「DBT」是金邦內存高溫老化技術的英文縮寫，那麼它的英文全稱是什麼呢？每個部分的單詞又都代表著什麼意識呢？我們現在一一為您作以解析。
DBT的英文全稱為「Die-Hard Burn-in Technology」，由「Die」、「Hard Burn」、「in Technology」三部分組成：
第一部分——Die
Die作為不及物動詞的中文釋義主要有：滅亡，消滅；熄滅；枯死，凋落等多重解釋。在這裡我們將使用與「枯死，凋落」較為接近的一個解釋——老化！
「老化」可說是金邦DBT技術的核心關鍵詞，整個技術都是圍繞這個詞而展開的。
內存條可靠度BATHTUB曲線圖
由上面的「內存條可靠度BATHTUB曲線圖」我們可以了解到，內存的主要故障都出現在模塊壽命周期開始和最後的1/10階段。內存在壽命周期開始階段出現的問題稱為早衰期內故障。而金邦DBT技術就是通過特殊的方式對內存模塊進行苛刻的測試，迫使早衰期內故障不是在客戶使用後的幾個月才出現，而是縮短至內存出廠前的幾小時出現。而這個迫使早衰期內故障出現的過程我們就稱之為「老化」。
第二部分——Hard Burn
Hard作為形容詞的中文釋義主要有：硬的，堅固的；困難的，費力的；激烈的，猛烈的等多重解釋；Burn作為不及物動詞的中文釋義主要有：燃燒，燒著；點著等多重解釋。如果單從Hard Burn的字面解釋綜合之後就是——強烈的燃燒，那麼強烈的燃燒產生的是什麼呢？答案就是「高溫」了。
如果說「老化」是金邦DBT技術的核心，那麼「高溫」就是使內存實現「老化」的方法。
金邦DBT高溫老化測試車間內的DBT高溫老化爐
提到「高溫」，就不得不提到金邦科技一樣秘密武器?——DBT高溫老化爐，這個老化爐主要由測試艙、加熱系統、PLC溫控系統、工業電腦IPC測試系統4個主要部分組成。在動態高溫老化測試過程中，內存將被放入測試艙中，然後由PLC溫控系統設定好溫度、時間等參數，啟動加熱系統對測試環境加熱，再啟動工業電腦IPC測試系統對內存參數進行測試。DBT有著極高的測試彈性，其可測試的最高溫度為100攝氏度，最長時間可達24小時，此特性提供了DBT可完全依產品或客戶需求而量身訂做的測試可能。
DBT動態高溫老化測試過程
在DBT動態高溫老化測試過程中，DBT老化爐的客制化controller母板上一次可容納多達1000支的內存，同時進行動態高溫老化測試，撿選出最精良的模塊。且每塊控制母板可以獨立控制，設定需要的電壓與測試參數。這也就意味著老化爐可以對1000根不同類型的內存進行測試，在老化測試的同時還能進行部分性能測試，大大提高生產效率。
第三部分——in Technology
in作為介詞的中文釋義十分廣泛，主要有：〔表示地點、場所、位置〕在…中，在…內，在…上；〔表示時間〕在…之內，在…之後，過…後；〔表示範圍、領域、方面〕在…之內，在…方面等多重解釋；Technology作為名詞的中文釋義主要有：技術，工程，工藝等多重解釋。因此，in Technology的綜合解釋就是——技術方面或技術領域，也可簡稱為技術。
金邦DBT標誌
在DRAM內存界中，類似的高溫老化技術因人力、硬體及時間成本過高的原因，類似的製程只能被局限在門坎最高的工業或軍用規格級別的內存上。不過，由於DBT的相關技術和軟硬體完全是由GeIL自主研發，所以能發揮最大效益亦能最大化的運用在GeIL廣泛的產品線量產製程中。這一技術的引入使民用級內存擁有了工業級的檢測技術，穩定性和可靠性都得到了顯著的提高，這讓我們普通的電腦用戶不用花費很多就可以體驗到工業級的內存產品。
「Die」、「Hard Burn」、「in Technology」三部分綜合起來的中文釋義就是「高溫老化技術」。據數據顯示，經過DBT高溫老化測試的金邦黑龍臺式內存以及全線金邦筆記本內存的平均產品不良率可降低至0.01%以下。也就是說10000條模塊僅有1條會有不良，甚至沒有不良的情形。因此，在內存生產中引入DBT動態高溫老化測試技術，使用戶無需進行烤機測試，依然可以放心使用經過DBT測試的金邦內存產品，同時也讓我們普通的電腦用戶不用花費很多就可以體驗到工業級的內存產品。
http://memory.zol.com.cn/150/1508001.html memory.zol.com.cn true http://memory.zol.com.cn/150/1508001.html report 3277 「DBT」是金邦內存高溫老化技術的英文縮寫，那麼它的英文全稱是什麼呢？每個部分的單詞又都代表著什麼意識呢？我們現在一一為您作以解析。 DBT的英文全稱為「Die-Hard Burn-in Technology」，由「Die」、「Hard Burn」、「in Technology」三部分組...