無氰鍍銅工藝以及電鍍配方流程

2020-12-11 慧聰網

    慧聰表面處理網訊：無氰鍍銅工藝與電鍍配方流程如下：

    1.預鍍鎳工藝與配方

    鍍液組成及沉積條件為：280g/LNiSO4·6H2O，45g/LNiCl2·6H2O，35g/LH3BO3，但只局限鐵件應用不廣

    2酸性預鍍銅工藝與配方

    酸性預鍍銅工藝。鍍液組成及沉積條件為：80～110g/LCuSO4·5H2O

    然而，酸介質中鐵與銅離子之間發生置換反應之隱患仍然存在。對於形狀複雜和有深孔的鋼鐵件、銅合金件、鋅合金及鋁合金等，本工藝的應用具有局限性。

    3.焦磷酸鹽鍍銅與配方

    焦磷酸鹽鍍銅是常用的鍍銅工藝之一，有較廣泛的應用，常用於氰化鍍銅或無氰鍍銅後的加厚工藝。焦磷酸鹽鍍銅工藝：80g/L焦磷酸銅，400g/L焦磷酸鉀，30g/L硝酸銨，8g/L氨三乙酸，20g/L酒石酸鉀鈉。焦磷酸鹽鍍銅尚無法克服與鐵和鋅基合金的置換反應、焦磷酸鹽會逐漸轉變為磷酸鹽導致溶液粘度提高、廢水中含磷，工藝的使用受到限制.

    以上工藝都是範圍窄，不穩定，不適合鋅合金等，從我們平臺與全國電鍍同行交流總結，推薦德國化學(sake)公司LJ-cu99無氰鍍銅新工藝，其大範圍的成功應用打開了國內無氰物鍍銅實現清潔生產的大門，在上海，深圳，天津等環保排放極其嚴格的區域經過市場的考驗其特點：

    1.不含氰化物？不含焦磷酸鹽，適用於鋼鐵、銅及銅合金、不鏽鋼底材、鋁及鋁合金沉鎳層及沉鋅層的電鍍，可作掛鍍或滾鍍；對於高質量的鋅和鋅合金壓鑄件有卓越的性能，可作掛鍍。

    2.鍍液穩定性高，定期處理鍍液間隔周期長，操作和維護方便，運行成本低。

    3.不需做碳酸鹽處理，不需要特殊的汙水處理工藝。

    4.能持續的長期生產且不需要更換鍍液，有極好的陽極活化性能，且均鍍能力和覆蓋能力比氰化銅更佳。

    5.鍍層精細緻密？半光亮平滑，有防電磁波幹擾屏蔽能力。

    6.可常溫鍍覆，電流密度（0.5-3）A/dm2。

責任編輯：周良坤

【慧聰資訊手機客戶端下載】

免責聲明:凡註明來源本網的所有作品，均為本網合法擁有版權或有權使用的作品，歡迎轉載，註明出處。非本網作品均來自網際網路，轉載目的在於傳遞更多信息，並不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責。

相關焦點

  • 無氰鹼性鍍銅工藝研究及其應用
    慧聰表面處理網訊：詹益騰,田志斌,謝麗虹,謝祥雲,曾濤,鄧正平 （廣州三孚）     摘要：為了消除氰化鍍銅帶來的環境汙染，實現清潔生產，自主研發了無氰鹼性鍍銅工藝。本文對無氰鹼銅鍍液的電流效率、沉積速度、分散能力、覆蓋能力、穩定性以及鍍層的結合力、韌性和孔隙率等進行了測試。討論了鍍液組分及操作條件的影響，並介紹了鍍液的維護方法。生產應用結果表明，該工藝操作簡單，鍍液穩定易控制，鍍液分散能力、覆蓋能力好，鍍層結合力強，適合鋼鐵、黃銅件、鋅合金壓鑄件和鋁合金浸鋅後的預鍍。
  • 傳統化學鍍銅更新換代,直接電鍍技術後來居上!
    傳統化學鍍銅所遇到的挑戰：現今市場上能獲得的化學鍍銅溶液的品牌很多，各個供應商有自己的專利配方。但是，其共同特點是：除了銅鹽之外（1）都含有絡合劑或螯合劑，如酒石酸鉀鈉，EDTA以及EDTP；（2）化學鍍銅的還原劑都採用甲醛。其不同之處多半是在穩定劑和少量的添加劑上，而穩定劑又以氰化物為多。
  • 銅錫鐵三元合金鍍液的配方工藝
    根據本品提供的電鍍方法，所述基材是鋅、鋁、鋅合金或鋁合金，在進行電鍍銅錫鐵三元合金前，還要對基材進行電鍍無氰鹼銅和酸性光亮鍍銅。     根據本品提供的電鍍方法，所述電鍍無氰鹼銅的鍍液為焦磷酸350一420g/L，焦磷酸銅15～25g/L，穩定劑65～85mL/L和光亮劑15～25mL/L的水溶液。
  • 電鍍工藝:詳解化學鍍銅原理
    慧聰表面處理網：我們先看一個典型的化學鍍銅液的配方：     硫酸銅5g/L        甲醛10mL/L     酒石酸鉀鈉25g/L    穩定劑0.1mg/L     氫氧化鈉7g/L     這個配方中硫酸銅是主鹽，是提供我們需要鍍出來的金屬的主要原料。
  • PCB行業直接電鍍電路工藝介紹,電路板行業小白往這看!
    在印刷電路板工業電路印刷過程中，印刷電路（雙面和多層）可以形成工業規模的生產，多虧了1963年PCK專利公布的化學鍍銅配方和1961年Ship ley專利公布的膠體鈀配方。它們是使通孔電鍍成為自動化生產線運行的基礎，也是後來被廣泛接受的PCB還原的基本技術。
  • 福建省電鍍行業汙染防治工作指南(試行)
    （二）鼓勵使用先進環保電鍍工藝技術和新設備，大力推廣無氰、無氟、無磷、低毒、低濃度、低能耗和少絡合劑的清潔生產工藝，鼓勵採用三價鉻和無鉻鈍化工藝，鼓勵採用全自動控制的節能電鍍裝備。（三）電鍍企業有重金屬和水資源循環利用設施。（1）鍍銅、鍍鎳、鍍硬鉻以及鍍貴金屬等生產線配備工藝技術成熟的帶出液回收槽等回收設施。
  • 詳解仿金電鍍工藝配方與操作技巧
    慧聰表面處理網訊：五金生產自改革開放以來發展非常迅速，除了特定的高檔次產品採用純金鍍層外，更普遍的為鍍24K仿金鍍層，在裝飾電鍍工藝中，仿金電鍍是應用面最廣的電鍍工藝。燈飾、鎖具、吊扇、箱包、打火機、眼鏡架、領帶夾等各種製品雖然有著各式各樣的外表，但絕大部份仍然是金色鍍層，獲得金色外觀的方法很多，有鍍真金、鍍銅鋅、銅錫或銅錫仿金，著金色電泳漆，代金膠工藝等。其中仿金電鍍是普遍使用的工藝。
  • 鋅合金電鍍工藝流程及鍍液配方與退鍍方法
    介紹了常見的鋅合金電鍍銅–鎳–鉻及鍍金的工藝，以及某公司在鋅合金件上電鍍仿金、鉻、古銅、黃古銅、紅古銅、珍珠鎳等工藝的流程及鍍液配方。給出了鋅合金上銅、鎳、鉻鍍層的退除方法。    1·前言    鋅鋁壓鑄件是一種以鋅為主要成分的壓鑄零件。這種零件表面有一層很緻密的表層，裡面則是疏散多孔結構，又是活潑的兩性金屬。
  • 新刊到丨電鍍與塗飾·2020年21期(11月上,總第39卷375期)
    甘鴻禹，劉光明，黃超華，王洪火，劉明瀚，餘輝，趙文浩（南昌航空大學材料科學與工程學院；深圳市思源達科技有限公司）摘要：以含羧基化合物A 或其銨鹽B，又或焦磷酸鉀作為輔助配位劑進行無氰電鍍銀。>一種新型複合無氰鍍金鍍液的配製及應用葉仁祥，浦建堂，孫衛東（山東魯藍環保技術科技有限公司）摘要：介紹了一種以四氯金酸為主鹽，由海因衍生物與亞硫酸鹽複合體系構成的無氰鍍金液，微觀結構表徵、電流效率測試、赫爾槽試驗、中性鹽霧試驗等分析證實該鍍液高效、穩定、環保，鍍層外觀及組織結構優於傳統有氰鍍金工藝。
  • 鋁件電鍍銀改進工藝_鋁件,鋁件 - 鋁道網
    西安市786廠經過多次試驗，取消了舊工藝中的鍍銅加厚和汞化工序，並對前處理工藝進行改進，獲得了良好的效果，產品合格率在98％以上。 1.主要工藝流程 在機溶劑去油後化學去油→酸活化→浸鋅酸鹽（一次）→退鋅→二次浸鋅→預鍍銅→鍍銀。
  • PCB電鍍工藝的分類,工藝流程和流程的詳細說明
    PCB電鍍工藝的分類,工藝流程和流程的詳細說明 易水寒 發表於 2018-07-15 10:21:11 一．
  • 鋅合金電鍍與退鍍
    介紹了常見的鋅合金電鍍銅──鎳──鉻及鍍金的工藝，以及某公司在鋅合金件上電鍍仿金、鉻、古銅、黃古銅、紅古銅、珍珠鎳等工藝的流程及鍍液配方。給出了鋅合金上銅、鎳、鉻鍍層的退除方法。所以，只有採用適當的前處理方法和電鍍工藝，才能確保鋅合金上的電鍍層有良好的附著力，達到合格品的要求。     2電鍍用鋅合金材料[1]     電鍍常用的鋅合金材料為ZA4-1，其主要成分為：鋁3.5%～4.5%，銅0.75%～1.25%，鎂0.03%～0.08%，餘量為鋅，雜質總和≤0.2%。而925牌號的鋅合金含銅量高，也易於電鍍。
  • 總有一款適合你的 電鍍金、銀、銅-鍍銅鍍液配方
    慧聰表面處理網訊：鍍銅鍍液    配方l刷鍍銅溶液(鹼性銅)    五水硫酸銅250g/L    乙二胺135g/L    水加至1L    工藝條件：pH值9.2—9.8，工作電壓8—14V，陰、陽極相對運動速度6—
  • 電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題解析
    本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。 一、酸銅電鍍常見問題 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中佔著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，並對後續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
  • 電鍍生產工藝及排放廢水情況簡述
    【學員問題】電鍍生產工藝及排放廢水情況簡述？　　【解答】大多數電鍍廠系綜合性多鍍種作業，涉及鉻、鎳、鋅、銅等多鍍種，從被鍍件種類可分為金屬鍍件和塑料鍍件，含氰電鍍工藝落後雖然大部分淘汰，但亦有不少電鍍廠仍在沿用。
  • 電鍍過程中正確選擇抑霧劑, 可達到有效治理廢氣目的
    在電鍍工藝過程中，被鍍零件大都是鋼鐵件，其次還有不鏽鋼、銅及其合金、鋁及其合金、鋅合金等。鍍前都有除鏽去除氧化膜的工序，而鋼鐵件酸洗除鏽應用最為廣泛。酸洗除鏽過程中會產生氫氣，在電鍍過程中伴隨著金屬的沉積，也隨之產生大量的氫氣析出，特別是那些電位很負的金屬，例如鋅。
  • 電鍍廢水中銅的回收方法
    在世界有色金屬資源緊張,電鍍金屬材料成本持續上升的情況下,採用節約型電鍍技術,是當前電鍍業界最為關注的話題。我國民營電鍍企業發展時間較短,發展初期資金短缺,加上技術落後,大部分小型電鍍廠對電鍍廢水中金屬材料的回收還缺少認識,更談不上對回收方法的研究。對於氰化鍍銅和銅合金電鍍廢水,在破氰後二價銅生成的沉澱物顆粒細小,沉澱分離比較困難,分離成本較高。
  • 鋅合金電鍍
    所以，只有採用適當的前處理方法和電鍍工藝，才能確保鋅合金上的電鍍層有良好的附著力，達到合格品的要求。熱濃硫酸除蠟除油配方及其操作條件為：80~90℃，3~5 min。    7.1.4其他前處理    包括化學拋光、去除表面黑膜等工藝。    7.2電鍍銅工藝    7.2.1預鍍氰化銅    經活化酸蝕、清洗後，工件先在10 g/L氰化鈉溶液中活化，不經清洗直接入氰化鍍銅槽。
  • 學堂│電鍍基礎講座第十三講——鍍層的結合力
    在無氰或氰化半光亮銅層上鍍光亮酸銅，結合力好；若用全光亮氰化銅打底，有時結合力也不好。原因是某些氰化亮銅光亮劑會使銅層上產生一層膜層。此時直接鍍亮鎳，結合力也差。因此，全光亮氰化銅上能否直接鍍其他鍍層，應先作試驗。     2.3金屬的鈍化難易程度     ·在越易鈍化的金屬或鍍層上再電鍍，結合力越差。這一問題很重要，稍後會細講。
  • 鋁及其合金電鍍硬鉻工藝探討
    (1.常州卡爾邁耶紡織機械有限公司,江蘇常州213161;2.南京航空航天大學高新技術研究院,江蘇南京210016)    摘要：對目前鋁及其合金電鍍硬鉻的工藝流程、溶液的配方以及操作條件進行了研究,同時也介紹了各工藝流程中應注意的問題和鍍鉻層的檢測參數。