高通又一款手機處理器曝光:8nm工藝,接替驍龍730G!

2020-12-22 YY胡

如今,就全球智慧型手機市場來說,大部分智慧型手機廠商都需要高通或者聯發科提供的晶片。其中,就高通來說,目前在整體市場份額上保持著領先的位置。雖然國內市場逐漸普及5G手機,但全球其它部分市場仍由4G手機佔據主導地位,所以在SoC領域,4G仍有著不小的份額。近日,根據多家科技媒體的消息,據外媒報導,最新的爆料顯示高通正在準備一款名為驍龍732G的處理器,僅支持4G網絡,猜測是為了節省成本。在全球5G智慧型手機市場不斷壯大的背景下,5G處理器成為高通和聯發科競爭的焦點。但是,因為4G智慧型手機市場不會一下子就被完全取代。所以,這促使高通依然會推出驍龍732G這樣的4G處理器。對於高通驍龍732G處理器,顧名思義,將接替高通驍龍730G處理器。

具體來說,報導稱,從參數和命名來看,這款處理器可能是驍龍730G的升級版,相較於後者在CPU頻率方面有所提升,同時有著更好的AI能力。根據網際網路上的公開資料顯示,驍龍 730是高通推出的首款7系列SoC,採用三星8nm LPP工藝製造,取代驍龍 710,擁有旗艦8系列晶片上的某些功能。而驍龍 730G在定位上比730更「遊戲」,GPU使用了增強型Adreno 618,圖形渲染速度比驍龍 730快15%,號稱在部分驍龍優化遊戲中性能可提升最多25%。高通還與一些頂級手機遊戲開發商會面,優化了驍龍 730G,增加Jank Reducer功能,在運行30fps的遊戲時移除了高達90%的Janks,確保玩家不會作弊,而Wi-Fi延遲管理器能讓遊戲運行更加平穩。

在2019年的智慧型手機市場,小米、vivo、OPPO等智慧型手機廠商發布的新機,不少就應用了高通驍龍730G處理器。相對於高通驍龍730G處理器,剛剛曝光的高通驍龍732G處理器,規格方面,驍龍732G採用8nm工藝製程,由2個2.3GHz的A76大核心和6個1.8GHz的A55小核心組成,GPU為Adreno 618。由此,在晶片製程工藝上,高通驍龍732G處理器和驍龍730G處理器保持一致,也即沒有較大的變化。換而言之,這意味著在綜合性能上,兩款處理器應該也不會有較大的差距。在此基礎上,高通驍龍732G處理器依然面向於一些中端或者中低端的4G智慧型手機,也即這款處理器不會支持5G網絡。

據悉,該處理器將於下個月在越南和一款約300美元的手機一同發布,是否進入國內市場暫時未知。對此,在筆者看來,就高通驍龍732G處理器來說,進入國內智慧型手機市場的可能相對較小。究其原因,是因為在國內智慧型手機市場,5G網絡已經逐漸普及,這促使華為、小米、OPPO、vivo等智慧型手機廠商推出的新機,大部分都支持5G網絡了。當然,雖然有一些入門智慧型手機還是4G網絡,比如Redmi 9、榮耀暢玩9A等,但是,就高通驍龍732G處理器來說,顯然不會定位於入門智慧型手機市場。基於此,高通驍龍732G處理器加持的機型,很可能不會在國內智慧型手機市場發布。並且,聯發科天璣800處理器,聯發科天璣720G處理器的存在,也讓小米、vivo、OPPO、華為等智慧型手機廠商擁有更多的選擇,畢竟這些都是5G處理器。

最後,另外值得一提的是,根據網際網路上的最新爆料信息顯示,除了上述的4G處理器,高通還在準備一款中低端5G處理器,工藝和架構和驍龍690相同,相比驍龍690主要在CPU頻率方面有所提升,不過內置了驍龍X51 5G數據機,支持SA/NSA組網和sub-6Ghz,據說今年就會有機型搭載亮相。對於高通驍龍690處理器來說,作為驍龍 6 系第一款支持 5G 的晶片,高通驍龍 690 處理器基於 8 nm 工藝打造,採用了 2×2.0Ghz A77+6×1.7Ghz A55 的八核心架構,相較上一代 6 系晶片驍龍 675 的 2×2.0Ghz A76 +6×1.7Ghz A55 的八核心架構,處理器性能提升了 20% 。預計今年下半年,我們就能見到搭載驍龍 690 的智慧型手機。對此,在筆者看來,在高通驍龍690處理器及其繼任版本即將發布的背景下,高通驍龍732G處理器的應用空間,顯然就更小了。對此,你怎麼看呢?歡迎留下你的觀點,讓我們一起討論。

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