今天就讓電路板打樣廠家帶大家一起學習一下6層板的設計吧！
6層板的疊層設計可以有多種結構形式,3種不同結構的6層板疊層設計形式如表3-3所示。
1結構形式1
如表3-3所示，結構形式1有4個布線層和2個參考平面。這種結構的電源平面/接地平面採用小間距的結構，可以提供較低的電源阻抗，這個低阻抗特性可以改善電源的退耦效果。頂層和底層是較差的布線層，不適宜布放任何對外部RF感應敏感的線條。靠近接地平面的第2層是最好的布線層，可以用來布放那些富含RF頻譜能量的線條。在確保RF回流路徑的條件下，也可以用第5層作為其他高風險布線的布線層。第1層和第2層，第5層和第6層應採用交叉布線。
2.結構形式2
如表3-3所示，結構形式2也有4個布線層和2個參考平面。這種結構的電源平面/接地平面之間有2個信號層，電源平面與接地平面之間不存在任何電源退耦作用。靠近接地平面的第3層是最好的布線層。第1層、第4層和第6層是可布線層。這種層間安排的布線層阻抗低，可以滿足對信號完整性的一些要求。另外，參考平面層對RF能量向環境中的傳播也有屏蔽作用。
3.結構形式3
如表3-3所示，結構形式3也有3個布線層和3個參考平面。當有太多的印製線條需要布放，但又無法安排4個布線層時，可以採用這種結構形式。在這種結構形式中，將一個信號平面變成接地平面可以獲得較低的傳輸線阻抗。這種結構的第2層和第3層電源平面/接地平面採用小間距的結構，可以提供較低的電源阻抗，這個低阻抗特性可以改善電源的退耦效果。在第3層和第5層之間的信號層（第4層）是最好的布線層，時鐘等髙風險線條必須布在第4層，這一層在構造上形成同軸傳輸線結構，可以保證信號完整性和對EMI能量進行抑制。底層是次好的布線層。頂層是可布線層。
一個不均等間隔結構形式的6層板設計實例[9]如圖3-10所示。圖中，頂層（第1層）為信號層，loz銅，水平布線，布線層的阻抗可控，線條寬度為0.008in,間距為0.025in,阻抗為50歐;第2層為接地層，loz銅；第3層為信號層，loz銅，垂直布線，布線層的阻抗可控，線條寬度為0.0065in,間距為0.025in,阻抗為50歐 (偏移帶狀線）；第4層為信號層，l0z銅，水平布線，布線層的阻抗可控，線條寬度為0.0065in，間距為0.025in,阻抗為50Q (偏移帶狀線）；第5層為電源層，loz銅；底層（第6層）為信號層，loz銅，垂直布線，布線層的阻抗可控，線條寬度為0.008in，間距為0.025in，阻抗為50歐
怎麼樣？電路板打樣廠家6層板的疊層設計的多種結構形式你是不是有了一定的了解了呢！點滴學習匯聚成海哦！