說起挖孔屏手機，目前市面上能夠買到，我們最為熟悉的品牌有三星和華為榮耀。但是，兩個品牌的挖孔屏技術卻是不太一樣，三星高端機均是採用了AMOLED挖孔，在中端產品使用LCD通孔技術，而華為榮耀幾款機型均採用了LCD屏幕的盲孔方案。這兩種方案哪家更好，前期也是爭論不休。為此，小米集團雷軍當初也科普了挖孔屏技術的不成熟。
確實，早期的華為榮耀盲孔設計還是出現了不少問題，比如很多用戶反映挖孔邊緣會出現泛黃的情況。而三星的產品卻沒有為此困擾，甚至在S10+上挖起了雙孔。據悉，即將發布的華為榮耀V30也將採用雙孔，不知道是否依然是LCD屏幕。除了華為榮耀之外，小米子品牌Redmi也提前曝光旗下首款挖孔屏手機即將發布，而且也是雙孔的。
Redmi目前已經擁有彈出式、水滴屏兩張全面屏設計的手機，而K30將會首次嘗試挖孔屏這一全新的全面屏設計，而且是雙孔，應該是支持前置雙攝。鑑於之前的科普，當雷軍為Redmi K30預熱時，自然會有好事的網友提及之前的言論。為此，雷軍回覆：」那是當初呀！「，意思是現在挖孔屏成熟了，我們使用當然是無可厚非了。
不過，我覺得Redmi會採用三星提供的挖孔屏技術，同時為了屏幕指紋，還會選擇成本更高的AMOLED材質。
除了挖孔屏之外，Redmi K30還將是Redmi旗下的首款5G手機，而且支持NSA+SA雙模。目前，雙模5G手機僅有華為量產，高通的晶片最早要到明年1月份量產。而此次曝光的K30並非Pro版本，極有可能搭載高通前段時間發布的集成5G晶片的7系處理器。還有一種可能是聯發科那款5G晶片，從之前曝光的跑分數據可以來看，這顆處理器的單核跑分達到了3447分，多核達到了12151分，還是相當有實力的。
Redmi K30雖然有截胡華為榮耀V30的嫌疑，不過，我們也能看到Redmi品牌的雄心。Redmi不再是從前專注中低端的紅米，而是讓自己的產品線從入門級一直到高端旗艦都有涉及，這樣就非常有利於品牌的獨立運營，這方面確實也要像華為榮耀好好學習下。