章鷹 發表於 2021-01-06 11:23:34
據海外媒體矩亨網報導，全球最大積層陶瓷電容器 (MLCC) 製造商村田預估，5G 手機需求強勁，在蘋果等手機廠商搶佔華為市場的帶動下，2021年度 5G 手機需求將突破 5 億，村田並透露，至少到 2 月中國農曆春節假期前，MLCC 供應仍吃緊 。
華為受到美國制裁市佔率萎縮之際，從蘋果、三星到小米、Oppo 和 Vivo 都向村田確保供貨，希望吃下華為在全球消費電子市場留下的空缺。村田總裁 Norio Nakajima 在 12 月受訪時透露，工廠不會休假，將趕工滿足堆積如山的訂單，「智慧型手機用的尖端電容器情況特別吃緊。」
Nakajima 說：「手機大廠爭相搶佔我們原本被華為佔據的產能，我無法確定這些需求有多少是依據真正的產量預測。我覺得手機大廠的舉動似乎有些過熱，預估他們的訂單會在 2 月和 3 月下降。」
Nakajima 認為 MLCC 需求在農曆春節假期後會稍事歇息，但全年依然強勁，預估4月起新一年度的 MLCC 銷售增加 10%。
目前村田遇到的問題，該公司遭遇的產能阻礙，反映了整個電子供應鏈的情況，遊戲主機包括 Sony PS5、微軟 Xbox 新品上市兩個月，但供貨量依然有限。
此外，國產主控晶片廠商得一微率先宣布，由於市場劇烈變化，晶圓廠級封測廠等上遊供應商價格持續上漲，從2021年1月1日起針對嵌入式主控晶片系列產品大幅度調漲50%，其他同業供應商仍在觀望漲價效應。
隨著上遊晶圓代工產能嚴重吃緊，封測及封測相關廠商已陸續調漲價格，群聯電子從2020年第4季度反應成本而調漲價格，漲幅在15%-20%，部分品項甚至更高，為近8年來首度漲價。
儘管中芯國際傳出成熟工藝鬆綁，但是中芯國際官方並未獲得正式確認，短期內成熟工藝產能吃緊難以環節。供應鏈指出得一微供高，目前產能緊張，投產周期長，將旗下嵌入式主控IC全面上漲且漲幅高達50%，市場預期，在晶圓代工及供應鏈成本上升，且多家IC業者已先後調價，不排除群聯第2季續漲得可能，或將引發漲價潮帶動其他主控IC廠商跟進調漲。
相關廠商表示，由於SD、UFD、SATA、eMMC等大部分主控IC產品都採用55nm或40nm，如近臺積電的55nm及40nm供不應求，連中芯國際的40nm工藝都面臨大缺貨，導致整體供應鏈（晶圓廠、封測、原材料）全面吃緊。儘管終端SSD價格仍在下滑，但是主控IC成本已攀高。
群聯先前指出，市場需求免受惠於下遊宅經濟推升Chromebook與電視等終端產品熱銷，帶動市場對於64GB以下中低容量eMMC需求激增所帶動，近期上遊供給吃緊，導致成本提升，但由於內部已提早預約產能，2021年產出相對足夠，其他同業未來預備充足產能，未來市佔率可能將遭到瓜分。
國內部分主控IC廠商蠢蠢預動，而主控器大廠慧榮科技表示，目前產能的確吃緊，但暫時並未考慮調漲價格。
至於美系大廠Microchip日前發布公告指出，由於全球半導體供應鏈正面臨供應瓶頸，將從2021年1月1日起交付期不到90天的訂單延長至90天。
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