vivo與三星聯合研發雙模5G AI晶片 X30系列將率先搭載

2021-01-10 集微網

vivo與三星聯合研發雙模5G AI晶片 X30系列將率先搭載

集微網消息(文/Kelven)2019年11月7日,以「共創芯生」為主題,vivo聯合三星在北京舉行雙模5G AI晶片媒體溝通會。vivo副總裁周圍、三星電子S.LSI商品企劃團隊隊長趙壯鎬常務、三星半導體中國研究所所長/常務潘學寶先生等嘉賓共同出席本次活動。雙方展示了雙模5G AI晶片聯合研發成果——Exynos 980。

Exynos 980凝聚了三星與vivo的技術創新優勢,集成出眾的雙模5G和AI能力,加速了5G行業的發展普及和產業化進程。

vivo與三星晶片聯合研發加快5G產業進程

vivo早已預先開始參與5G標準制定,並進行技術儲備,截止目前,vivo累計申請2000多項5G發明專利,向3GPP提交5G提案3000多篇,已成為3GPP影響力最大的終端品牌之一,並獲得了國內首批5G手機3C認證,成為推動中國5G普及的中堅力量。

如今,消費者對於手機的需求正在明顯地橫向拓寬,這一特點決定了技術的發展必須具有更強的前瞻性。為更好捕捉到未來消費者對手機需求的變化,vivo認為當下消費者對手機的需求不再僅限於外觀和基礎功能方面,對手機性能和差異化功能特性也提出了更高的要求,而這些要求背後,都需要晶片的底層支持。在5G時代的探索中,vivo進一步參與了產業鏈更上遊的技術研發,在晶片端實現突破。

此次與三星聯合開發Exynos 980晶片對於加快5G手機普及有著重要意義,vivo副總裁周圍對此表示:「vivo與三星相互配合,保證開發進度和效率,整體進度提前了2-3個月,讓搭載這顆晶片的雙模5G手機,在年內就能和消費者見面。這在很大程度上豐富了5G終端選擇,為更多消費者帶來更豐富的5G體驗,加速了5G行業的發展普及和產業化進程。「

(vivo副總裁周圍現場演講)

深耕移動SoC多年,三星半導體已經成功在高端市場上確立了領軍地位。截至目前,在市面上具備5G基帶與應用處理器研發能力的廠商中,三星是唯一具備自主研發、自主經營半導體生產線能力的企業,無疑在工藝與設計的配合上有著更高優勢。

對於和vivo合作,三星電子S.LSI商品企劃團隊隊長趙壯鎬常務表示:「無處不在的5G和AI世界將以無限的可能性為生活帶來超乎想像的改變。在這場全新冒險開始之時,vivo和三星S.LSI開展了緊密合作,共同研發新的5G通信技術,滿足市場和科技愛好者的需求。」

(三星電子S.LSI商品企劃團隊隊長趙壯鎬常務現場演講)

行業首批雙模5G SoC Exynos 980帶來5G與AI新體驗

作為行業首批雙模5G SoC產品,Exynos 980晶片同時支持NSA和SA兩種組網模式,為消費者帶來更豐富的5G體驗。Exynos 980實現了超高速數據通信,在5G通信環境即Sub-6GHz以下頻段下,可實現最高2.55Gbps的下載速率,在4G-5G雙連接(E-UTRA-NR Dual Connectivity, EN-DC)狀態下,下載速率最高可達3.55Gbps。此外,Exynos 980還將5G基帶集成在SoC中,大幅節省布板面積,給機身設計留出更多空間,同時部件之間的調度更快、更高效。

除了更豐富的5G體驗外,Exynos 980的AI計算能力也實現了全面優化。高性能的CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、數據機(modem)等部件協同工作,共同實現旗艦級的人工智慧計算性能。Exynos980首次採用了ARM新一代的Cortex-A77 CPU架構,同頻性能方面較Cortex-A76架構提升了20%,確保快速處理大容量數據。配合高端GPU Mali™-G76,高清遊戲輕鬆運行。Exynos 980內置高性能NPU和DSP單元,實現旗艦級運算速度,同時還內置高性能ISP,最高可處理以1.08億像素拍攝的圖像,與強大的NPU配合,可識別拍攝物體的形態、周圍環境等,自動調節至更佳值,讓用戶輕鬆就能拍下效果更好的照片。

vivo自研的一套多能力、高性能、跨平臺的移動端AI加速平臺——VCAP(Computation Acceleration Platform),用於在行動裝置上對AI算法進行推理預測、模型訓練以及模型加速。VCAP充分發揮設備上底層硬體的優勢和計算能力,加速AI算法在vivo設備端側的部署和高效運行,讓行動裝置實現可自主計算的終端側人工智慧(On-Device AI)。比如使用底層技術,實現算法在端側的高性能運行結果,支撐智能業務場景用戶實時、流暢且低功耗的體驗。

vivo終端優勢與強大研發積累助力聯合研發

過去十幾年,vivo在智能終端軟硬體層面積累了豐富經驗,此次,vivo深入到晶片的前置定義階段,與三星聯合研發Exynos 980,從終端用戶需求的角度出發,旨在打造「天生貼合消費者期待」的晶片。

此外,vivo前後共投入了500多名專業研發工程師,歷時10個月,將積累的無形資產多達400個功能特性(其中modem相關佔極大比例)補充到三星平臺,聯合三星在硬體層面攻克了近100個技術問題,與三星一起提前完成產品的聯合設計研發。

(vivo晶片技術規劃中心高級總監李浩榮現場演講)

vivo與三星一起對5G場景不斷優化,提供國際漫遊優選解決方案、針對5G場景的耗電解決方案、遊戲延時解決方案等。此外,vivo與三星分享了自身對終端使用的洞察,在系統資源整合調度框架和建立遊戲性能測試標準等方面提供支持,提升高頻使用場景下的用戶體驗。

此外,vivo還憑藉研發積累助力Exynos 980在相機等關鍵性能的優化。vivo基於以往的相機開發經驗,為Exynos 980平臺貢獻了100多個相機相關的功能特性,涉及算法、雙攝、三攝系統通路設計等,顯著提升了算法效果。

面向5G時代,vivo不斷加快智能終端和智慧服務升級,進一步提升用戶體驗。此次與三星聯合研發雙模5G AI晶片,助力5G手機的普及和5G產業發展進程。Vivo還在此次溝通會上正式公布,在12月,搭載雙模5G AI晶片Exynos 980的新一代旗艦終端——vivo X30系列手機就將會面世。

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