何謂蝕刻(Etch)?
答：將形成在晶圓表面上的薄膜全部，或特定處所去除至必要厚度的製程。
蝕刻種類:
答：(1)幹蝕刻(2)溼蝕刻
蝕刻對象依薄膜種類可分為:
答：poly,oxide,metal
半導體中一般金屬導線材質為何?
答：鵭線(W)/鋁線(Al)/銅線(Cu)
何謂dielectric 蝕刻(介電質蝕刻)?
答：Oxideetch and nitride etch
半導體中一般介電質材質為何?
答：氧化矽/氮化矽
何謂溼式蝕刻
答：利用液相的酸液或溶劑;將不要的薄膜去除
何謂電漿Plasma?
答：電漿是物質的第四狀態.帶有正,負電荷及中性粒子之總和;其中包含電子,正離子,
負離子,中性分子,活性基及發散光子等,產生電漿的方法可使用高溫或高電壓.
何謂乾式蝕刻?
答：利用plasma將不要的薄膜去除
何謂Under-etching(蝕刻不足)?
答：係指被蝕刻材料，在被蝕刻途中停止造成應被去除的薄膜仍有殘留
何謂Over-etching(過蝕刻 )
答：蝕刻過多造成底層被破壞
何謂Etchrate(蝕刻速率)
答：單位時間內可去除的蝕刻材料厚度或深度
何謂Seasoning(陳化處理)
答：是在蝕刻室的清淨或更換零件後，為要穩定製程條件，使用仿真（dummy）晶圓
進行數次的蝕刻循環。
Asher的主要用途:
答：光阻去除
Wet bench dryer 功用為何?
答：將晶圓表面的水份去除
列舉目前Wetbench dry方法:
答：(1)Spin Dryer (2) Marangoni dry (3) IPA Vapor Dry
何謂Spin Dryer
答：利用離心力將晶圓表面的水份去除
何謂Maragoni Dryer
答：利用表面張力將晶圓表面的水份去除
何謂IPA Vapor Dryer
答：利用IPA(異丙醇)和水共溶原理將晶圓表面的水份去除
測Particle時,使用何種測量儀器?
答：TencorSurfscan
測蝕刻速率時,使用何者量測儀器?
答：膜厚計,測量膜厚差值
何謂AEI
答：AfterEtching Inspection 蝕刻後的檢查
AEI目檢Wafer須檢查哪些項目:
答：(1)正面顏色是否異常及刮傷(2) 有無缺角及Particle(3)刻號是否正確
金屬蝕刻機臺轉非金屬蝕刻機臺時應如何處理?
答：清機防止金屬汙染問題
金屬蝕刻機臺asher的功用為何?
答：去光阻及防止腐蝕
金屬蝕刻後為何不可使用一般硫酸槽進行清洗?
答：因為金屬線會溶於硫酸中
"Hot Plate"機臺是什么用途?
答：烘烤
Hot Plate 烘烤溫度為何?
答：90~120度C
何種氣體為PolyETCH主要使用氣體?
答：Cl2,HBr, HCl
用於Al 金屬蝕刻的主要氣體為
答：Cl2,BCl3
用於W金屬蝕刻的主要氣體為
答：SF6
何種氣體為oxidevai/contact ETCH主要使用氣體?
答：C4F8,C5F8, C4F6
硫酸槽的化學成份為:
答：H2SO4/H2O2
AMP槽的化學成份為:
答：NH4OH/H2O2/H2O
UV curing 是什么用途?
答：利用UV光對光阻進行預處理以加強光阻的強度
"UV curing"用於何種層次?
答：金屬層
何謂EMO?
答：機臺緊急開關
EMO作用為何?
答：當機臺有危險發生之顧慮或已不可控制,可緊急按下
溼式蝕刻門上貼有那些警示標示?
答：(1)警告.內部有嚴重危險.嚴禁打開此門(2) 機械手臂危險. 嚴禁打開此門 (3) 化學藥劑危險. 嚴禁打開此門遇化學溶液洩漏時應如何處置?
答：嚴禁以手去測試漏出之液體. 應以酸鹼試紙測試. 並尋找洩漏管路.
遇IPA 槽著火時應如何處置??
答：立即關閉IPA輸送管路並以機臺之滅火器滅火及通知緊急應變小組
BOE槽之主成份為何?
答：HF(氫氟酸)與NH4F(氟化銨).
BOE為那三個英文字縮寫 ?
答：BufferedOxide Etcher 。
有毒氣體之閥櫃(VMB)功用為何?
答：當有毒氣體外洩時可利用抽氣裝置抽走,並防止有毒氣體漏出
電漿的頻率一般13.56MHz,為何不用其它頻率?
答：為避免影響通訊品質,目前只開放特定頻率,作為產生電漿之用,如380~420KHz ,13.56MHz,2.54GHz等
何謂ESC(electricalstatic chuck)
答：利用靜電吸附的原理, 將 Wafer 固定在極板(Substrate) 上
Asher主要氣體為
答：O2
Asher機臺進行蝕刻最關鍵之參數為何?
答：溫度
簡述TURBOPUMP 原理
答：利用渦輪原理,可將壓力抽至10-6TORR
熱交換器(HEATEXCHANGER)之功用為何？
答：將熱能經由介媒傳輸,以達到溫度控制之目地
簡述BACKSIDEHELIUM COOLING之原理？
答：藉由氦氣之良好之熱傳導特性,能將晶片上之溫度均勻化
ORIENTER 之用途為何？
答：搜尋notch邊,使晶片進反應腔的位置都固定,可追蹤問題
簡述EPD之功用
答：偵測蝕刻終點;Endpoint detector利用波長偵測蝕刻終點
何謂MFC？
答：massflow controler氣體流量控制器;用於控制反應氣體的流量
GDP 為何?
答：氣體分配盤(gasdistribution plate)
GDP 有何作用？
答：均勻地將氣體分布於晶片上方
何謂isotropic etch?
答：等向性蝕刻;側壁側向蝕刻的機率均等
何謂anisotropic etch?
答：非等向性蝕刻;側壁側向蝕刻的機率少
何謂etch 選擇比?
答：不同材質之蝕刻率比值
何謂AEICD?
答：蝕刻後特定圖形尺寸之大小,特徵尺寸(CriticalDimension)
何謂CDbias?
答：蝕刻CD減蝕刻前黃光CD
簡述何謂田口式實驗計劃法?
答：利用混合變因安排輔以統計歸納分析
何謂反射功率?
答：蝕刻過程中,所施予之功率並不會完全地被反應腔內接收端所接受,會有部份值反射掉,此反射之量,稱為反射功率
Load Lock 之功能為何?
答：Wafers經由loadlock後再進出反應腔,確保反應腔維持在真空下不受粉塵及溼度的影響.
廠務供氣系統中何謂Bulk Gas ?
答：BulkGas 為大氣中普遍存在之製程氣體, 如 N2, O2, Ar 等.
廠務供氣系統中何謂InertGas?
答：InertGas 為一些特殊無強烈毒性的氣體, 如 NH3, CF4, CHF3, SF6 等.
廠務供氣系統中何謂ToxicGas ?
答：ToxicGas 為具有強烈危害人體的毒性氣體, 如 SiH4, Cl2, BCl3 等.
機臺維修時,異常告示排及機臺控制權應如何處理?
答：將告示牌切至異常且將機臺控制權移至維修區以防有人誤動作
冷卻器的冷卻液為何功用 ?
答：傳導熱
Etch之廢氣有經何種方式處理 ?
答：利用水循環將廢氣溶解之後排放至廢酸槽
何謂RPM?
答：即RemotePower Module,系統總電源箱.
火災異常處理程序
答：(1)立即警告周圍人員.(2) 嘗試 3 秒鐘滅火.(3) 按下EMO停止機臺.(4) 關閉 VMB Valve 並通知廠務.(5) 撤離.
一氧化碳(CO)偵測器警報異常處理程序
答：(1)警告周圍人員.(2) 按 Pause 鍵,暫止 Run 貨. (3) 立即關閉VMB 閥,並通
知廠務.(4) 進行測漏.
高壓電擊異常處理程序
答：(1)確認安全無慮下,按 EMO鍵(2) 確認受傷原因(誤觸電源,漏水等)(3)處理受傷人員
T/C (傳送Transfer Chamber) 之功能為何 ?
答：提供一個真空環境, 以利機器手臂在反應腔與晶舟間傳送Wafer,節省時間.
機臺PM時需佩帶面具否
答：是,防毒面具
機臺停滯時間過久run貨前需做何動作
答：Seasoning(陳化處理)
何謂日常測機
答：機臺日常檢點項目, 以確認機臺狀況正常
何謂WAC(Waferless Auto Clean)
答：無wafer自動幹蝕刻清機
何謂DryClean
答：幹蝕刻清機
日常測機量測etchrate之目的何在?
答：因為要蝕刻到多少厚度的film,其中一個重要參數就是蝕刻率
操作酸鹼溶液時,應如何做好安全措施?
答：(1)穿戴防酸鹼手套圍裙安全眼鏡或護目鏡(2)操作區備有清水與水管以備不時之需(3) 操作區備有吸酸棉及隔離帶
如何讓chamber達到設定的溫度?
答：使用heater 和 chiller
Chiller之功能為何?
答：用以幫助穩定chamber溫度
如何在chamber建立真空?
答：(1)首先確立chamberparts組裝完整(2)以dry pump作第一階段的真空建立(3)
當圧力到達100mTＤ寺再以turbopump 抽真空至1mT以下
真空計的功能為何?
答：偵測chamber的壓力,確保wafer在一定的壓力下process
Transfer module 之robot 功用為何?
答：將wafer傳進chamber與傳出chamber之用
何謂MTBC?(mean time between clean)
答：上一次wetclean 到這次wetclean 所經過的時間
RF Generator 是否需要定期檢驗?
答：是需要定期校驗;若未校正功率有可能會變化;如此將影響電漿的組成
為何需要對etchchamber溫度做監控?
答：因為溫度會影響製程條件;如etching rate/均勻度
為何需要注意drypump exhaust presure (pump 出口端的氣壓)?
答：因為氣壓若太大會造成pump負荷過大;造成pump 跳掉,影響chamber的壓力,直接
影響到run貨品質
為何要做漏率測試?(Leak rate )
答：(1) 在PM後PUMP Down 1~2小時後;為確保chamberRun 貨時,無大氣進入chambl
e 影響chamber GAS 成份(2) 在日常測試時,為確保chamber內來自大氣的洩漏源,故需測漏
機臺發生Alarm時應如何處理?
答：(1)若為火警,立即圧下EMO(緊急按鈕),並滅火且通知相關人員與主管(2)若是一
般異常,請先檢查alarm訊息再判定異常原因,進而解決問題,若未能處理應立即通知主要負責人
蝕刻機臺廢氣排放分為那幾類?
答：一般無毒性廢氣/有毒酸性廢氣排放
蝕刻機臺使用的電源為多少伏特(v)?
答：208V三相
乾式蝕刻機臺分為那幾個部份?
答：(1)Load/Unload 端 (2) transfer module (3)Chamber process module (4)
真空系統(5) GAS system (6) RF system
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