冰箱烤爐相隔僅一線 破解機箱散熱迷思

    電腦機箱的外觀雖然千差萬別，但內部都是一樣方方正正的鐵殼子，散熱性能因何有差異？無非是通風設計有所不同。如果沒有冷熱空氣不斷循環，機箱就是一個電烤爐，電源功率近似於烤爐功率，只是烘烤的並不是美味佳餚，而是我們的電腦硬體。

    優秀的機箱會將熱空氣不斷抽出，讓箱外冷空氣持續進入，使「烤爐」變成硬體的空調房，氣流流動的軌跡就是風道，它決定了機箱的散熱性能。Intel早在2001年就提出了CAG 1.0標準，全稱為Chassis Air Guide，意為「機箱空氣引導設計規範」，它是Intel提出的機箱風道設計模版，為的是保證Pentium 4散熱器的周邊環境溫度不高於38度。

Intel CAG規範的風道走勢

    2003年CAG 1.1標準發布，這個換湯不換藥的規範加入了機箱側板通風設計。至今為止，市場上絕大多數機箱的設計都遵循Intel的CAG規範，這個2003年的機箱風道設計標準是否適用於目前的硬體環境？我們來分析一下。

側板導風筒會使風道散亂

    著名的導風罩很容易與側吹式散熱器產生兼容問題，即便是把這個導風罩拆掉，留下的側板開孔也會使機箱風道散亂。

獨立顯卡會使風道效果打折扣

    機箱散熱是一個整體，如果散熱設計只針對CPU，完全不考慮顯卡，得到結果就會與初衷截然相反。獨立顯卡或多或少都會影響到前置風扇的效果，進風氣流被阻礙的情況下，CPU熱量會堆積造成箱內整體溫度上升。

CAG機箱的顯卡與電源散熱效果極差

        CAG規範的風道設計用一個詞來形容，就是形同虛設。機箱風道設計規範遲遲沒有更新，今天我們就用傳統的機箱與流行的電源下置機箱測試各種風道走勢，對比CPU、顯卡、主板、硬碟的溫度，弄清楚到底誰是電腦散熱的最大瓶頸，是散熱器還是機箱？

http://power.zol.com.cn/132/1328390.html power.zol.com.cn true 中關村在線 http://power.zol.com.cn/132/1328390.html report 1485     電腦機箱的外觀雖然千差萬別，但內部都是一樣方方正正的鐵殼子，散熱性能因何有差異？無非是通風設計有所不同。如果沒有冷熱空氣不斷循環，機箱就是一個電烤爐，電源功率近似於烤爐功率，只是烘烤的並不是美味佳餚，而是我們的電腦硬體。...