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這個問題有點歧義，很可能會有兩個方面的理解，一起來說說這兩種情況吧。一個是蘋果公司能夠自研處理器，為何無法研發基帶晶片；一個是蘋果公司能夠自研處理器，為何卻要通過代工廠來完成晶片的生產工作。
先來說說第一個問題，蘋果公司為何無法研發基帶晶片的問題。蘋果手機的A系處理器並沒有集成基帶晶片，而是通過主板外掛的方式來實現網絡通訊。一直以來蘋果手機的基帶晶片供應商是高通公司，兩者之間因為利潤分配的問題鬧過一點小摩擦，蘋果手機使用過一段英特爾的基帶晶片，蘋果手機信號問題也是在那個時候變得較為嚴重，畢竟英特爾與高通在基帶晶片上存在著不小的差距。
基帶晶片的研發並非如我們想像中那樣簡單，其中涉及到很多的技術專利與技術壁壘。憑藉蘋果公司的實力，我們並不懷疑其能夠完成基帶晶片的研發，但是耗費的代價將會很大，這並不符合庫克一貫的發展策略。這件事也從側面體現出了華為公司的實力，美國之所以如此忌憚國內這家科技公司，正是因為華為公司在5G網絡上的突破。不僅打破了高通在網絡專利上的領先優勢，華為具備5G網絡整個產業鏈的生產能力，包括5G基站、5G晶片、5G終端等，高通僅具有5G網絡專利，美國避開華為購買5G基站，只能夠高價從歐洲公司採購。
晶片生產產業鏈眾多，包括晶片架構公司，例如ARM、英特爾等公司；晶片研發公司，例如華為、高通、三星等公司；晶片代工公司，例如臺積電、三星、中芯國際等公司；光刻機公司，例如ASML、尼康公司等。蘋果公司則屬於晶片研發公司，並不具備晶片生產的能力。美國之所以能夠對華為晶片產生影響，最主要的原因同樣也是如此。國內中芯國際目前僅具備14nm工藝製程晶片的商用能力，華為高端5nm工藝製程的晶片需要交由臺積電代工生產。從當前的實際情況來看，華為未來或將無法繼續生產高端旗艦處理器晶片（美國不允許臺積電繼續為華為代工5nm、7nm工藝製程的高端晶片）。
如果將蘋果公司看作是一家高科技公司，不如將其看作是一家設計公司。當然，這麼說有點過於片面，至少蘋果A系處理器的性能，iOS系統的流暢是其他手機廠商無法比擬的事情。但是，蘋果公司已經很久沒有令我們「驚豔」的技術出現，反而是手機外觀成為了我們購買的主要因素。問題來了，與國產手機相比，您還會為蘋果手機買單嗎？