來源：中國證券報
中芯國際募資或超500億元！戰投認購50%，網下申購倍數達165倍
原創 孫翔峰
中芯國際科創板IPO再創紀錄！
7月5日下午，中芯國際披露了發行公告，公司發行價格確定為27.46元/股。投資者需要注意的是，中芯國際本次發行網上申購日為2020年7月7日。
若本次發行成功，按27.46元/股計算，超額配售選擇權行使前，預計公司募集資金總額為462.87億元，扣除發行費用6.35億元（含稅），預計募集資金淨額為456.52億元；若超額配售選擇權全額行使，預計公司募集資金總額為532.3億元，扣除發行費用7.27億元（含稅），預計募集資金淨額為525.03億元。
若最終中芯國際募得525.03億元，不僅將成為科創板截至目前的單筆最大募資金額，在整個A股的IPO歷史上也有望直接進入前五，超過中國建築、工商銀行、中國平安等一眾大佬。
市場人士分析，中芯國際登陸科創板開啟了中國半導體產業價值重估的大門。在資本的支持下，中芯國際所代表的中國半導體產業將有望實現產能規模釋放、獲得高速發展。
發行價格27.46元/股
市淨率低於行業平均水平
中芯國際定價日為7月2日，港股收盤價格為31.60港元/股（約人民幣28.77元/股），本次發行價格較最新收盤價折價4.56%。
來源：中芯國際發行公告
作為港股上市公司公司，A股IPO價格以港股市場價格作為重要參考是慣例。港股近期如虹的漲勢，反映了國際投資者對中芯國際回歸A股後擁有更廣闊市場的預期。
自中芯國際自披露將回歸A股登陸科創板後，便成為A股晶片業的助燃劑。從3月19日的11.18港元/股到今日收盤，漲幅已經達到了186.88%，最高升至34.7港元/股。期間A股產業鏈小夥伴同步走強，如滬矽產業、安集科技、中微公司漲幅分別達到142%、85%、50%。
分析機構紛紛唱多，甚至有外資券商，諸如高盛，已發布目標價高至42元/股的看多報告。
此前有外媒報導，中芯國際的投價報告中定價或達到40元/股以上。據此來看，發行人和主承的最終定價有所折讓。
從市盈率上來看，中芯國際此次發行定價處於高位，27.46元/股的價格對應公司2019年度扣非前歸母淨利潤未行使超額配售選擇權時本次發行後的市盈率為109.25倍、假設全額行使超額配售選擇權時本次發行後的市盈率為113.12倍。
「中芯國際為晶圓製造企業，具有資金密集、技術密集、前期投入巨大的特點，公司重資產屬性明顯，因此選擇PB（市淨率）方法可以更好反映中芯國際的估值水平。」有資深投行人士對中國證券報記者分析。
來源，中芯國際發行公告
截至2019年底，中芯國際淨資產為435.73億元，發行前市淨率3.44倍，綠鞋行使前發行後對應的市淨率為2.20倍，綠鞋全額行使後發行後對應的市淨率2.11倍。截至7月2日，可比公司靜態市淨率平均值為4.27倍，公司發行價對應的市淨率低於可比公司平均水平。
中芯國際此次科創板IPO有望創下諸多紀錄，截至目前，科創板IPO最大募資規模是中國通號，首發募資淨額達到了103.54億元，除此之外沒有科創板公司首發募資淨額超過50億。Wind數據顯示，截至7月5日，科創板119家上市公司累計募資淨額為1242.02億元，這意味著，中芯國際一家募資逼近此前119家公司募資淨額的50%。
即便放到整個A股，525億的募資淨額也是罕見，截至目前，A股首發募資淨額超過500億元的僅有農業銀行、中國石油、中國神華、建設銀行等4家，中芯國際如果募資達到525億，在A股歷史上將位列第五，直接超過中國建築、工行銀行、中國平安等一眾大公司。
戰投認購佔50%
網下申購倍數高達164.78倍
中芯國際此次科創板IPO相當「火爆」。
為保證發行初期價格的平穩過渡，中芯國際的發行設置了綠鞋機制，根據公司公告，若本次綠鞋機制使得公司需要額外發行股份從而募集資金增加，獲得的超額配售募集資金將用於各子公司集成電路生產線建設及適用法律法規和證券監管部門允許的其他用途。
從中芯國際的發行安排中可知，初始戰略配售的股票數量為8.43億股，佔綠鞋行使前發行總量的50%。據披露，戰略配售由聯席保薦機構相關子公司跟投和其他戰略投資者組成。其中，本次聯席保薦機構相關子公司「海通創投」、「中金財富」跟投的股份數量預計分別為本次發行股份的2%，即3371.24萬股。其他投資者方面，中芯國際已在6月初鎖定了中國信科和上海集成電路基金兩位重量級戰略投資者，合計將認購25億元股份。
此外，7月3日晚間，徠木股份（603633）公告稱，已實繳7000萬元作為有限合伙人認購聚源芯星的基金份額，後者作為戰略投資者認購中芯國際科創板IPO股份，該基金募集認繳規模23.05億元；基金有限合伙人囊括中微公司、韋爾股份、安集科技、匯頂科技、江豐電子等一眾半導體企業。
「戰投認購達到50%，帶動了一批新增資金入市，不會對市場存量資金產生分流作用。」前述投行人士分析，中芯國際此次發行募資金額巨大，戰投認購較多對於平抑市場波動，減少流動性衝擊也有一定的好處。
中芯國際的網下申購更是火爆，發行公告顯示，7月2日，共計349家網下投資者管理的4，722個配售對象參與了中芯國際初步詢價，報價區間為1元/股-38.87元/股，擬申購數量總和為1258.57億股，申購倍數為186.66倍。剔除無效報價和最高報價後，參與初步詢價的投資者為242家，配售對象為3，928個，申購總量為1111億股，網下整體申購倍數為164.78倍，有效認購倍數為114.97倍。
打開中國半導體產業價值重估的大門
中芯國際為代表的中國半導體產業，尤其是其所處的晶元代工業具有長期的資本高投入屬性。
招股書中擬定的募投項目，僅有12英寸晶片SN1項目、先進及成熟公司研發項目儲備資金兩項以及補充流動資金。其中，「12英寸晶片SN1項目」是中國大陸第一條14納米及以下先進工藝生產線，規劃月產能為3.5萬片，目前已建成月產能6000片。
這兩個項目都是短期項目，這也意味著，此前計劃募集的200億資金，並不足以支持中芯國際一些更長期項目的投入。
而事實上也是如此，晶圓代工行業為資本密集性行業，根據IBS統計，每5萬片90納米晶圓產能的設備投資約21億美元。隨著技術節點的不斷縮小，集成電路製造的設備投入呈大幅上升的趨勢，每5萬片14納米晶圓產能的設備投資高達63億美元。
國信證券在其研報中直言，「中芯國際不缺需求，缺產能」，上市將有助於產能的快速擴張。
相關數據顯示，截至2019年底，中芯國際上海北京等地的產線擴建工程投資規劃超過1900億元，目前綜合完工進度約60%，後續投資超過700億元。
並且，招股書顯示，中芯國際的研發投入佔營業收入的比重始終維持在20%的較高水平。目前，中芯國際已完成了28納米HKC+工藝及第一代14納米FinFET工藝的研發並實現量產，第二代FinFET工藝的研發也在穩健進行中，同時不斷拓展成熟工藝應用平臺。最近三年研發投入合計128億元，2019年為47億元。若要保持目前的市場地位，並且追趕第一梯隊，中芯國際必須再加大研發投入比重。
可見，中芯國際未來擴建工廠和研發投入的資金需求高達近千億元人民幣。這也是晶圓代工類半導體製造業的成長模式，對資金投入需求強烈。
此次IPO募資超過500億元，對於中芯國際乃至中國半導體產業都意義重大。國元證券統計，我國半導體市場供需俱增，全球半導體市場重心持續向中國大陸轉移。在 2019 年全球半導體市場集體下滑的情況下，中國在全球銷售額佔比逐步提升，由 2016 年的 31.6%提升至 2019 年的 34.9%。
同時，中國大陸晶圓代工產業逐漸擴大產能，在全球代工產能中佔比逐步提升。根據普華永道統計，中國2001年2016年晶圓產能佔全球晶圓產能比值穩定上升，由 2001年的1.5%上升至2016 年的 14.2%，年複合增長率為16.16%。根據 IC Insight 統計，2018年全球晶圓產能上升 5.5%情況下，中國產能上升了 20%，達到了240萬片/ 月。未來中國集成電路代工產能將會進一步增長。
在這過程中，二級市場不斷進入的資金將成為不斷「餵養」中國半導體行業的主要「糧食」。
「中芯國際登陸科創板開啟了中國半導體產業價值重估的大門。在資本的支持下，中芯國際所代表的中國半導體產業將有望實現產能規模釋放、獲得高速發展。」前述投行人士感慨道。