液態封裝矽膠是一種低粘度雙組分縮合型有機矽灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用於一般電器模塊灌封保護、LED顯示屏戶外灌封保護、PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用於電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
液態封裝矽膠液態封裝矽膠通過甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷水解與KH560(3-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基矽烷)、KH570（γ-（甲基丙烯醯氧）丙基三甲氧基矽烷）以及硼酸三丙酯等，調節偶聯劑投料比例以及硼酸三丙酯的投料比，在濃鹽酸催化下脫醇縮合得到一系列增粘劑。通過調節含氫矽油與甲基乙烯基MQ矽樹脂的配比，以及增粘劑的添加量，在不影響矽橡膠力學性能和透光率的前提下，提高矽膠與PPA（聚對苯二醯對苯二胺）和鋁基鍍銀層的粘接。並對矽橡膠的透光率、力學性能、抗紅墨水滲透性、耐高溫性、抗熱冷衝擊性能、應用貼合性以及使用可靠性進行研究。結果表明，硬度70A，混合粘度4000cs左右的矽橡膠最能符合LED封裝對矽膠力學性能的要求。
液態封裝矽膠在此力學性能要求下，含氫矽油含氫量越大，矽膠固化後撕裂強度越差；含氫矽油含氫量越小，矽膠固化後撕裂強度越好，但過小的含氫量會導致矽膠硬度降低，因此優選0.75-0.8%含氫量的含氫矽油；甲基乙烯基MQ矽樹脂在M/Q=0.8-1.0並且固含量在50%、乙烯基含量2-3%、粘度5000-7000cs的時候，與含氫矽油配合使用能得到拉伸強度7.5Mpa，斷裂伸長率150%，邵氏硬度70A，透光率96%的加成型液體矽膠，用於LED貼片、模頂、集成等封裝，能有效保護晶片和金線，並增大光通量。
液態封裝矽膠以二苯基二甲氧基矽烷、甲基苯基二甲氧基矽烷自濃鹽酸催化下水解，得到甲基苯基預聚物，然後脫除水分和部分羥基，與KH560(3-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基矽烷)、KH570（γ-（甲基丙烯醯氧）丙基三甲氧基矽烷）、硼酸三丙酯等進行反應得到苯基高折LED封裝矽膠矽硼增粘劑。通過調節苯基含氫矽樹脂與苯基乙烯基矽樹脂的配比，以及增粘劑合成工藝以及增粘劑的用量，在保證矽膠透光率的前提下，提高矽膠與PPA（聚對苯二醯對苯二胺）和鍍銀層的粘接，並對封裝矽膠的透光率、力學性能、應用貼合性以及封裝可靠性進行研究。結果表明，硬度30D，混合粘度5500cs，光折射率1.54，透光率97%的高折LED封裝矽膠能符合LED封裝對矽膠的要求。
液態封裝矽膠在此力學性能要求下，苯基含氫矽樹脂並非含氫量越大越好，含氫量越大矽膠固化後內應力越大，難以通過冷熱衝擊測試，含氫量也並非越小越好，含氫量過小會導致矽膠硬度過低，因此優選0.25%含氫量、1200cs粘度、1.54折光率的苯基含氫矽樹脂。苯基乙烯基矽樹脂在粘度8000-20000cs、乙烯基含量5.0-6.0%、折光率1.54的時候，與苯基含氫矽樹脂配合，能製備混合粘度5500cs左右，硬度30D，折光率1.54，透光率97%的苯基高折LED封裝矽膠。用於高品質LED燈珠封裝，能極大保護晶片金線提高燈珠光通量，提高戶外使用LED燈具的抗硫化效果。
液態封裝矽膠部分型號參數：
液態封裝矽膠