北京時間2021月15日凌晨，「科技春晚」蘋果秋季新品發布會正式舉辦，首場發布會推出了新款iPhone13系列智慧型手機、iPad系列平板電腦、Apple Watch系列智能手錶、以及Apple TV機頂盒。新款Airpods系列TWS耳機產品又一次未能正式登場，但是不會讓我們久等。
蘋果在2020年iPhone 12系列上正式取消了標配有線耳機，經過一年的發展，多家其他手機品牌也相繼取消，並且用戶們也開始習以為常。iPhone13發布不再標配耳機就成為了理所當然的事，整場發布會沒有任何提及，但每款產品依舊給予了一定的時間去介紹使用的環保材料。
蘋果新機發布會帶動了消費者對於科技電子消費市場的大量關注，並且還會帶動消費者的一波換機潮。因此其他品牌廠商也會在這一時間段推出相應的最新產品，以吸引消費人群，促進產品的銷量。
TWS耳機是目前電子消費市場增速最快的產品，也是智慧型手機的主要伴侶之一，換機潮的到來將推動TWS耳機銷量在這一時間段的快速增長，也將帶動相關產業鏈的銷量增長。藍牙音頻主控晶片是TWS耳機中最為重要的配置之一，晶片的性能直接影響著用戶的實際使用體驗。
此次我愛音頻網根據近300篇的TWS耳機拆解報告，以及相關供應商資訊為大家匯總整理了2021年TWS耳機市場主流的藍牙音頻SoC，涵蓋20家晶片原廠推出的86款主控晶片產品。下面就讓一起來看看都有哪些產品使用了哪些藍牙音頻主控晶片解決方案吧~
（按照品牌英文名稱首字母A-Z排序，排名不分先後）
Actions炬芯
1、ATS3005
ATS3005支持藍牙5.0雙模，具有播放功耗小於10mA、待機功耗小於1μA的超低功耗的特點，參量均衡數目15 bands PEQ。ATS3005支持真無線藍牙耳機雙邊通話功能。
Actions 炬芯ATS300X 系列新品內置150MHz MIPS32處理器，支持數字麥克風和模擬麥克風輸入，內置18mW的立體聲耳機放大器，支持藍牙V5.0並且兼容藍牙V2.1~V4.2。這款方案主打可攜式藍牙耳機產品，具有低功耗的特點，內置ROM和大容量RAM，可以在很大程度上滿足不同藍牙應用方案的需求。
應用案例：
（1）拆解報告：瘋米W1真無線耳機青春版
（2）拆解報告：網易雲音樂 氧氣真無線耳機LITE版
（3）拆解報告：足球/籃球造型真無線藍牙耳機
2、ATS3009
Actions炬芯 ATS3009藍牙音頻SOC，藍牙5.0雙模，支持Linein模式以及後臺藍牙模式；內核採用RISC32 精簡指令集結構，內置大容量存儲空間RAM；支持藍牙音頻播放，同時加載音效，支持藍牙免提通話，回聲消除和降噪算法。主要面向真無線及立體聲藍牙耳機市場，具有高性能、低功耗、低成本等特點。
應用案例：
（1）拆解報告：網易雲音樂氧氣真無線藍牙耳機LITE+版
3、ATS301X
炬芯藍牙耳機晶片ATS301X系列能夠支持藍牙5.3雙模配置，發射功率最高達10dBm，接收靈敏度-95dBm，有效地提升了音頻連接的穩定性。在常規音頻播放的情況下空載功耗能夠低至5.xmA，同時支持低延時模式，藍牙音頻信號延時低至40ms。
應用案例：
（1）拆解報告：喜馬拉雅 小雅AI真無線耳機
（2）拆解報告：Baseus倍思 AirNora 真無線藍牙耳機
（3）拆解報告：小度真無線智能耳機 S1
（4）拆解報告：BULL公牛TWS純音耳機VTA10H
Airoha達發（絡達）
1、AB1511
Airoha絡達AB1511J ，支持立體聲和麥克風。支持噪聲消除和回聲消除。內置鋰離子電池充電器及過放電保護，最大支持400mA充電，Airoha絡達AB1511J 支持Bluetooth 4.1+EDR compliant，支持蘋果手機電量統計，集成開關穩壓器和LDO。
應用案例：
（1）拆解報告：Dacom大康K6H TWS無線充藍牙耳機
2、AB1526
AB1526單晶片音頻解決方案，內置了用於高保真音頻應用的基帶和發射器。AB1526支持藍牙5.0雙模，支持HFP1.6，AAC解碼器並支持雙路麥克風定義的寬帶語音，以獲得更好的降噪和回聲消除性能。
AB1526內嵌串行快閃記憶體，更靈活地支持客戶軟體升級和第三方軟體移植。憑藉優化的MCU結構，接口布局和更好的DSP算法，AB1526在大多數藍牙音頻應用中提供了更高的性能和語音和音樂質量。AB1526採用非常小的BGA封裝類型和只有少數外部元件，可適用於超小型耳機應用。
AB1526支持兩個揚聲器可以互相連接的「AiroStereo」，在一個揚聲器中播放左聲道，並在另一個揚聲器中播放右聲道作為無線立體聲系統。AiroStereo可以讓最終用戶在沒有電線連接的情況下擁有出色的立體聲體驗。AB1526還支持「AiroShare」，可以將音樂從一個音頻設備4無線傳輸到另一個設備，用戶可以輕鬆地從同一音頻源共享音樂。
應用案例：
（1）拆解報告：Nakamichi中道NEP-TW3 真無線TWS耳機
（2）拆解報告：PADMATE派美特 PAMU TWS真無線藍牙耳機
（3）拆解報告：PHILIPS 飛利浦 SHB4385 TWS真無線藍牙耳機
（4）拆解報告：先鋒SEC-E221BT真無線TWS耳機
（5）拆解報告：ZOLO Liberty+ TWS藍牙耳機
（6）拆解報告：GLIDiC Sound Air TW-5000 真無線耳機
（7）拆解報告：Hobby Box 復仇者聯盟系列 MHS606 真無線藍牙耳機
3、AB1526P
Airoha絡達AB1526P支持藍牙V5.0，裡面內置了用於高保真音頻應用的基帶和發射器，支持雙路麥克風定義的寬帶語音，以獲得更好的降噪和回聲消除性能。支持A2DP、HFP、HSP和AVRCP。
AB1526P內嵌串行快閃記憶體，更靈活地支持客戶軟體升級和第三方軟體移植。憑藉優化的MCU結構，接口布局和更好的DSP算法，AB1526P在大多數藍牙音頻應用中提供了更高的性能和語音和音樂質量。另外，比起前代AB1526，AB1526P，支持TWS一拖二和雙邊通話。
應用案例：
（1）拆解報告：高仿蘋果TWS真無線藍牙耳機（絡達方案版）
（2）拆解報告：EDIFIER漫步者 TWS2 真無線藍牙耳機
（3）拆解報告：HiVi惠威 AW-71 TWS真無線藍牙耳機
（4）拆解報告：havit海威特 i93 TWS真無線藍牙耳機
（5）拆解報告：愛奇藝D30真無線藍牙耳機
（6）拆解報告：京造TWS耳機
（7）拆解報告：酷我X1升級版真無線藍牙耳機
（8）拆解報告：Lenovo聯想TWS真無線耳機S1
（9）拆解報告：PURDIO NEXTER TX11
（10）拆解報告：Pioneer先鋒 SEC-E110BT TWS真無線藍牙耳機
（11）拆解報告：SYLLABLE賽爾貝爾 D15 TWS真無線藍牙耳機
（12）拆解報告：Motorola 摩託羅拉 Verve Buds 500 真無線耳機
（13）拆解報告：plantronics繽特力 BackBeat FIT 3200 運動真無線耳機
（14）拆解報告：派美特T5真無線立體聲藍牙耳機
（15）拆解報告：Fozento 暴聲 真無線耳機
4、AB1532
AB1532是Airoha絡達推出的靈活、性能強大、集成度高的無線音頻解決方案，同時也是一款支持藍牙5.0雙模的單晶片藍牙解決方案。它支持TWS真無線藍牙下的音頻傳輸，強大的音頻傳輸性能可以帶來清晰的通話語音。
同時，高性能的藍牙還能為音樂播放應用提供更高的音樂質量；內置回聲消除及上行降噪功能，搭配新增加的降風噪算法，可以增強語音通話體驗。
硬體上它內置Tensilica HiFi EP處理器，嵌入16Mb快閃記憶體，支持iOS和Android APP，內置電容觸摸控制器，整合鋰電池充電控制器。音頻解碼器支持24bit 96KHz採樣率的解碼，支持降噪和回聲消除功能，帶有多段EQ調節。
在無線連接方面，支持丟包補償技術、新一代的TWS真無線技術、AiroThru環境音監聽技術。在藍牙音頻方面，支持藍牙5.0雙模，並且支持藍牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。
應用案例：
（1）拆解報告：360 PlayBuds 真無線耳機
（2）拆解報告：摩託羅拉Verve Buds 800 真無線藍牙耳機
（3）拆解報告：plantronics繽特力 BackBeat FIT 3200 運動真無線耳機
（4）拆解報告：Boltune博爾通 BT-BH020真無線藍牙耳機
（5）拆解報告：iWalk 聲戀 BTA003真無線藍牙耳機
（6）拆解報告：earsopen逸鷗 PEACE TW-1 真無線骨傳導耳機
（7）拆解報告：RHA TrueConnect 2 真無線藍牙耳機
5、AB1536
AB1536是經過藍牙5.0雙模認證的單晶片解決方案，它支持高清音頻和絡達的新型TWS MCSync技術。AB1536在大多數藍牙音頻耳機應用中提供了出色的音頻性能，水晶般的聲音和高級的音樂質量。新一代回聲消除和降噪方案改善了耳機產品上語音通話的音頻質量。
應用案例：
（1）華強北地表最強TWS「AirPods」方案來啦！
（2）拆解報告：昂達AirPlus TWS藍牙耳機
（3）拆解報告：FIIL CC真無線藍牙耳機
（4）拆解報告：Realme Buds Air 幻耳 TWS 真無線耳機
（5）拆解報告：KULARK 百靈聲學 真無線耳機
（6）拆解報告：昂達AirPlus 2 真無線藍牙耳機
（7）拆解報告：realme真我 Buds Air Neo 真無線藍牙耳機
（8）拆解報告：1MORE萬魔 ComfoBuds 真無線藍牙耳機
（9）拆解報告：SONG X SX06 真無線藍牙耳機
（10）拆解報告：UGREEN綠聯 HiTune T1真無線藍牙耳機
（11）拆解報告：MPOW MX1真無線藍牙耳機
6、AB155X
AB155x是Airoha絡達新一代藍牙音頻解決方案，提供6mA超低功耗表現，搭配絡達獨有的MCSync TWS 藍牙穩定傳輸機制，可以提供穩定連接，減少斷音跳音，低延時，兩耳耗電更平衡，適用於多種手機平臺。在藍牙音頻方面，AB155x支持藍牙5.1雙模，並且支持藍牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。軟體方面，支持語音助理Google/AMA/Siri等。
AB155x晶片內集成了主動降噪濾波器的功能, 能夠根據不同的環境音來做降噪調整；針對音頻處理的部分，音頻解碼器支持24bit 192KHz 高清採樣率的解碼，支持環境音偵測、雙麥語音通話降噪及主動降噪功能。AB155x在硬體上內置CM4處理器及Tensilica HiFi mini DSP，嵌入4MB快閃記憶體，整合鋰電池充電控制器及電源管理集成線路，並提供多種彈性化封裝尺寸BGA、CSP等選擇。
應用案例：
（1）拆解報告：SONY索尼WF-XB700重低音真無線藍牙耳機
（2）拆解報告：SONY索尼WF-H800 TWS真無線耳機
（3）拆解報告：SONY索尼WF-1000XM3真無線降噪耳機
（4）拆解報告：Amazfit華米 Powerbuds真無線運動耳機
（5）拆解報告：MOMAX摩米士 BT1 TWS真無線耳機
（6）拆解報告：Haylou嘿嘍 T16 真無線降噪耳機
相關閱讀：
（1）SONY最新TWS降噪耳機主控晶片曝光：首發絡達AB155X
（2）絡達推出AB1532最新藍牙5.0真無線對耳方案，功耗低至8mA
7、AB1562X
AIROHA達發（絡達）AB1562藍牙音頻SoC，其具有超低功耗，穩定藍牙連接及Hybrid主動降噪功能，集全部功能為一身，晶片內建Hybrid ANC主動降噪，並且提供了新一代三麥克風降噪技術，搭配Airoha降噪算法，能明顯的降低風噪，提高通話質量。
達發（絡達）AB1562內置Tensilica HiFi mini DSP，2MB/4MB快閃記憶體，整合鋰電池充電控制器及電源管理電路。在藍牙規格方面，支持藍牙5.2雙模，並且支持藍牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。
應用案例：
（1）拆解報告：紫米 ZMI PurPods Pro 真無線降噪耳機
（2）拆解報告：realme真我 Buds Air 2 真無線降噪耳機
（3）拆解報告：紫米ZMI PurPods真無線藍牙耳機
（4）拆解報告：OPPO Enco Air 真無線藍牙耳機
（5）拆解報告：TOZO NC2 真無線降噪耳機
7、AB1565X
AB1565x是Airoha絡達新一代藍牙進階款音訊解決方案，搭載最新的BT5.2，有能力支持LE audio。最新的multi-point for TWS, 可同時連接筆記本和手機輕鬆切換；提供超低功耗和超低延時表現，平均功耗可達~4.x mA，為目前藍牙音訊市場上領先的功耗水準；還擁有穩定的藍牙連接及清晰音質及Hybrid 主動降噪功能，為藍牙耳機提供豐富及強大的表現。
Airoha AB1565x 硬體上內置CM4處理器及Tensilica HiFi mini DSP，嵌入4MB/8MB快閃記憶體，整合鋰電池充電控制器及電源管理集成線路，並提供多種彈性化封裝尺寸等選擇。在軟體方面，支持Google/AMA/Siri等，提供IOS and Android 參考APP 開發設計。
應用案例：
（1）拆解報告：Redmi紅米 AirDots3 Pro 真無線降噪耳機
Apple蘋果
1、W1
AirPods 配備了定製的 Apple W1 晶片，使用光學傳感器和運動加速感應器來檢測你是否已將它們戴入耳中。無論是雙耳同時使用 AirPods，還是僅佩戴其中一隻，W1 晶片都能夠自動傳送音頻和激活麥克風。
當你在打電話或與 Siri 交談時，額外的加速感應器與採用波束成形技術的麥克風默契協作，可過濾掉背景噪音，清晰鎖定你的聲音。由於低功耗的 W1 晶片對電池續航時間的管理十分出色，因此 AirPods 一次充電即可最長聆聽 5 小時，表現出眾。
應用案例：
（1）拆解報告：蘋果AirPods
2、H1
AirPods 配備了全新 Apple H1 耳機晶片，使用光學傳感器和運動加速感應器來檢測你是否已將它們戴入耳中。無論是雙耳同時使用 AirPods，還是僅佩戴其中一隻，H1 晶片都能夠自動傳送音頻和激活麥克風。
當你在打電話或與 Siri 交談時，額外的語音識別加速感應器與採用波束成形技術的麥克風默契協作，可過濾掉外界噪音，清晰鎖定你的聲音。
應用案例：
（1）拆解報告：蘋果AirPods二代（配無線充電盒）
3、H1（SiP）
AirPods Pro 搭載的基於 H1 晶片的 System in Package (SiP) 封裝模塊，內部集成電源管理和存儲器。外置ST意法半導體的語音識別加速感應器，幫助上行通話降噪，特別針對風噪和環境噪聲；Bosch博世的運動加速感應器，與光學傳感器配合，檢測用戶佩戴狀態。
應用案例：
（1）拆解報告：蘋果AirPods Pro國行版
相關閱讀：
（1）年度報告：8款Apple蘋果音頻產品拆解匯總
（2）帶你走進蘋果AirPods Pro骨傳導技術的前世今生
（3）蘋果AirPods Pro引領TWS降噪耳機潮流，這幾顆降噪晶片值得重點關注
（4）蘋果AirPods Pro帶動紐扣鋰電池需求量爆發，13家電池廠商受益
AppoTech卓榮
1、CW6626B
建榮CW6626X是一款高性能的51內核混合信號微處理器，它支持藍牙4.2並向下兼容藍牙4.0/3.0/2.1+EDR模式。CW6626B整合高級數字和模擬外圍元件成為整體，滿足不同應用需求。CW6626X使用了51單片機內核，兼容MCS-51TM單片機指令集，便於後續開發。
在藍牙方面，集成了藍牙4.2 BR/EDR/BLE模式，並支持藍牙2.1協議，內置射頻接收器和發射器，支持TWS模式，可以組成真無線藍牙立體聲。
內置音頻解碼器，支持MP3、SBC等音頻解碼，支持16位立體聲DAC，信噪比達90dB，支持EQ加速器。建榮 CW6626B內建LDO，降壓DC-DC，電池充電。採用TSSOP20封裝。支持電池電壓2.7-4.25V，充電輸入電壓4.75-5.75V，內置通話音頻改善算法，內建浮點處理器，內置135K SRAM，內建4M FLASH。
2、CW6693D
建榮CW6693D是由51內核MCU和32位DSP組成的雙核高性能混合信號處理器，它支持藍牙4.2和藍牙4.0速率增強模式，CW693D整合高級數字和模擬外設，滿足不同應用需求。
建榮CW6693D單晶片集成藍牙4.2BR/EDR/BLE，兼容藍牙2.1規格，支持TWS模式，集成RF發射接收，高斯頻移鍵控-90dBm（典型）。音頻硬體支持MP3/SBC/mSBC解碼，mSBC編碼，硬體AEC和EQ加速，90dB信噪比的16位立體聲數模轉換器，83dB信噪比的16位立體聲模數轉換器，差分音頻輸出和固定指令的語音識別功能。
音頻軟體支持全解碼；混響（echo，rerverb），全模式消人聲，魔音（變速變調），重低音音效組合，通話音質改善（雙mic主動降噪)；在自研或IP授權形式下，可支持市面上所有音效處理。在電源管理方面，內置BUCK DC/DC轉換器，支持BUCK mode。晶片採用QFN32封裝，內置浮點處理器、139K SRAM和4M FLASH。
BES恆玄
1、BES2000
BES恆玄科技BES2000是一款全集成自適應雙模藍牙耳機解決方案，具有全集成、高性能、低功耗等特點，支持藍牙v4.2標準、最高支持192KHz/24bit的Hi-Fi音頻，支持EQ以及重低音增強等各種音效技術，音頻輸出信噪比高達-105db，擴展性方面，可以支持自適應主動降噪功能。
BES2000系列晶片支持5路模擬mic或者8路數字mic，集成Cortex-M4F CPU作為處理器，超低功耗設計，除了傳統的藍牙耳機，音箱功能外，該晶片特別為類似AirPods的TWS藍牙真無線和類似Amazon Tap/Dot的產品做了優化處理。
在設計Tap/Dot產品時，該晶片可以直接支持4路麥克風beamforming運算；或者將8個麥克風的數據預處理以後交給後端的AP來處理。同時該CPU集成第三方語音激活算法，可以通過BES2000晶片的BLE功能，喚醒手機APP和後臺雲伺服器，在「只動口不動手」的情況下打通：耳機/藍牙音箱到手機到雲端的語音助手鍊路。可應用於語音多頻、電話會議系統、智能音箱等等。
應用案例：
（1）拆解報告：Astrotec阿思翠 S60 TWS真無線藍牙耳機
（2）拆解報告：Honor榮耀FlyPods青春版 TWS藍牙耳機
（3）拆解報告：HUAWEI華為FreeBuds悅享版無線耳機
（4）拆解報告：HUAWEI華為FreeBuds 真無線TWS藍牙耳機
（5）拆解報告：JBL TUNE120真無線耳機
（6）拆解報告：京魚座U-LIFE N1主動降噪智能耳機
（7）拆解報告：京魚座 U-WORLD S1 TWS真無線智能藍牙耳機
（8）拆解報告：MEES Fit1C TWS真無線藍牙耳機
（9）拆解報告：魅族POP真無線藍牙運動耳機
（10）拆解報告：Mobvoi 出門問問 TicPods Free Pro 真無線耳機
（11）拆解報告：蘇寧小Biu智能藍牙耳機
（12）拆解報告：索愛真無線藍牙耳機 T1S
（13）拆解報告：SSK飈王 BT08 TWS真無線藍牙耳機
2、BES2300
BES恆玄BES2300是一款全集成自適應主動降噪方案，支持藍牙5.0、IBRT低頻轉發技術和雙模藍牙5.0，它還支持第三代FWS全無線立體聲技術、雙麥克風等，採用28nm，BGA封裝。支持降噪技術，尤其是高性能的自適應主動降噪技術，可以讓高端主動降噪耳機使用一顆全集成晶片實現高音質和主動降噪。
BES恆玄BES2300還支持外接心率傳感器、加速度傳感器等等外接傳感器設備和eMMC快閃記憶體，可以達到外接存儲設備播放音樂的目的。BES恆玄BES2300可以給耳機和家庭音響輸出聲音，也可以從外部麥克風錄音。
BES恆玄BES2300，支持了藍牙5.0，將播放音樂的功耗大幅降低，能夠將真無線藍牙耳機的續航時間提升幾倍，而且信噪比能達到120dB，BES恆玄BES2300的主副耳機之間使用LBRT（Low Band (10-15MHz) Bluetooth Retransmission Technology）低頻轉發。
IBRT低頻轉發技術，採用低頻率的頻段聯通主副耳機，具體來說，是線通過傳統方式將音頻通過藍牙傳輸到主耳機，再通過低頻轉發技術，同步主副耳機。
BES恆玄BES2300主要有三大特點：兼容性好、功耗比起以往產品大幅降低、採用IBRT低頻轉發技術可以解決目前真無線藍牙耳機主副耳機之間的無線信號穿透力差的問題。
應用案例：
（1）拆解報告：艾特銘客E3無線藍牙耳機
（2）拆解報告：倍思W07真無線藍牙耳機
（3）拆解報告：榮耀FlyPods TWS真無線藍牙耳機
（4）拆解報告：榮耀FlyPods 3 真無線主動降噪耳機
（5）拆解報告：華為FREE LACE無線耳機
（6）拆解報告：華為 FreeBuds 2 Pro真無線藍牙耳機
（7）拆解報告：華為HUAWEI X Gentle Monster Eyewear智能眼鏡
（8）拆解報告：JBL T280TWS 真無線入耳式耳機
（9）拆解報告：LINNER聆耳NC100真無線主動降噪耳機
（10）拆解報告：魅族POP 2 真無線TWS藍牙耳機
（11）拆解報告：小米真無線藍牙耳機Air 2
（12）拆解報告：小米真無線藍牙耳機Air2 SE
（13）拆解報告：OPPO Enco Free 真無線耳機
（14）拆解報告：OPPO Enco W31 真無線耳機
（15）499元真香！OPPO Enco W51 真無線主動降噪耳機拆解
（16）拆解報告：漫步者 DreamPods 真無線藍牙耳機
（17）拆解報告：榮耀親選MOECEN聲氏Earbuds X1真無線藍牙耳機
（18）拆解報告：一加科技OnePlus Buds 真無線藍牙耳機
（19）拆解報告：漫步者TWS NB2 真無線主動降噪耳機
（20）拆解報告：omthing AirFree真無線藍牙耳機
（21）拆解報告：JBL TUNE 225 真無線藍牙耳機
（22）拆解報告：Mobvoi出門問問 Ticpods ANC 真無線降噪耳機
（23）拆解報告：Urbanista愛班 London 真無線降噪耳機
（24）拆解報告：AUKEY傲基 EP-T10 真無線藍牙耳機
（25）拆解報告：小米真無線降噪藍牙耳機Air 2 Pro
（26）拆解報告：Panasonic松下 RZ-C100W 真無線藍牙耳機
（27）拆解報告：小度真無線智能耳機
（28）拆解報告：realme真我 Buds Air Pro 真無線降噪耳機
（29）拆解報告：一加科技 OnePlus Buds Z 真無線藍牙耳機
（30）拆解報告：漫步者FunBuds真無線降噪耳機
（31）拆解報告：JBL LIVE PRO+ 真無線降噪耳機
（32）拆解報告：Soundcore聲闊降噪艙真無線耳機
（33）拆解報告：1MORE萬魔 ComfoBuds Pro 真無線降噪耳機
（34）拆解報告：聲智TA來了真無線主動降噪智能耳機
（35）拆解報告：漫步者 Lollipods Pro真無線降噪耳機
（36）拆解報告：漫步者NeoBuds Pro真無線圈鐵降噪耳機
3、BES2500
BES2500系列是恆玄科技最新一代藍牙5.2規範產品，是一款具有低功耗和ANC主動降噪的藍牙音頻一體化晶片。也是恆玄第五代藍牙真無線和ANC主動降噪功能全集成單晶片。
相較於上一代晶片其射頻性能，工作電流和ANC性能均做了相應的提高。其中IBRT智能藍牙轉發技術和自適應ANC技術更是做了重大革新，推進了真無線耳機往智能化、高音質、低延遲發展，提升用戶體驗的進程。
應用案例：
（1）拆解報告：OPPO Enco X真無線降噪耳機
（2）拆解報告：HUAWEI華為 FreeBuds 4i 真無線降噪耳機
（3）拆解報告：OPPO Enco Air 靈動版 真無線藍牙耳機
（4）拆解報告：OPPO Enco Free2 真無線降噪耳機
（5）拆解報告：榮耀Earbuds 2 SE真無線耳機
（6）拆解報告：OnePlus Buds Pro真無線降噪耳機
（7）拆解報告：飛智X1遊戲藍牙無線耳機
BK博通
1、BK3266L
BK3266L來自BK博通集成電路（上海），BK3266QN32L是一顆高度集成的藍牙SOC晶片，晶片內置低延遲的音頻編解碼器，實現了高保真的數字音頻傳輸；以及聲學回聲消除和單麥克風通話降噪，25級音效調節模式；同時支持藍牙BLE5.0雙模，晶片內置充電器，16位ADC/DAC，支持多種接口。
應用案例：
（1）拆解報告：Skullcandy Sesh小魔豆 真無線藍牙耳機
Blurtrum中科藍訊
1、AB5376A
中科藍訊AB5376A 藍牙音頻SoC，AB5376A主要針對TWS耳機市場。晶片具有32位RISC-V處理器，支持DSP指令集，運行頻率最高125MHz。晶片採用QFN20 3×3小型封裝，適用於各種TWS小型耳機。
AB5376A專為TWS耳機應用設計，晶片高度集成化，PCB外圍物料精簡。內置5V充電觸點單線通訊、內置鋰電池充電管理電路，適用於智能充電倉應用。通訊協議支持藍牙5.0 EDR/BLE。支持主副耳無縫切換。通話部分內置單MIC ENC降噪/AEC回音消除算法。原廠提供配置化編程工具，方便客戶產品迅速投入市場。
應用案例：
（1）拆解報告：山水X15真無線藍牙耳機
（2）拆解報告：VANTEENIE梵蒂尼 A10真無線藍牙耳機
（3）拆解報告：360 PopBuds SE 真無線藍牙耳機
2、BT8852
中科藍訊BT8852藍牙音頻SoC。主要針對麵條耳機與TWS耳機市場。BT8852具有32位處理器，支持DSP指令集，運行頻率最高125MHz。支持藍牙5.0 EDR/BLE。支持AAC、SBC/mSBC、AEC。它還內置鋰電池充電管理，內置過壓、過流、欠壓保護等電池防護裝置。採用QFN32 4×4小型封裝，可適用於各種耳機私模。
四雙新標準：雙發，雙高清（高清通話mSBC+高清音樂AAC），雙低（低功耗低延時），雙穩（系統穩定+長期穩定出貨）。支持BLE雙模，支持opus編碼，可用於開發藍牙智能AI耳機。
應用案例：
（1）拆解報告：AMOI夏新 F9 TWS真無線藍牙耳機
（2）拆解報告：PHILIPS飛利浦TAT2205 TWS真無線藍牙耳機
3、BT889X
中科藍訊「訊龍」系列，主要定位為TWS頂配晶片系列，其中包括以下型號：支持主動降噪TWS耳機晶片 BT8892A（ANC）；多功能TWS耳機晶片 BT8892B(QFN32)；通用TWS耳機晶片 BT8896A(QFN20)；立體聲耳機晶片 BT8895B(QFN24)。
中科藍訊「訊龍」系列高端音頻晶片具有以下特點：超低功耗、集成數字主動降噪ANC功能、超低遊戲延時、高清音樂和高清通話、低噪聲設計、超強用戶體驗、支持智能充電倉、高度集成化、超小封裝以及全功能支持，生產維護方便。
應用案例：
（1）拆解報告：聯想真無線藍牙耳機TC03
（2）拆解報告：Defunc True Go 真無線藍牙耳機
（3）拆解報告：網易雲音樂氧氣真無線耳機MINI版
（4）拆解報告：AUKEY傲基 EP-M1 真無線藍牙耳機
（5）拆解報告：NOME諾米迷你真無線耳機
（6）拆解報告：傳音 TECNO Buds 2 真無線藍牙耳機
3、AB5616A
中科藍訊AB5616A主要針對TWS耳機市場，晶片使用32位RISC-V處理器，支持DSP指令集，運行頻率最高160MHz。晶片採用QFN20 3×3小型封裝，適用於各種TWS小型耳機。
中科藍訊AB5616A晶片高度集成化，PCB外圍物料精簡。AB5616A採用40nm低功耗工藝製程，內建觸摸按鍵技術，支持觸摸按鍵與入耳偵測應用；支持藍牙5.0雙模協議；編解碼格式支持SBC/mSBC、AAC，內置10段參量式均衡器；內置5V充電觸點單線通訊、內置鋰電池充電管理電路，適用於智能充電倉應用。通話部分內置單MIC ENC降噪/AEC回音消除算法。晶片良好的天線ESD防護性能，保證PCBA生產良率。原廠提供配置化編程工具，方便客戶產品迅速投入市場。
應用案例：
（1）拆解報告：Letv樂視 L18真無線藍牙耳機
Broadcom博通
1、BCM43436
BCM43436是高度集成的單晶片解決方案，包括2.4 GHz 802.11n MAC，基帶和無線電，藍牙4.2和FM接收器。該晶片集成了功率放大器和低噪聲放大器，可為移動應用實現低功耗和最佳接收靈敏度。
BCM43436使用先進的設計技術和工藝技術來減少有功和空閒功率。此外，該產品實現了高度複雜的機制和算法，以確保優化的WLAN和藍牙共存。
應用案例：
（1）拆解報告：SAMSUNG三星無線智能運動跟蹤耳機Gear IconX
（2）拆解報告：三星 Gear IconX 2018 TWS真無線藍牙耳機
2、BCM43014
博通BCM43014，是一顆擁有高度集成化和低功耗的SoC，兼具藍牙、音頻DSP和Sensor Hub技術，在提供卓越音頻特性的同時支持高達6小時的藍牙音頻串流或5小時的語音通話。
應用案例：
（1）拆解報告：Samsung三星Galaxy Buds真無線藍牙耳機
3、BCM43015
博通BCM43015與前代BCM43014相比獲得了小幅升級，同樣是一顆擁有高度集成化和低功耗SoC，兼具藍牙、音頻DSP和Sensor Hub技術。
應用案例：
（1）拆解報告：Samsung三星 Galaxy Buds+真無線藍牙耳機
（2）拆解報告：Samsung三星 Galaxy Buds Live 真無線降噪耳機
Cypress賽普拉斯
1、CYW20706
賽普拉斯 CYW20706 藍牙SoC，其高度集成，最大化節省外圍元件數量，並且支持BLE，可用於物聯網設備。
應用案例：
（1）拆解報告：SONY索尼 XPERIA Ear Duo開放式真無線耳機
2、CYW20721
賽普拉斯CYW20721支持無線音頻立體聲同步應用和低功耗藍牙BLE5.0的音頻MCU，能夠為無線耳機提供十分穩定可靠的無線連接，讓用戶享受差異化的性能體驗。WASS應用的加入意味著更強的「穿身」性能，即使將智能設備放置在後褲袋或佩戴在手腕上，用戶同樣能夠享受到不間斷的耳機音頻體驗。
賽普拉斯WICED Pro開發平臺支持多音頻編解碼，可提供諸如回音和噪音消除等功能。WICED Pro平臺上的先進無線糾錯算法提供了高保真音頻連接能力。多模式的藍牙/BLE MCU還提供了多項對於消費者來說很重要的功能，如語言控制、基於雲的語音服務等。
HUAWEI華為
1、麒麟A1
麒麟A1是華為首款藍牙5.1和低功效藍牙5.1無線晶片，擁有擁有著出色的抗幹擾能力與高性能的雙通道藍牙連接，同比延遲降低30％。晶片的內部主要構成單元包括AP、RAM、藍牙、DSP、傳感器矩陣、電源管理模塊等。A1基於專利藍牙UHD傳輸協議，速率可以達到6.5Gbps。
應用案例：
（1）拆解報告：HUAWEI華為 FreeBuds 3 真無線耳機
（2）拆解報告：華為FreeBuds Pro真無線降噪耳機
（3）拆解報告：華為FreeBuds4真無線耳機
JL傑理
1、AC692X
內置MCU + 2.1EDR + BLE5.1+ FM + FLASH ，可支持藍牙5.1規範；生產方便、貼片方便、維修方便、備貨方便，升級方便。支持MP3、WAV、WMA、FLAC、APE等解碼格式。DAC信噪比達到90dB以上，32位RISC MCU，系統可跑到200MHz，藍牙後臺靈活，外圍接口豐富，支持USB，SDIO，UART，SPI，IIC，PWM，IIS，LCD控制器，RTC，TIMER，MIC，ADC，DAC，AUX，觸摸按鍵、錄音、混響等功能。雙邊通話，最小封裝為QFN32 4*4。
2、AC693X
AC693N系列主要針對麵條耳機和TWS耳機市場。音質好，支持藍牙音樂EQ及EQ在線調試功能，支持通話近端EQ調節。AC693N（6~8mA），容量35mA電池至少可播放音樂3小時。TWS可實現主從手動切換、自動切換，通話立體聲。藍牙協議5.0，支持AAC，支持mash組網。智能充電倉，拿出充電倉自動開機。
應用案例：
（1）拆解報告：HolyHigh聖高 ET2真無線藍牙耳機
（2）拆解報告：Baseus倍思W04 Pro真無線藍牙耳機
（3）拆解報告：白牌AirPods Pro（傑理版）
（4）拆解報告：索愛真無線藍牙耳機A1S
（5）拆解報告：HolyHigh聖高 ET2真無線藍牙耳機
（6）拆解報告：聯想thinkplus TrackPods真無線藍牙耳機
（7）拆解報告：Baseus倍思 Encok WM01 真無線藍牙耳機
（8）拆解報告：Baseus倍思 Encok W09 真無線藍牙耳機
（9）拆解報告：MEES T3 真無線藍牙耳機
（10）拆解報告：摩託羅拉 MOTO BUDS CHARGE真無線藍牙耳機
（11）拆解報告：Tezo Nutmeg輕豆 真無線藍牙耳機
（12）拆解報告：奮達科技 E2 真無線藍牙耳機
（13）拆解報告：MINISO名創優品 K66Pro 真無線藍牙耳機
3、AC6956A
JL傑理科技AC6956A藍牙音頻SoC。支持藍牙5.3，支持SBC/AAC音頻編解碼，支持單MIC ENC，採用QFN32 4×4封裝。
應用案例：
（1）拆解報告：PHILIPS飛利浦 TAT1285 真無線藍牙耳機
4、AD697N
傑理AD697N是一顆超低功耗全集成自適應主動降噪方案藍牙晶片，最低功耗可達5mA以下，32位DSP支持硬體浮點運算，支持藍牙5.3+BR+EDR+BLE。24-bit的DAC，信噪比最高可達103dB，24-bit的ADC，信噪比最高達92dB以上，最多可支持三路麥克風。超強DSP處理能力和通話降噪算法，支持智慧神經網絡降噪，高質量的提高了通話效果，特別是在一些複雜的應用場合。
傑理AD697N支持前饋式，混合饋式降噪方案，高性能的自適應主動降噪技術，可以讓高端主動降噪耳機使用一顆全集成晶片實現高音質和主動降噪。
應用案例：
（1）拆解報告：諾基亞E3101真無線耳機
（2）拆解報告：QCY T13真無線耳機
5、AC700N
AC700N是傑理最新推出的一代藍牙耳機晶片系列，應對頭戴/頸掛式藍牙耳機、TWS耳機（主動降噪、通話降噪）、遊戲耳機和運動耳機等不同的產品形態及產品功能重點推出了眾多款相應的解決方案。
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2021傑理科技「芯」品線上發布會，推出AC700N系列藍牙音頻SoC
MTK聯發科
1、MT2811
MEDIATEK聯發科MT2811平臺方案搭載MCSync TWS雙發藍牙傳輸機制，支持主從互換的無縫連線體驗，並支持藍牙5.0，Ultra low power等功能，Google Bisto語音助理等功能。據悉，MT2811就是絡達AB155x平臺系列中一款高效能晶片。
應用案例：
（1）全網首拆：SONY索尼WF-1000XM3真無線降噪耳機
2、MT2822
索尼WF-1000XM4主控晶片採用 MediaTek / Airoha MT2822平臺方案，這顆晶片支持最新藍牙5.2版本，搭載Airoha MCSync TWS雙發藍牙傳輸機制，支持無線高解析音質的LDAC編碼，幫助WF-1000XM4取得Hi-Res Wireless音質認證。
索尼領先的降噪技術搭配MT2822平臺集成的主動降噪濾波器的功能，能為消費者提供出色的聆聽體驗及享受，具備運算速度快、降噪性能好、功耗低等特點。
應用案例：
（1）拆解報告：索尼WF-1000XM4真無線降噪耳機
3、MT2821A
MediaTek聯發科 MT2821A 藍牙主控晶片，Beats定製型號。
應用案例：
（1）拆解報告：Beats Studio Buds 真無線降噪耳機
PixArt原相
1、PAU1603
PAU16系列TWS真無線藍牙耳機方案，支持藍牙5.0 EDR/BLE，支持 AAC、SBC/mSBC、AEC、AES。這顆晶片採取了，隨取隨用與手機直連的方式，兼容所有手機平臺的領先技術優勢解決了tws配對的難題，組隊難，容易丟失配對信息等問題。使其TWS體驗更加簡單便捷。
這款TWS真無線藍牙耳機方案具有支持 3D遊戲，超低延時、支持左右分開10段EQ調節、支持雙嘜，通話降噪、支持空中升級等特點，內置充電管理 5mA-400mA 軟體可調，總體功耗比同類型藍牙5.0 TWS耳機少15%。在交互方面，支持外接入耳檢測，支持外接敲擊檢測。
音質方面，支持專為TWS遊戲耳機開發的3D音效，支持SBC、AAC全格式音頻解碼。通話方面，支持高清通話，16K 採樣，mSBC 編碼。
作為一款遊戲耳機方案，原相PAU16也大大優化了延遲。一般的TWS耳機方案延遲在200~250ms，原相的PAU1603_1623系列延遲可以低至150~160ms，PAU1606_1625 遊戲模式延遲甚至可以低至30~40ms。
應用案例：
（1）拆解報告：JOWAY喬威H96真無線藍牙耳機
（2）拆解報告：QCY T6 真無線運動耳機
（3）拆解報告：MOMAX摩米士 Spark BT5 真無線藍牙耳機
（4）拆解報告：iWALK聲浪BTC001真無線藍牙耳機
（5）拆解報告：TOZO T12 真無線藍牙耳機
2、PAU1606
PixArt原相 PAU1606FB-S1，支持藍牙5.0 EDR / BLE雙模，採用QFN-40 5x5mm封裝，適用於TWS耳機。
原相 PAU1606FB-S1支持SBC / mSBC、AAC，內置10頻段均衡器；支持雙麥克風降噪；內置鋰離子電池充電器，充電電流達400mA。其專利GeendRadio™立體聲（GRS）技術，具有快速切換、低延遲、低輻射、低功耗、抗幹擾的特點。
應用案例：
（1）拆解報告：QCY T5S真無線藍牙耳機
（2）拆解報告：QCY T5真無線藍牙耳機
（3）拆解報告：QCY T4真無線藍牙耳機
（4）拆解報告：EDIFIER 漫步者 HECATE GM4 TWS遊戲耳機
（5）拆解報告：iWALK戰神TWS遊戲耳機
（6）拆解報告：漫步者HECATE GM4 MINI 真無線藍牙遊戲耳機
（7）拆解報告：紅魔真無線藍牙遊戲耳機
（8）拆解報告：UGREEN綠聯 HiTune T2真無線藍牙耳機
3、PAU1625
原相 PAU1625B1藍牙音頻SoC，採用BGA-42 4×4mm封裝，支持藍牙5.0、支持雙麥降噪，低延遲、低功耗。
應用案例：
（1）拆解報告：雷蛇戰錘狂鯊真無線入耳式耳機
（2）拆解報告：飛智科技 銀狐T1 真無線藍牙耳機
4、PAU1626
PixArt原相1626，支持藍牙5.0 EDR / BLE雙模，小型化封裝專為TWS耳機設計，集成度較高，外圍精簡。
應用案例：
（1）拆解報告：漫步者HECATE GM45 真無線藍牙遊戲耳機
5、PAU1823
PXI原相PAU1823藍牙音頻SoC，PAU1800系列擁有多個型號，支持藍牙5.2雙模，內置2個CPU和2個DSP處理器，集成立體聲音頻編解碼器、電池充電器，以及內存和主機接口外圍設備等，部分型號還集成了低功耗數字有源噪聲消除（ANC）技術。
應用案例：
（1）拆解報告：Razer雷蛇戰錘狂鯊真無線X 入耳式耳機
Qualcomm高通
1、CSR A63120
CSR A63120 藍牙晶片，採用BGA封裝，CSRA63120支持藍牙4.2協議，內置80MHz 高通Kalimba DSP，集成高性能立體聲編碼器，同時支持模擬或者數字麥克風，內置鋰電池充電。
應用案例：
（1）拆解報告：Air by Crazybaby TWS真無線藍牙耳機
（2）拆解報告：JBL Free 真無線TWS耳機
（3）拆解報告：QCY Q29 TWS真無線藍牙耳機
2、CSR8670
高通CSR8670，是一款強大、靈活、集成度高的無線音頻解決方案。它支持高達6個數碼麥克風和電容觸摸控制器，可用於開發多種多樣的消費音頻設備；憑藉輕巧包裝方案和對外部被動元件需求的減少，Qualcomm CSR8670可以為生產商節約高達60%的印刷電路板空間，實現最小生產成本。
CSR8670採用了嵌入式快閃記憶體，使OEM廠商可以使用CSR軟體開發套件、CSR eXtension合作夥伴方案和定製軟體設計開發自己的定製軟體和具有獨特功能的產品，實現最大程度的產品差異化。此外， CSR8670內部包含充電功能，無需配置外部充電IC。
應用案例：
（1）拆解報告：BOSE SOUNDSPORT FREE
（2）拆解報告：B&O Beoplay E8 TWS真無線藍牙耳機
（3）拆解報告：BRAGI The Headphone TWS藍牙耳機
（4）拆解報告：小問智能耳機Ticpod Solo
（5）拆解報告：小問智能耳機TicPods Free
（6）拆解報告：Motorola摩託羅拉 Verve Ones+
（7）拆解報告：JLab Epic Air 真無線運動耳機
（8）拆解報告：EDIFIER 漫步者 TWS7 真無線耳機
3、CSR8675
高通CSR8675支持藍牙V5.0版本，並且首次在CSR晶片上引進了主動降噪技術，使其成為全球首款集成ANC功能的旗艦級音頻解決方案的藍牙音頻系統級晶片。
這款SoC全新的全集成特性，使得它無需另外配置獨立的ANC晶片，降低了耳機中採用主動降噪技術的複雜成本，使得廠商可以在更小的產品設計中獲得良好的音質和降噪效果。
CSR8675包含一個升級版數位訊號處理器內核，與前一代的80MIPS DSP相比，其處理性能高達120MIPS，所以新的Qualcomm CSR8675可以支持高級音頻處理算法，從而提供具備超高品質的增強型音頻性能。另外，SoC對24bit數字音頻支持，該高性能內核能夠使基於CSR8675平臺的設備輸出高清音頻，進而滿足高端用戶日益增長的需求。
應用案例：
（1）拆解報告：SONY WF-SP700N TWS真無線藍牙耳機
（2）拆解報告：Google谷歌 Pixel Buds 藍牙耳機
4、QCC3020
高通QCC3020是一款低功耗藍牙音頻SoC，採用FBGA封裝，專為TWS真無線耳機而設計。支持高通特有的aptX高規格解碼，延時更低、容錯性好，能夠解鎖音樂的更多細節。
除此之外，高通QCC3020還支持第八代cVc通話環境降噪，通過算法精確識別背景噪音並消除，通話體驗更純淨。
應用案例：
（1）拆解報告：1MORE 萬魔 Stylish 時尚真無線耳機
（2）拆解報告：漫步者TWS1真無線藍牙耳機
（3）拆解報告：努比亞nubia Pods TWS真無線藍牙耳機
（4）拆解報告：JEET Air Plus真無線藍牙耳機
（5）拆解報告：漫步者兄弟品牌Xemal聲邁首款真無線耳機 X3
（6）拆解報告：Sabbat魔宴 E12 Ultra 真無線藍牙耳機
（7）拆解報告：Anker Liberty 2 Pro 真無線藍牙耳機
（8）拆解報告：Anker Liberty Air 2 真無線藍牙耳機
（9）拆解報告：派美特PaMu Slide Mini 真無線藍牙耳機
（10）拆解報告：ROWCING TWS耳機
（11）拆解報告：U&I 由我 Happy2 TWS真無線耳機
（12）拆解報告：Creative創新科技 OUTLIER AIR真無線耳機
（13）拆解報告：EDIFIER 漫步者 HECATE GM6 TWS遊戲耳機
（14）拆解報告：EDIFIER 漫步者 LolliPods 真無線耳機
（15）拆解報告：1MORE萬魔ColorBuds真無線藍牙耳機
（16）拆解報告：233621 Pearl 真無線藍牙耳機
（17）拆解報告：漫步者Xemal聲邁X5真無線立體聲耳機
（18）拆解報告：Noise Shots XO真無線藍牙耳機、
（19）拆解報告：漫步者MiniBuds真無線耳機冇心版
（20）拆解報告：趣評測×餘音 合作定製款 Q1 真無線藍牙耳機
（21）拆解報告：漫步者TO-U2真無線藍牙耳機冇心版
（22）拆解報告：UGREEN綠聯 HiTune WS100 真無線藍牙耳機
（23）拆解報告：omthing AirFree Pods真無線藍牙耳機
（24）拆解報告：漫步者 X6 真無線藍牙耳機
（25）拆解報告：Marshall馬歇爾 Mode II 真無線藍牙耳機
5、QCC3026
高通 QCC3026 TWS真無線立體聲藍牙耳機方案，支持藍牙V5.0，內置120MHz Kalimba DPS。
QCC3026支持第八代CVC通話降噪，雙耳主耳機和從耳機智能切換，內置鋰電池充電器；在擴展性能方面，支持外掛語音喚醒和心率檢測；連接方面，支持SBC、AAC、aptX連接。總體上具有低延遲，低功耗，立體聲通話的特點。
應用案例：
（1）拆解報告：EDIFIER漫步者 TWS5真無線藍牙耳機
（2）拆解報告：酷狗X5 真無線藍牙耳機
（3）拆解報告：小鳥TRACK Air真無線入耳式耳機
（4）拆解報告：OPPO 首款TWS真無線藍牙耳機 O-Free
（5）拆解報告：Klipsch傑士 T5真無線 TWS藍牙耳機
（6）拆解報告：Fostex TM2 模塊化真無線耳機
（7）拆解報告：Klipsch傑士 x McLaren邁凱倫聯名款T5 II真無線運動耳機
（8）拆解報告：Cleer ALLY 真無線藍牙耳機
6、QCC3034
高通的QCC3034採用VFBGA封裝，是一款基於超低功耗架構的藍牙音頻SoC，支持高通aptX™和aptX HD音頻編碼，還支持高通的TWS+低延遲技術，不過手機端需要高通驍龍855及以上平臺才可支持。
應用案例：
（1）拆解報告：1MORE萬魔圈鐵主動降噪真無線耳機
7、QCC304X
QCC304x系列藍牙音頻SoC，支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技術。該技術可以讓一隻耳塞通過藍牙無線連接至手機，另一隻耳塞則成為其「Mirroring」，並且這兩隻耳塞可以在多個使用場景下快速切換，當用戶從耳朵中取下和手機相連的耳塞後，無需任何操作，Mirroring耳塞便能接管與手機的連接，避免了音樂或語音通話的連接中斷。
此外，QCC304x系列藍牙音頻SoC還集成了混合主動降噪技術，支持環境音模式；擁有更低的功耗表現；能夠通過觸控或按鍵喚醒手機的語音助手。
應用案例：
（1）拆解報告：vivo TWS Neo 真無線藍牙耳機
（2）拆解報告：NOKIA諾基亞 P3600 真無線藍牙耳機
（3）拆解報告：Redmi紅米 AirDots 3 真無線藍牙耳機
（4）拆解報告：PHILIPS飛利浦 TAT3235 真無線藍牙耳機
（5）拆解報告：Haylou嘿嘍 MoriPods 真無線藍牙耳機
（6）拆解報告：vivo TWS 2 真無線降噪耳機
（7）拆解報告：嘿嘍 W1 真無線藍牙耳機
（8）拆解報告：貝爾金SOUNDFORM Freedom真無線耳機
8、QCC5121
高通QCC5121 藍牙音頻SoC旨在滿足消費者對小型設備中強大，高質量無線藍牙聆聽體驗的需求，同時具有低功耗，可實現更長的音頻播放。
QC5121特性：極低功耗設計；藍牙5.0無線電；超小體形；2Mbps藍牙低功耗（LE）；支持強大的四核處理器架構；雙核32位處理器應用子系統；雙核Qualcomm Kaliimba DSP音頻子系統；嵌入式rom + RAM和外部Q-spi快閃記憶體；高性能低功耗音頻；192kHz24位I2S和SPDIF接口；2-ch 98dBA耳機D級；2通道99dBA線路輸入（單端）；可全面編程的數字ANC；靈活的軟體平臺，強大的新IDE支持；aptX，aptX HD和aptX Adaptive支持；旨在通過高度集成的SoC設計降低eBOM；支持Qualcomm TrueWireless立體聲和Qualcomm TrueWireless立體聲增強版；集成電池充電器，支持內部模式（最高200mA）和外部模式（最高1.8A）。
應用案例：
（1）拆解報告：LIBRATONE 小鳥 TRACK Air+ 真無線主動降噪耳機
（2）拆解報告：LIBRATONE 小鳥 TRACK Air+ 真無線耳機十周年版
（3）拆解報告：微軟 Surface Earbuds真無線藍牙耳機
（4）拆解報告：HiBy海貝WH3真無線藍牙耳機
（5）拆解報告：RHA TrueControl ANC 真無線降噪耳機
9、QCC5124
高通QCC5124，採用BGA封裝，支持藍牙5.0，支持高通aptX編碼和cVc通話降噪。QCC5100系列採用了集成在SoC中的數字有源噪聲消除(ANC)技術，旨在消除對外部ANC解決方案的需求。此功能可以幫助降低將ANC添加到耳塞、壁爐和其他可攜式音頻設備所需的複雜性、成本和PCB空間。
使用高通TrueWireless技術，QCC5100系列的設計提供了更好的健壯性和更均衡的兩耳塞之間的功率分配，支持更均勻地平衡耳塞之間的功率分配，支持更長的回放時間。
應用案例：
（1）拆解報告：Buttons Air真無線藍牙耳機
（2）拆解報告：233621 Zen Pro 真無線降噪耳機
（3）拆解報告：Cleer ALLY PLUS 真無線降噪耳機
10、QCC5125
高通QCC5125支持藍牙5.0，支持aptX Adaptive動態低延遲模式，在信號傳輸、音質、降噪等方面都較為出色。
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11、QCC5126
高通QCC5126晶片支持藍牙5.0，內置CPU，音頻DSP，集成度高，採用低功耗設計；支持最新的高通TWS+技術，支持語音激活功能。
高通QCC5126採用了新的aptX Adaptive技術；高通依據自己現有的定位，以及在未來無線音頻消費市場無線取代有線的布局，aptX Adaptive應運而生。
音質方面，在aptX HD的基礎上改進壓縮算法，aptX Adaptive並沒有加大碼率，而是把碼率範圍從aptX HD的500kbps以上減小到420kbps，根據網絡環境的變化，aptX Adaptive的碼率範圍在279kbps-420kbps之間切換；延遲方面，在aptX Adaptive算法下延遲小於2ms，系統延遲在50-80ms之間。總體上，aptX Adaptive在一定程度上確保了良好音質及低延遲性的兼得。
應用案例：
（1）拆解報告：vivo TWS Earphone真無線藍牙耳機
（2）拆解報告：科大訊飛真無線智能耳機iFLYBUDS
（3）拆解報告：Jabra捷波朗 ELITE 85t 真無線降噪耳機
12、QCC5127
高通QCC5100系列晶片採用了集成在SoC中的數字有源噪聲消除(ANC)技術，四核處理器架構，內置雙核DSP音頻子系統，支持最新的TWS+技術，即雙通道同步傳輸技術，無線延遲更低，更難能可貴的是，在語音通話和音樂流傳輸方面與此前相比可以降低高達65%的功耗。
應用案例：
拆解報告：Bose QuietComfort Earbuds 真無線降噪耳機
拆解報告：Bose Sport Earbuds真無線藍牙耳機
13、QCC514X
QCC514x系列是高通最新的旗艦級藍牙音頻SoC，支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技術，左右耳無縫快速切換；QCC514x系列採用集成式混合主動降噪技術，支持外部環境音的超低時延透傳；特別針對多個語音生態系統提供始終在線的喚醒詞激活。並且QCC514x系列支持業界領先的低功耗，65mAh的電池可支持長達13小時的播放時間，並且啟用ANC對電池續航影響甚微。
應用案例：
（1）拆解報告：Libratone小鳥 AIR+ 第2代降噪真無線耳機
13、QCC5151
Qualcomm高通旗艦級藍牙主控晶片QCC5151，是一款超低功耗單晶片解決方案，採用WLCSP封裝，擁有更小的體積；支持藍牙5.2，帶有可編程DSP，針對真無線耳機和聽覺設備進行了優化。
支持高通自適應主動降噪（ANC），高通aptX自適應音頻、高通TrueWireless鏡像技術和高通第八代cVc回聲消除和噪聲抑制。支持語音助手喚醒，包括喚醒詞喚醒和功能按鍵喚醒。
應用案例：
（1）拆解報告：小米 FlipBuds Pro 真無線降噪耳機
Realtek瑞昱
1、RTL8753B
Realtek瑞昱RTL8753BFE，能夠支持藍牙5.2規範。採用雙核心架構，獨立DSP做音效和降噪處理，提升了音樂品質和通話降噪效果。晶片本身支持遊戲模式，延時低至40ms，並可支持3D音效算法。
瑞昱RTL8753BFE支持audio pass through (APT)，除基本通透模式外，還能夠實現基礎輔聽功能。值得一提的是，RTL8753BFE可以支持Android/iOS雙設備切換功能，能夠解決現階段TWS耳機僅能連接一臺手機的困擾。
應用案例：
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2、RTL8763B
RTL8763B是REALTEK瑞昱首款完整的TWS真無線藍牙耳機一體化方案，支持藍牙5.0，具有雙耳通話功能。RTL8763B具有32位ARM處理器，24位DSP，運行頻率最高160MHz，內置8Mbits Flash內存。它還內置了鋰電池充電管理，內置過壓、過流、欠壓保護等電池防護裝置。
在擴展性方面，支持三路LED驅動，支持觸摸IC控制，支持模擬和數字麥克風輸入，並且支持雙麥克風。在降噪方面，支持降噪功能和環境音監聽模式，可以說是一款高性能的全能的TWS真無線藍牙耳機一體化方案。
應用案例：
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3、RTL8773B
瑞昱RTL8773B是一款主動式降噪藍牙5雙模音頻單晶片，適用於藍牙智能耳機方案， 除支援最新藍牙規格外，還支援Hybrid ANC架構，保有聽音通話超低功耗優勢，協助廠商音頻產品升級，實現特色化Hi-Res (high-resolution, 高清)音質，大幅提升消費者聽音樂體驗。
瑞昱RTL8773B支持數字混響ANC，降噪效果最高可達40Db；Hybrid ANC打開時功耗消耗低於1Ma；支持充電盒內隨取隨用與無縫主從切換，僅需配對一次雙耳機即可無縫切換。
應用案例：
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4、RTL8773C
瑞昱第三代藍牙主控晶片RTL8773C是一顆高度集成的藍牙音頻晶片，支持ANC、具備高性能、低功耗的優勢，支持環境降噪（ENC），優化了主動降噪（ANC）算法，不僅可以集成瑞昱自己的降噪算法，還支持第三方降噪算法，同時可直接對接雲端雲臺，進行關鍵詞識別，支持AI語音助手，能夠做到7×24 小時始終在線、始終喚醒、始終監聽功能，這是一顆朝著耳機智能化推進的TWS晶片產品。
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SmartLink慧聯
1、WS102
惠聯WS102晶片詳細資料圖。
2、TWS100
TWS100是珠海慧聯科技推出的一款支持藍牙V5.0的智能音頻SOC，主要應用於藍牙無線音頻和智能語音產品。它集成了兩個高性能RISC處理器、藍牙雙模射頻模塊、高性能音頻ADC/DAC、高級電源管理單元、鋰電池充電模塊、嵌入式快閃記憶體，以及靈活的外設接口。
TWS100是TWS產品高性能的解決方案，結合慧聯科技的3D音效及AI變聲算法，為客戶提供更好的音樂體驗及娛樂體驗。
應用案例：
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Telink泰凌微
1、TLSR9518系列
基於RISC-V的TLSR9518系列晶片，最高支持藍牙5.2標準（Bluetooth BR，EDR，LE，室內定位，Mesh），旨在打造無線音頻和可穿戴設備的未來。從TWS音頻系統到尖端的可穿戴設備，最受用戶歡迎的IoT設備都建立在最高性能的硬體平臺上。TLSR9518多協議晶片是Telink高性能無線連接解決方案的最新旗艦產品，能夠幫助IoT設備製造商突破硬體性能的束縛。
UNISOC紫光展銳
1、春藤5882
春藤5882通過了藍牙5.0認證，支持BLE雙模，其具有體積小、高集成的特點，集成BT RF/Analog/PMU/CPU/DSP/Flash/RAM等單元，為TWS藍牙耳機的多樣化設計提供更多的可能。音質上，春藤5882支持8K CVSD，16K mSBC編碼，可實現高品質的雙耳通話。它支持SBC/AAC音樂格式，DAC支持96k採樣，SNR達到110dB以上，可為用戶提供卓越的聆聽體驗。
應用案例：
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WindTunnel風洞
1、WT200
WindTunnel風洞 WT200 TWS真無線藍牙音頻晶片，支持藍牙4.2+EDR，帶有人聲增強、語音消噪等功能，是一顆超低功耗的TWS真無線藍牙音頻晶片。配置方面，內置Flash，支持空中升級、USB固件升級。在音頻方面，支持24Bits,192k的音頻解碼，SNR高達100dbm。
應用案例：
（1）拆解報告：小米TWS真無線藍牙耳機Air
2、WT230
WindTunnel風洞 WT230 是一顆高度集成的藍牙5.0雙模，集成高性能Cortex-M4F核心的音頻語音應用SOC，WT230集成高性能音頻解碼器和無隔直電容耳機輸出，內置Flash和MCU可以支持產品個性化設置。
應用案例：
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（6）拆解報告：MEIZU魅族 POP2s 真無線藍牙耳機
（7）拆解報告：Skullcandy Jib True 真無線藍牙耳機
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WUQI物奇微
1、WQ7033
物奇微WQ7033藍牙音頻SoC，支持BT/BLE 5.2雙模，支持FF+FB混合式ANC主動降噪功能，並提供一站式的ANC調試工具和生產校準方案，可顯著提高工廠直通率。內置高性能HIFI5 DSP和神經網絡，提供成熟的多MIC ENC降噪算法。可非常靈活快速開發出ANC加ENC降噪TWS耳機產品。
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物奇微推出WQ7020和WQ7033等三款TWS藍牙晶片，接口豐富，RF性能出色
我愛音頻網總結
從匯總中可以了解到，目前市場上已經有幾十家的TWS耳機藍牙音頻SoC晶片廠商在同臺競技，產品也涵蓋了高、中、低端各個檔位，以滿足品牌客戶產品的定位需求，產品的性能和功能也得到了很大的提升。
此次匯總的晶片廠商既包括了主攻TWS藍牙音頻晶片的絡達、瑞昱、恆玄、中科藍訊、傑理等晶片原廠，還包括了高通、聯發科、蘋果、華為、紫光展銳等手機晶片原廠，以及慧聯科技，泰凌微，物奇微，安凱微得等眾多新興晶片公司。
這些廠商的藍牙音頻SoC產品中，目前多數產品均已能夠支持藍牙5.2標準，能夠提供更穩定的連接、更低的功耗和更低的延遲，大大提升了終端TWS耳機用戶的使用體驗。
而隨著藍牙技術聯盟於2021年7月13日正式發布了最新藍牙5.3規範，進一步提高了低功耗藍牙的通訊效率、藍牙設備的無線共存性和功耗表現。目前晶片廠商均已在做相關布局，並且也已經有產品獲得了相關認證，能夠為未來的TWS耳機產品提供更優異的無線音頻體驗。
9月28日，周二，深圳
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600篇拆解、TWS耳機拆解、充電盒拆解、智能音箱拆解、脖掛耳機拆解、頭戴耳機
「優質資源」
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「晶片原廠」
高通、絡達、鈺泰、樓氏、中科藍訊
LPS微源、思遠半導體、昇生微、芯海、穩先微
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