【獵雲網北京】4月14日報導
2020年，隨著5G物聯網及新基建的布局加速，NB-IoT正迎來產業化發展的新階段。作為萬物網際網路的一個重要分支， NB-IoT具有「大連接、廣覆蓋、低成本、低功耗」的特點，經過過去幾年的積累發展，NB的標準、技術、晶片及網絡覆蓋已經臻於成熟，其低功耗廣域覆蓋的定位也已日益明晰。
有數據顯示，截至2020年2月底，國內三大運營商NB-IoT連接數已突破1億。而NB-IoT主打的剛需市場如智能燃氣表、智能水錶、智能煙感、智能電動車等細分行業，都在持續爆發強勁的需求能量。
另據Grand View Research預測，到2025年，全球窄帶物聯網（NB-IoT）市場規模預計將達到60.2億美元，從2019年到2025年的複合年增長率為34.9％。
2020年4月9日，有著NB-IoT產業風向標作用的中國電信NB-IoT模組招標結果公示，其中，在天翼電信終端有限公司江蘇分公司2020年NB-IoT物聯網模組集中採購項目中，集成了芯翼信息科技XY1100晶片的業內知名廠商高新興物聯NB-IoT模組憑藉產品的卓越表現和的高性價比，獲得了中國電信的高度認可和青睞，以獨家佔據30%以上份額的成績，成為該項目的第一中標人。此次中標也成就了2020年中國電信NB-IoT標包二招標的新冠軍！
與以往的招標方式不同，此次電信招標，中國電信將整體標包分拆成兩個標包，首次將多家新老NB-IoT晶片平臺，放在一起同臺競技，因而各家競爭頗為激烈。最終，芯翼信息科技的XY1100晶片在其中拔得頭籌，成為冠軍得主。
公司及團隊方面，芯翼信息科技（上海）有限公司於2017年3月在上海創立，團隊具有完備且比肩國際最高水平的晶片研發能力，創始人及核心團隊來自於美國博通、高通、英特爾、邁凌等全球知名晶片和通信公司，畢業於UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清華、浙大、東南等海內外知名高校，目前專注於物聯網通訊晶片（NB-IoT）的研發和銷售。
實際上，早在2018年6月，芯翼信息科技就發布了首款代表全球NB超高集成度（單片集成CMOS PA）和超低功耗水平的NB-IoT晶片，填補了行業空白，被評價為是目前市場表現最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC晶片之一，可廣泛應用在智慧城市、智慧家居、工業網際網路、資產追蹤、可穿戴等領域。2019年6月，由芯翼信息科技獨立研發的全球首顆集成CMOS PA的NB-IoT晶片XY1100，順利通過中國電信入庫認證。
此外，自團隊成立以來，芯翼信息科技先後獲得了「2018窄帶物聯網技術創新獎」、「2018年中國NB-IoT最具投資價值晶片企業」 、「2018年度中國電子i+創新大賽二等獎」等榮譽，並多次獲得國家部委及上海市政府的支持。與此同時，芯翼信息科技在投資圈也備受資方看好，截至目前已獲得過億元融資。
對於此次順利中標，芯翼信息科技表示，在國家新基建及5G物聯網的政策引導下，芯翼將堅持以市場需求為驅動力，以核心技術創新為突破口，深度與各細分市場頭部企業進行合作，持續為行業市場打造更具產品競爭力和產業貢獻的超值NB-IoT晶片產品。