2.5D玻璃與弧形金屬後殼的融合性設計, 加上新一代麒麟八核處理器和更大的運行內存，華為P系列新一代旗艦手機P9閃耀登場。其中華為雙攝像頭成像技術，徠卡SUMMARIT系列鏡頭，配上大光圈拍照模式與混合對焦技術，從而帶來的專業級相機效果受到海內外的廣泛關注，是否會帶來手機攝影的重大變革？上海微技術工研院SITRI帶您深度了解這部「定格視界」的華為P9。MKIesmc
Components ArrangementMKIesmc
MKIesmc
Major ComponentsMKIesmc
MKIesmc
什麼是雙攝像頭技術，雷射對焦是什麼，華為P系列首次加入的指紋識別晶片又是來自哪家廠商? 讓SITRI為您揭曉P9中使用的傳感器技術。MKIesmc
MKIesmc
由上表可見華為P9中的陀螺儀&加速度計和電子羅盤使用了常見的ST LM6DS3和AKM AK09911。這兩顆傳感器在以往的手機中出現頻率較高，SITRI在之前的拆解報告中已多次分享具體信息，此次就不再分析。讓我們從業界最為關注的後置雙攝像頭開始說起。MKIesmc
MKIesmc
華為P9採用徠卡SUMMARIT系列雙鏡頭，擁有更好的亮度和清晰度表現。後置的1200萬像素黑白和彩色雙攝像頭，在拍攝時分工合作，黑白鏡頭（全透圖像傳感器）捕捉細節，彩色鏡頭（RGB圖像傳感器）捕捉顏色，加上華為特有的圖像合成算法以及與徠卡共同開發的圖像質量算法，華為全力打造可拍攝出專業相機優秀效果的P9。MKIesmc
後置雙圖像傳感器模組尺寸為19.75 mm X 18.40 mm X 5.10 mm。MKIesmc
後置雙圖像傳感器模組照片MKIesmc
MKIesmc
後置雙圖像傳感器模組X-Ray照片MKIesmc
MKIesmc
後置RGB圖像傳感器Corner樣張MKIesmc
MKIesmc
後置RGB圖像傳感器Die PhotoMKIesmc
MKIesmc
後置RGB圖像傳感器是索尼的IMX286,單像素尺寸為1.25 um。可見下圖像素區域的OM樣張。MKIesmc
後置RGB圖像傳感器像素陣列OM樣張MKIesmc
後置全透圖像傳感器Corner樣張MKIesmc
MKIesmc
後置全透圖像傳感器Die PhotoMKIesmc
MKIesmc
後置全透圖像傳感器是索尼的IMX Mono,單像素尺寸也為1.25 um。可見下圖像素區域的OM樣張。MKIesmc
後置全透圖像傳感器像素陣列OM樣張MKIesmc
MKIesmc
雷射測距傳感器華為P9支持雷射對焦（適合近距離拍照）、反差對焦（適合複雜場景）、深度對焦（適合有更深的景深範圍拍照）三種對焦模式。在拍照的瞬間，P9會自動選擇最合適、最快速的對焦方式。其對焦方面的一大特色就是加入了雷射對焦功能，即在後置雙攝像頭的邊上加入了一顆雷射測距傳感器。MKIesmc
雷射對焦是通過記錄紅外雷射從發射到反射之間的時間差，來計算目標的距離，其優點是即使在弱光環境下也可適用，但缺點是目標距離不能太大，而反差對焦不存在目標距離的問題，只是在弱光環境下對焦效果不好。有了雷射對焦的加入，華為P9的後置攝像頭可在逆光環境下獲得更準確的膚色還原、動態範圍以及細節，同時夜拍也更加給力。MKIesmc
華為P9的雷射測距傳感器使用了ST Microelectronics-VL53L0X，其封裝尺寸為4.40 mm X 2.40 mm X 1.00 mm。MKIesmc
MKIesmc
雷射測距傳感器封裝照片MKIesmc
MKIesmc
雷射測距傳感器封裝X-Ray照片MKIesmc
MKIesmc
雷射測距晶片Die PhotoMKIesmc
MKIesmc
雷射測距晶片Die MarkMKIesmc
MKIesmc
環境光傳感器華為P9的環境光傳感器是Rohm-LX120。 其封裝尺寸為2.60 mm X 2.10 mm X 1.05 mm。 MKIesmc
MKIesmc
環境光傳感器封裝照片MKIesmc
MKIesmc
環境光傳感器封裝X-Ray照片MKIesmc
MKIesmc
環境光傳感器Die PhotoMKIesmc
MKIesmc
環境光傳感器Die MarkMKIesmc
MKIesmc
接近傳感器華為P9的接近傳感器封裝尺寸為2.15 mm X 2.00 mm X 0.55 mm。MKIesmc
MKIesmc
接近傳感器封裝照片MKIesmc
MKIesmc
接近傳感器封裝X-Ray照片MKIesmc
MKIesmc
接近傳感器Die PhotoMKIesmc
MKIesmc
接近傳感器Die MarkMKIesmc
MKIesmc
指紋傳感器華為P9是華為P系列中第一次加入指紋傳感功能的智慧型手機，其指紋傳感器使用了Fingerprint Cards的產品。整個指紋模塊尺寸為38.80 mm X 24.30 mm X 1.05 MKIesmc
mm。MKIesmc
指紋傳感模組照片MKIesmc
MKIesmc
指紋傳感晶片帶封裝X-Ray照片MKIesmc
MKIesmc
指紋傳感Die PhotoMKIesmc
MKIesmc
對於Fingerprint Cards的指紋傳感器，SITRI有對其中一顆FPC1020AM做過具體的工藝分析以及電路分析，欲知詳情，請見SITRI的具體分析報告。MKIesmc
MEMS麥克風華為P9有兩顆麥克風，都來自GoerTek， 這2顆除了Mark不一樣，裡面的MEMS Die全都一樣。兩顆麥克風的封裝尺寸都為3.75 mm X 2.70 mm X 1.20 mm。MKIesmc
麥克風 1MKIesmc
MKIesmc
麥克風1封裝照片MKIesmc
MKIesmc
麥克風 2MKIesmc
MKIesmc
麥克風2封裝照片MKIesmc
MKIesmc
麥克風2封裝金屬蓋去除後照片MKIesmc
MKIesmc
麥克風2 封裝X-Ray照片MKIesmc
MKIesmc
麥克風2 MEMS Die PhotoMKIesmc
MKIesmc
麥克風2 MEMS Die MarkMKIesmc
MKIesmc
麥克風2 MEMS Die OM樣張MKIesmc
MKIesmc
麥克風2 MEMS Die SEM樣張MKIesmc
MKIesmc
華為的雙攝像頭技術，徠卡認證攝像頭模塊以及麒麟955八核處理器都是華為P9的特色，如果您對這些產品有任何興趣請聯繫我們，後續我們會對P9做進一步的詳細解析，敬請關注！MKIesmc