聯想手機X2在TENAA曝光不久,現在終於等到了真機諜照。由於TENAA的照片清晰度不算太高,我們此前只能了解到這款手機的大致外觀設計和相關參數。而從現在微博爆出的真機圖來看,這款手機的設計還是很有意思的。
三色金屬邊框 聯想手機X2真機圖曝光(圖片引自新浪微博)
三色金屬邊框 聯想手機X2真機圖曝光(圖片引自新浪微博)
從側面的照片我們可以清楚的看到聯想手機X2似乎分為了三層,看起來每一層都是金屬材質,而且每一層都有著不同的顏色。聯想VIBE X2的框架像是三層金屬層疊在一起的樣子,不知道手感上是否能分辨出每一層之間的差異,從視覺上來說還是很有趣的。在機身的背面我們也能看到三個金屬觸點,這或許意味著聯想手機X2也還有相關的配件可以連接這三個金屬觸點來使用。
聯想手機X2有兩個版本,分別採用八核處理器與2.2GHz主頻雙核處理器。其餘配置方面兩個版本沒有區別,均為5英寸1080p顯示屏,2GB RAM與32GB機身存儲空間,配備1300萬像素主攝像頭及LED閃光燈,並有500萬像素前置攝像頭。
有消息稱這款產品將於9月第三周面市,近期關於聯想手機X2應該也還會有更多消息爆出。
http://mobile.zol.com.cn/476/4761874.html mobile.zol.com.cn true http://mobile.zol.com.cn/476/4761874.html report 951 聯想手機X2在TENAA曝光不久,現在終於等到了真機諜照。由於TENAA的照片清晰度不算太高,我們此前只能了解到這款手機的大致外觀設計和相關參數。而從現在微博爆出的真機圖來看,這款手機的設計還是很有意思的。 三色金屬邊框 聯想手機X2真機圖曝光(圖片引自新...