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商道創投網12月7日官方獲悉：近日上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱「泰矽微」）宣布早在今年7月完成數千萬元人民幣Pre-A輪融資，由張江科投領投，襄創創業跟投，本輪融資主要用於產品研發。
專注於高性能專用SoC晶片研發
泰矽微創立於2019年，專注於自主創新的各類高性能專用SoC晶片研發， 產品致力於信號鏈、射頻、電源管理等模擬技術與微處理器的融合，應用覆蓋消費電子、工業等多個領域。與行業內一般的發展思路不同，泰矽微沒有走純粹的國產替代路線，選擇了更具有挑戰性、發展空間更大的自定義產品，將自身打造為平臺型晶片公司。
創新產品的定義關鍵在於精準捕獲和判斷下遊廠商的產業發展趨勢，而這些都需要依賴客戶。成立以來，泰矽微在多個細分市場與各行業頭部的上市企業建立了深度合作關係。將客戶的功能需求融入到晶片設計中，幫助泰矽微在日漸重視創新和差異化的國內市場中鞏固和提升了行業地位。
另外，泰矽微具備成熟的晶片研發和運營團隊、強大的渠道能力以及豐富的客戶資源，獲得了浙江清華長三角研究院的支持。創始團隊成員均來自於Atmel、TI、Marvell、海思等國際知名晶片廠商，具有豐富的晶片銷售資源以及產品研發經驗。
融資方泰矽微下一步計劃是什麼？
泰矽微創始人、CEO熊海峰表示，未來泰矽微會進行更多高性能SoC晶片的研發，包括中高端TWS耳機充電盒的單晶片SoC、TWS耳機協處理器、高端AFE SoC以及高端Sub-G無線SoC晶片等產品。並且多款產品已經獲得已獲得多個應用領域頭部企業的認可並達成合作協議，部分產品將於明年開始量產，預計可實現千萬級人民幣的營收規模。
投資方張江科投本次投資的理由是什麼？
張江科投項目負責人陳見萬表示，泰矽微團隊有著豐富的高性能高集成度SoC設計經驗，設計的產品廣泛應用於消費、工業、汽車、電力等多個領域。基於其深厚的技術功底、敏銳的市場嗅覺再加上國內巨大紛繁的市場需求，張江科投相信泰矽微可以在多個垂直領域迅速佔領市場，成為平臺型的晶片公司。
商道創投網對本次融資事件作何評價？
商道創投網創始人王帥觀點：平臺型晶片公司對於中國半導體產業來說具有重要的戰略意義，代表著國產半導體產業的先進程度。泰矽微以打造國產平臺型晶片公司為目標，在晶片行業深耕多年，對行業技術以及未來發展趨勢有著深刻的理解，相信在本輪融資後，泰矽微在晶片國產化趨勢中將迎來更廣闊的發展前景。
原創作者：鄔文熙
官方審核：Zofia
發布時間：2020年12月7日
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