2019年手機最強晶片,高通驍龍855plus,蘋果A13,華為麒麟990

2021-01-13 後浪新勢力

高通855plus

高通855plus採用的是與以往4+4式不同的1+3+4式核心配備,對單線程進行了特別的優化,在一些方面追上了Apple A12。就頻率來計算,855 Plus相較於855在單線程方面應該能夠4.2%,圖形部分的提升比較大,有15%的幅度。新加入了驍龍Elite Gaming,旨在為用戶提供遊戲上的競爭優勢,例如對Vulkan1.1圖形驅動的支持,在能效上相比open GL ES提升了20%,此外驍龍Elite Gaming還支持系統級的卡頓優化,遊戲快速加載優化等。驍龍855 Plus確實是一款擠牙膏的產品,不僅製程沒有變化,主要的核心都只是頻率的區別,原本對於高通來說,頻率的提升導致發熱量和功耗的增加也已經被臺積電7nm成熟的工藝所抵消,驍龍855 Plus對於高通幾乎沒有增加成本。

蘋果A13

在計算性能方面,A13 CPU擁有2個高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;擁有4個效能核心,速度同樣提升20%,功耗降低了40%。蘋果稱,A13 CPU每秒可以執行1萬億次操作。同時,蘋果A13 處理器採用7nm工藝,專為高性能和低功耗而量身定製,擁有85億個電晶體。GPU方面,A13 GPU為四核心設計,速度提升20%,功耗降低40%。同時,A13還有一個8核的神經計算引擎,性能提升了20%,功耗降低15%。吊打安卓陣營是板上釘釘的事情。從以上跑分對比我們可以非常清楚地看到A13的性能跑分優勢十分明顯,不過跑分高卻並不代表它是完美晶片,它其實也有缺點,最大的缺點就是不支持5G網絡,從目前的形式推斷,這一晶片所對應的iPhone 11機型生命周期也就一年左右。當然,如果你對僅熱衷4G對5G不感冒的話,這款晶片再戰3-5年完全不是問題。

華為麒麟990

這款麒麟990 5G更是目前業界最小的5G手機晶片方案,採用了目前最為先進的臺積電7nm+ EUV工藝製程,同時還首次將5G Modem集成到SoC晶片中,麒麟990 5G版支持NSA和SA雙組網5G模式,基於內置的巴龍5000基帶,麒麟990能夠做到2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達1.25Gbps,並支持雙卡雙5G待機,屬於絕對的業內領先水平。5G上行峰值速率達1.25Gbps。華為麒麟990 5G晶片一共拿下了六項世界第一:業界首款實現商用的7nm+EUV 5G SOC、業界首款 5G NSA&SA雙組網5G晶片,業界首款16核mail—G76 GPU等等圖形理論性能提升了6%,但能效卻高了20%,ISP升級到了Kirin ISP 5.0,支持LPDDR4X內存以及UFS 2.1/3.0快閃記憶體。內置AI性能支持超過300個算子和90%的視覺計算神經網絡。在工藝,AI,和5G能力上都是目前的全球第一,雖然後續高通三星等競爭對手也會及時跟進,但華為首發的領先參數幫助其站穩了全球5G技術一哥的位置!

進入5G,我們國家大力發展晶片技術,除了原有的華為海思晶片以外,聯發科、紫光展銳、平頭哥等眾多廠商紛紛跟進。目前的現狀和格局是:高通一家獨大、華為自給自足、蘋果自娛自樂,聯發科、紫光展銳等其他晶片廠商還都是小弟。你覺得「高通、華為、蘋果、紫光、聯發科」誰才會成為未來的「晶片一哥」呢?

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  • 當前旗艦手機的最強晶片,華為麒麟990、蘋果A13、高通855plus+
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  • 手機晶片性能天梯圖:驍龍855第四,麒麟990不及蘋果A13
    自進入2019年以來,手機行業的競爭就變得更外激烈。為了爭奪市場份額,各大手機廠商不斷發布新機吸引消費者。而在「機海戰術」的大背景下,作為手機最核心硬體的晶片,更新迭代速度也越來越快。而近日,全球最新的手機晶片性能天梯圖已經出爐,這對消費者日後購買新機有著極為重要的參考意義。在該天梯圖中可以看到,驍龍855僅位居第四名。作為去年12月份發布的一款旗艦晶片,驍龍855是今年上半年的主推晶片。採用7nm工藝製程,在國內市場有著極佳的市場口碑。而所搭載的手機性能更是一流。
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    目前的手機市場,蘋果和華為還有三星都有自研處理器,蘋果和華為現在都使用自家處理器,而三星雖然是有自研處理器,但是現在主要在用高通的處理器,剩下的廠商,基本就都在使用高通的產品了,聯發科的處理器則用於低端手機市場,市場份額並不大。
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    做手機處理器的公司不過就是那幾家,用一個手指頭就能數出來,名聲最響的也就是高通驍龍、海思麒麟以及蘋果了,這三大巨頭在今年的手機市場中拿出了十足的勁頭來競爭,這不僅讓我們看到了這三巨頭的實力,讓我們嘗到了不少甜頭。
  • 手機處理器性能排名:驍龍865堅守第二,蘋果A13完勝麒麟990
    處理器中的CPU、GPU和基帶等核心部件直接決定手機的性能、功耗等方方面面。因此,在各手機品牌均展開「機海戰術」的當下,處理器成為購機時不容忽視的硬體。目前,2020年7月手機CPU性能天梯圖已經更新。從榜單中可以看到,手機處理器晶片的排名並沒有太大變化,驍龍865依舊堅守第二,蘋果A13完勝麒麟990。
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  • 最新手機CPU排名出爐:華為麒麟990無緣第一,榜首實至名歸!
    不過處理器的表現雖然重要,但是CPU更是成為處理器最為核心的硬體,畢竟CPU與手機功耗AI功能以及網絡連接情況有著直接關聯,對用戶的使用體驗造成不小影響。所以CPU的表現程度也成為了消費者在購機時一個較為理性的參照。而如今2019年最新手機CPU排名出爐,你知道最強CPU是哪一款晶片嗎?
  • 6月份cpu天梯榜,告訴你麒麟990 5G晶片為何比驍龍855+排名更高
    手機是我們日常生活中離不開的智能設備,從生活應用到遊戲娛樂,都可以在手機上實現。這也是為什麼手機屏幕越來越大的原因,屏幕夠大才更好操作。而在遊戲娛樂上,對手機的性能也要求越來越高。因此決定手機性能的cpu,就越來越重要。
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  • 2019手機最強晶片排名,第一毫無懸念,華為卻意外倒數!
    2019的5G爆發,對手機廠商們來說隨時忙碌但也是充實的。這一年中,回顧發生的種種,華為的積極進取、小米的花式罵戰、還有風一般的iPhone11,大家都歷歷在目。可是,說到最強手機晶片排行,你了解嗎?那麼2019年強手機晶片排行是怎樣的呢?是不是有意料之中的,或者超乎想像的?
  • 蘋果A13跑分出爐,麒麟990、驍龍865均不是對手
    iPhone能夠暢銷不衰靠的是安全穩定流暢的iOS和性能領先的蘋果A系列處理器,這麼多年一直在領先,從未被超越,不管高通驍龍旗艦處理器再強悍,也不管華為麒麟取得什麼樣的突破,在蘋果面前都要乖乖認輸。高通與蘋果既是對手,又是合作關係。
  • 麒麟990首次超越驍龍,處理器排名蘋果A12第二,第一名實至名歸!
    其中消費者最看重的就是處理器,這款手機的處理器是由哪家廠商生產的,是哪一個版本,這個版本是不是目前市面上最強的?都是大家特別關心的問題。畢竟一款處理器性能優越與否,決定著手機的運行是否流暢。目前生產手機處理器的廠家屈指可數,只有高通,華為、三星、蘋果和鮮為人知的聯發科。麒麟驍龍一決高下,處理器性能大比拼,笑到最後的還是它!
  • 高通驍龍處理器865,華為海思麒麟Kirin 990,誰更為強悍
    隨著華為發布華為p40麒麟990cpu也進入我們,而是用高通865處理的小米10,vivos6,等一系列的旗艦機發布,不用說處理器也是極為強悍,那麼那款處理器會更勝一籌呢,我們一起來看看2019年12月5日,高通正式發布了新一代,驍龍處理器。
  • 麒麟990跑分曝光:擊敗驍龍855,但與蘋果A13差距明顯
    9月15日消息,近日一款搭載麒麟990晶片的華為新機現身GeekBench與AIbenchmark兩個跑分網站,有消息稱,這款新機有可能為華為Mate30或Mate 30 Pro
  • 蘋果:A13性能遠超華為麒麟980 網友:莫忘記麒麟990系列
    集微網消息(文/小山),美國時間9月10日(北京時間11日凌晨),蘋果在2019秋季發布會上推出了新一代iPhone。在介紹iPhone11晶片性能時,蘋果方面稱,A13處理器性能遠超安卓友商晶片。據現場圖示,蘋果將A12、A13和三星Galaxy S10+使用的高通驍龍855晶片,以及華為P30 Pro使用的麒麟980晶片進行比較。蘋果表示,蘋果A12晶片已然引領了智慧型手機行業,未來兩年也會領先最好的安卓友商,而iPhone11搭載的A13仿生晶片也只會領先更多,依然會保持業界最快GPU地位。
  • 蘋果A13處理器跑分出爐,吊打華為麒麟980,碾壓高通驍龍855
    早在iPhone 11發布會的時候蘋果高管就高傲的表示,A13晶片是目前業界最強晶片,不僅CPU世界第一,連GPU也是世界第一。那麼,蘋果A13是不是真有那麼強悍呢?我們在近期的爆料中得到了答案!今天,蘋果A13處理器的性能跑分正式現身Geekbench,其中單核跑分5472,多核跑分13769,橫向對比去年的A12晶片,單核大約提升了14%,多核大約提升了20%。堪稱目前地表最強手機SOC晶片。從這也可以證明,蘋果高管並非誇誇其談。A13的性能跑分對安卓界的麒麟980以及高通驍龍855來說,完全是吊打和碾壓級別的。