12月1日，高通對外發布新一代旗艦移動平臺——驍龍888。該晶片相比上一代處理器驍龍865，在諸多方面都進行了升級。魯大師測試結果顯示，驍龍888跑分直逼90萬，即便對比同樣使用5nm工藝打造的麒麟9000，實力也是更勝一籌。
高通此次亮出王牌晶片，也令諸多國產手機廠商蜂擁而至。雷軍更是率先宣布，小米11將全球首發驍龍888。
另外，realme、vivo、OPPO等國產手機品牌也都在該處理器發布後，開始預熱下一代旗艦機。當然，驍龍888之所以會在市場上如此受消費者追捧，也是因為驍龍888的確擁有強勁的實力。
驍龍888相比驍龍865，CPU、GPU都有非常大的提升。驍龍888內置了X1超大核，讓手機單核性能有了挑戰蘋果A晶片的可能。
只不過四個小核心依舊是A55規格，雖然CPU實力相比驍龍865有明顯提升，但通過小核配置可以看出，高通的實力還是有所保留。這或許是為了日後發布驍龍888Plus處理器埋下的伏筆。
相比CPU的擠牙膏行為，高通這次對待GPU，可以是「踩爆了牙膏」。官方表示，驍龍888的GPU獲得史上最大幅度升級，搭載的Adreno660架構，性能相比驍龍865使用的Adreno650架構有35%的提升，而且還添加了對144Hz刷新率以及HDR技術的支持，錦上添花。
除了CPU和GPU，驍龍888所使用的全新5G技術，表現也是讓人感到眼前一亮。該晶片集成了驍龍X60基帶，不僅支持全球毫米波以及所有Sub 6GHz頻段，而且還能有效降低5G使用功耗，達到省電目的。目前來看，驍龍X60基帶算是全球最先進的移動終端解決方案。
驍龍888還對IPS模塊和AI模塊進行了升級，手機廠商可以在相機功能上繼續加碼。無論是高像素拍照方向，還是運動攝影方向，驍龍888晶片都能為用戶提供不錯的使用體驗。
就官方給出數據來看，全新IPS系統可以讓億級像素照片一秒出片。而高效率的AI功能則可以更準確識別畫面，並進行摳圖裁切，達到穩定的拍攝效果。
就綜合實力而言，驍龍888堪稱是一款沒有短板的處理器。在麒麟處理器慢慢退出歷史舞臺的大背景下，驍龍888或將幫助高通獲得更多的市場份額。
對於這款晶片，你怎麼看？
文/JING 審核/子揚 校對/知秋