距離iPhone 6s/iPhone 6s Plus正式發布還有不到一個月的時間，關於蘋果下一代iPhone的曝光也越來越多。雖然蘋果A系列處理器不拼核心數量，但依然表現強勁。三星和臺積電爭搶代工的A9處理器相對於iPhone6的A8有什麼驚喜呢？
iPhone 6s 發布在即，此前疑似 A9 晶片的跑分結果已經曝光，相比 A8 這款新的晶片性能有了大幅的提升。雖然我們無法確定目前曝光的 A9 晶片跑分是否準確，但是我們可以聯繫蘋果往年的 A 系列晶片升級習慣來推測今年 A9 晶片將會有怎樣的提升，這些提升將會給用戶帶來怎樣的體驗。
A系列晶片往年更新
蘋果有望在下月 9 日發布新款 iPhone，屆時這款設備將搭載 A9 晶片亮相。從 iPhone 4 起蘋果開始為旗下智慧型手機產品配備自主研發的 A 系列晶片，第一代 A4 同時使用在 iPhone 4、一代 iPad、iPod touch 4 以及二代 Apple TV 上。A 系列晶片對蘋果行動裝置的重要性已經不言而喻，每一年的A晶片更新都讓新設備的處理性能和效能有大幅提升，確保設備整體運行的流暢性，它成為了很多消費者選擇蘋果 iOS 設備的主要原因。
大多數情況下蘋果每年都會推出兩款A系列晶片，A5、A6 和 A8 都是為 iPhone 開發的，而 A5X、A6X 和 A8X 則是針對 iPad 優化的，每一年晶片的性能相比上一年都有所提升。iPhone 版和 iPad 版晶片的側重點各有不同，iPhone 的更注重效能，相比 iPad 版本沒有那麼強，iPad 的通常速度更快更強。
如上圖所示，每一年晶片性能提升的幅度都各有不同，但至少幾乎每一款旗艦 iPhone A 晶片的性能都與上一代 iPad 的 A_X 晶片略強。相比 A5X，A6 的性能提升幅度很大，64 位 A7 晶片的則略低於 32 位 A6X 晶片。
A9可能獲得的更新
在此前坊間曝光的 iPhone 6s 母板上我們已經先睹 A9 晶片的「真容」，從表面上看 A9 晶片和 A8 晶片並沒有很大的不同，但是這兩款晶片之間有很多我們肉眼看不到的區別。蘋果晶片製造商已經不再使用 20 納米製程工藝，而是 14/16 納米 FinFET 製程工藝，也就是說雖然是同樣的尺寸大小，但 A9 的電晶體數量更多，這不僅可以使 A9 的性能有大幅提升，效能與 A8 相比同樣有提升。
上周疑似 A9 iPhone 6s的跑分圖曝光，單核得分為1921，多核得分為 4873。與 A8 的相比單核性能提升了大約 19%，比 A8X 的提升了 6%；多核跑分方面比A8的提升了大約69%，比A8X的增加了約8%。
除此之外，還有網友在微博上洩露了蘋果 A9 處理器的圖紙，並表示該款處理器晶片集成了電源管理，但在主板上沒有基帶晶片。同時相比A8處理器而言，其 CPU 尺寸要縮小 15%，並且在 CPU 屏蔽蓋上有一毫米厚的散熱片，取消了原來的 Wi-Fi 排線。