元件封裝起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱性能等方面的作用。同時，通過晶片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部晶片與外部電路的連接。
因此，晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝的好壞，直接影響到晶片自身性能的發揮和與之連接的PCB設計和製造，所以封裝技術至關重要。
衡量一個晶片封裝技術先進與否的重要指標是：晶片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。
封裝時主要考慮的因素：
封裝大致經過了如下發展進程：
以下為具體的封裝形式介紹：
SOP是英文Small Outline Package的縮寫，即小外形封裝。
SOP封裝
SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以後逐漸派生出：
SOJ，J型引腳小外形封裝
TSOP，薄小外形封裝
VSOP，甚小外形封裝
SSOP，縮小型SOP
TSSOP，薄的縮小型SOP
SOT，小外形電晶體
SOIC，小外形集成電路
DIP是英文「Double In-line Package」的縮寫，即雙列直插式封裝。
DIP封裝
插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
PLCC是英文「Plastic Leaded Chip Carrier」的縮寫，即塑封J引線晶片封裝。
PLCC封裝
PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
TQFP是英文「Thin Quad Flat Package」的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。
TQFP封裝
由於縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如PCMCIA卡和網絡器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。
PQFP是英文「Plastic Quad Flat Package」的縮寫，即塑封四角扁平封裝。
PQFP封裝
PQFP封裝的晶片引腳之間距離很小，管腳很細。一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
TSOP是英文「Thin Small Outline Package」的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特徵就是在封裝晶片的周圍做出引腳。TSOP適合用SMT（表面安裝）技術在PCB上安裝布線。
TSOP封裝
TSOP封裝外形，寄生參數（電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動）減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。
BGA是英文「Ball Grid Array Package」的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代，隨著技術的進步，晶片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用於生產。
BGA封裝
採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，採用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
說到BGA封裝，就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術。TinyBGA英文全稱為「Tiny Ball Grid」，屬於是BGA封裝技術的一個分支，是Kingmax公司於1998年8月開發成功的。其晶片面積與封裝面積之比不小於1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍。與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。
採用TinyBGA封裝技術的內存產品，在相同容量情況下體積，只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由晶片四周引出的，而TinyBGA則是由晶片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了晶片的抗幹擾、抗噪性能，而且提高了電性能。採用TinyBGA封裝晶片可抗高達300MHz的外頻，而採用傳統TSOP封裝技術最高只可抗150MHz的外頻。
TinyBGA封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小於0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用於長時間運行的系統，穩定性極佳。
QFP是「Quad Flat Package」的縮寫，即小型方塊平面封裝。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因為工藝和性能的問題，目前已經逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。
QFP封裝
基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝佔絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝，不僅用於微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用於VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。
引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格，0.65mm中心距規格中最多引腳數為304。
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