失效模式:各種失效的現象及其表現的形式。
失效機理:是導致失效的物理、化學、熱力學或其他過程。
1、電阻器的主要失效模式與失效機理為
1) 開路:主要失效機理為電阻膜燒毀或大面積脫落,基體斷裂,引線帽與電阻體脫落。
2) 阻值漂移超規範:電阻膜有缺陷或退化,基體有可動鈉離子,保護塗層不良。
3) 引線斷裂:電阻體焊接工藝缺陷,焊點汙染,引線機械應力損傷。
4) 短路:銀的遷移,電暈放電。
2、失效模式佔失效總比例表
(1)、線繞電阻
失效模式
佔失效總比例
開路
90%
阻值漂移
2%
引線斷裂
7%
其它
1%
(2)、非線繞電阻
失效模式
佔失效總比例
開路
49%
阻值漂移
22%
引線斷裂
17%
其它
7%
3、失效機理分析
(1)、導電材料的結構變化
薄膜電阻器的導電膜層一般用汽相澱積方法獲得,在一定程度上存在無定型結構。按熱力學觀點,無定型結構均有結晶化趨勢。在工作條件或環境條件下,導電膜層中的無定型結構均以一定的速度趨向結晶化,也即導電材料內部結構趨於緻密化,能常會引起電阻值的下降。結晶化速度隨溫度升高而加快。
(2)、硫化
有一批現場儀表在某化工廠使用一年後,儀表紛紛出現故障。經分析發現儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了,甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察,可以發現電阻電極邊緣出現了黑色結晶物質,進一步分析成分發現,黑色物質是硫化銀晶體。原來電阻被來自空氣中的硫給腐蝕了。
(3)氣體吸附與解吸
膜式電阻器的電阻膜在晶粒邊界上,或導電顆粒和黏結劑部分,總可能吸附非常少量的氣體,它們構成了晶粒之間的中間層,阻礙了導電顆粒之間的接觸,從而明顯影響阻值。
合成膜電阻器是在常壓下製成,在真空或低氣壓工作時,將解吸部分附氣體,改善了導電顆粒之間的接觸,使阻值下降。同樣,在真空中製成的熱分解碳膜電阻器直接在正常環境條件下工作時,將因氣壓升高而吸附部分氣體,使阻值增大。如果將未刻的半成品預置在常壓下適當時間,則會提高電阻器成品的阻值穩定性。
溫度和氣壓是影響氣體吸附與解吸的主要環境因素。對於物理吸附,降溫可增加平衡吸附量,升溫則反之。由於氣體吸附與解吸發生在電阻體的表面。所以對膜式電阻器的影響較為顯著。阻值變化可達1%~2%。
(4)氧化
氧化是長期起作用的因素(與吸附不同),氧化過程是由電阻體表面開始,逐步向內部深入。除了貴金屬與合金薄膜電阻外,其他材料的電阻體均會受到空氣中氧的影響。氧化的結果是阻值增大。電阻膜層愈薄,氧化影響就更明顯。
防止氧化的根本措施是密封(金屬、陶瓷、玻璃等無機材料)。採用有機材料(塑料、樹脂等)塗覆或灌封,不能完全防止保護層透溼或透氣,雖能起到延緩氧化或吸附氣體的作用,但也會帶來與有機保護層有關的些新的老化因素。
(4)、有機保護層的影響
有機保護層形成過程中,放出縮聚作用的揮發物或溶劑蒸氣。熱處理過程使部分揮發物擴散到電阻體中,引起阻值上升。此過程雖可持續1~2年,但顯著影響阻值的時間約為2~8個月,為了保證成品的阻值穩定性,把產品在庫房中擱置一段時間再出廠是比較適宜的。
(5)、機械損傷
電阻的可靠很大程度上取決於電阻器的機械性能。電阻體、引線帽和引出線等均應具有足夠的機械強度,基體缺陷、引線帽損壞或引線斷裂均可導致電阻器失效。
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