又一科技園落地集美區。昨日上午,羅普特(廈門)科技園奠基儀式在軟體園三期舉行。副市長李輝躍參加。
羅普特(廈門)科技園項目位於集美軟體園三期,項目用地面積26721平方米,總建築面積82749平方米,項目總投資約人民幣9.25億元,將重點圍繞軍工、軟體兩大領域創新,打造集科學研究、產品體驗、學術交流為一體的軍民融合科技園。(記者 林桂楨 應潔)
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