您應該知道的PCB製造術語

人們常說運動模仿生活。例如，在足球比賽中，四分衛是最重要的球員。這不是因為他是最好的運動員，儘管他可能會比其他任何球員更遠地擲球。相反，重要的是，他不僅必須知道自己的角色，而且還必須知道該領域其他十名球員的角色。否則，球隊很可能成為無效，失誤或失敗的受害者。

工程師和電路板設計師應承擔同樣的責任。缺乏關於您的木板的製作方法和知識PCB設計的基本步驟這樣做很可能會導致較長的周轉時間，需要重新設計的錯誤或您的電路板在現場無法達到其目標的情況。正如必須了解和使用一樣PCB設計術語 正如我們在本系列文章的第2部分中討論的那樣，了解您的電路板的構造還始於了解本文定義的最重要的PCB製造術語。

PCB製造術語表

驗收質量等級（AQL）

接受質量水平（AQL）或可接受質量極限（AQL），由 ISO 2589-1：1999按屬性檢驗的抽樣程序-第1部分：按驗收質量極限（AQL）索引的抽樣方案對於批量檢驗，這是被認為可接受的每檢驗批中有缺陷的單元的百分比或比率。它可以應用於組件，電路板材料，PCB和PCBA，並且是評估性能的有用指標。質量優化 董事會的開發流程。

CAD文件

對於PCBA，CAD文件是計算機生成的，其中包含製造電路板的數據和信息。大多數設計文件軟體包具有本機CAD文件格式。對於製造業，此信息通常會轉換為多個Gerber文件 或一個 PCB設計文件，例如ODB ++或IPC2581，其中包含用於在單個文件中進行製造和組裝的必要信息和圖像。

常見格式包括；* .brd，*。dfx，用於製造，零件採購（如果有交鑰匙服務）和裝配的特定數據是從單個文件中提取的。如今，幾乎所有的PCB設計軟體都可以歸類為電子設計自動化（EDA）工具。PCB文件合同製造商所需的建造電路板大多是自動化的。此數據的標準格式為。

保形塗料

組裝後塗在板上的保形塗層可防止在存儲和/或安裝過程中受到汙染。有許多威脅會對PCBA的運行產生負面影響；例如極端溫度，振動和附近的電子設備。但是，對您的主板而言，最嚴重的威脅之一是潮溼，而應對這種威脅的最有效方法是保形塗層保護在組裝後應用；但是，正確使用須遵循法規標準。

製造設計（DFM）

毫無疑問，要確保電路板設計的可製造性，最好的辦法就是應用CM 製造設計（DFM）規則和指南，這些規則和指南定義了您的電路板規格可接受的範圍。和優化DFM使用 導致最有效的電路板製造過程和最高質量的PCBA。

Gerber文件

最常用的 最舊的設計文件格式PCB行業使用的是Gerber文件，其中每個文件都提供有關電路板設計的特定層或方面的數據和信息。但是，其他格式；例如OBD ++和IPC-2581，變得越來越普遍。

IPC分類

對於製造，有三個 IPC分類該標準規定了必須根據使用地點和使用方式將電路板製造的質量等級。此外，PCBA開發的所有過程和階段均遵循IPC 連接電子工業協會。

非經常性支出（NRE）

在開發新的PCBA時，與修訂或修改現有電路板不同，通常只有一筆時間或非經常性支出（NRE）用於研究和開發（即設計，原型製造和測試），而一旦產品經過驗證並投放市場。這些費用是時間和成本的權衡 新產品開發的固有特性，可以並且應該針對這些特性進行優化 定製PCBA的生產效率。

面板化（和非面板化）

面板化是將設計轉移到用於製造的圖紙上的過程。在大多數情況下，設計的多個副本用於最大程度地利用材料。這些面板的設計或板上的電路板布局非常重要，因為它決定了所需的運行次數，去面板化或電路板分離的方法以及所用和浪費的材料量。為了促進去面板化，面板設計指南 應該遵循，特別是當使用普通的PCB邊緣連接器時。

生產

PCB製造可分為兩種類型：開發（包括概念驗證和原型製作）以及可用於生產的產品。 小聲 或大批量生產，目標是可靠地製造具有可接受的AQL和合格率的電路板。

原型製作

原型製作是設計-構建-測試（DBT）的循環開發過程，目的是在消除任何錯誤並優化電路板設計之前 過渡到生產。在此階段，目標是實現最高質量的設計，這在很大程度上受到了PCB原型迭代速度。

布線

布線是在PCB布局上繪製銅走線的圖，以形成所有必要的電流連接和路徑。雖然PCB布線技術在設計過程中應用於PCB布局時，它們受CM功能的限制。例如，路由當前路徑不會違反製造PCB走線寬度和間距限制 根據您的CM的DFM指南中提供的內容。

旋轉板

旋轉板是指 PCBA開發流程，包括三個階段：設計，製造或建造以及測試（DBT）。對於除最簡單設計以外的所有設計，都需要此過程進行多次迭代才能優化設計原型服務。本質上，每次迭代都是董事會的「自旋」。

附連試驗板

可以在面板上與PCB相同的一小部分使用測試試樣，以避免對可用板進行破壞性測試。對於某些電路板應用，有必要驗證結構完整性或製成的PCB的其他物理方面。為了協助這些電路板測試方法，可以使用測試優惠券。此外，如果您需要時域反射儀（TDR）測試，則每層都需要一個試樣，因為阻抗可能會有所不同。

公差範圍

電路板的可製造性取決於設計規範是否在 PCB公差CM的設備和流程。選擇恰好在DFM指定的參數範圍內的值是關鍵可靠性設計 該屬性將導致您的電路板最長的操作生命周期。

交鑰匙

統包PCBA製造整個電路板構建過程（製造，組件採購和組裝）由單個CM處理，這是設計人員最簡單的電路板構建方法。不僅減少了周轉時間，而且集中管理更加最佳的PCB原型 範例。

收益率

除了最小化每單位成本之外，PCBA生產的目標是 最大化生產率，這是可用板佔生產總量的比率，可以通過選擇落入或超出板級範圍中心的板參數來提高 PCB公差 或特定製造步驟的處理窗口。

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