銷量最好的產品，並不是等於最好的產品，蘋果的總掛在嘴邊的一句話是「做最好的產品」，但也確實是這樣做的，Mac Pro可以看作是在工作站領域中站在頂端的男人，它存在的意義是滿足蘋果公司對產品極致的追求，樹立一個該領域的榜樣，這關乎到企業文化，關乎到企業的進取心，即便是它還只是才誕生不久的新生兒。
蘋果的成功之處在於產品的錯位競爭，也就是在別人不那麼關注的產品線上發力，似乎這麼說不是很準確，但這種反差確實可以帶來巨大的「驚喜」，Mac Pro上一次的設計已經是十年前的事兒了，而內部設計也已經是7年前的事情，這麼多年來，蘋果只是在老款的Mac Pro上做著硬體升級這種相對廉價的工作。
這一回新Mac Pro的改變可以說是大到無法無天的地步，確實要佩服這款產品的設計師，算是徹徹底底顛覆我們對桌上型電腦的認識，至少在造型上是如此的，設計上亦是如此的。當然也有人說，作為後PC時代的一款小眾產品，無論新Mac Pro成功還是失敗，都不會對蘋果公司下一階段的整體興衰帶來太大影響。依舊是那句「做最好的產品」時常勉勵著我們，身為看客也盡看客之道將其一看到底。
垃圾桶身世之謎 蘋果新Mac Pro拆解評析
新Mac Pro的外觀在我看來與流行的說法不太相同，新Mac Pro更加接近鋁殼飲料罐的造型，但大多數人更加喜歡稱之為垃圾桶，或許蘋果推出一個「垃圾桶」產品更加吸引人。當然這只是對這款造型新穎的好產品的調侃，其實從頂端看起來既不像垃圾桶也不像鋁殼飲料罐，讓人有放上鍋燉菜的衝動。
拆解「垃圾桶」簡單易懂
開始拆這機器的時候，發現一個比較奇怪而且不太蘋果風格的設計：通過簡單的滑動，我們就能很輕鬆的將Mac Pro外殼取下，甚至沒有蘋果慣用的那裸露的固定螺絲。至少這樣看起來很漂亮，拆起來也較為方便。（以下拆機白底圖片均來自iFixit拆解團隊）
新Mac Pro整機的太小
將圓柱形最外層外殼取下後，基本上我們就能比較完整的看到裡面的內部結構了。 碩大的獨立圖形顯卡主板屹立在兩側，我們還能看到一塊SSD固態硬碟被固定在一塊顯卡主板之上，而與其對稱的另外一塊顯卡上並沒有。 稍微把Mac Pro來一個旋轉，在這裡能夠發現整齊且垂直放置的內存條，同樣是對稱設計。
碩大的獨立圖形顯卡主板屹立在兩側
內存位置也是對稱設計
內存可以自行更換，並非板載
卸除SSD固態硬碟很簡單？當然只需用T8螺絲刀一擰，便可將SSD組件輕易地從顯卡主板上卸除。好吧，在這裡我必須承認，這個步驟十分簡單，對於那些自行拆解的用戶來說，只需要取下一個螺絲，就能把SSD模塊拿出來，甚至螺絲也不是蘋果專有的型號。
取下SSD固態硬碟十分簡單
去掉外殼後的SSD固態硬碟
硬體通用？不可否認，在新Mac Pro身上發現的固態硬碟，與之前我們看到那些被拆解的2013款MacBook Pro Retina和MacBook Air相同，只不過該模塊最後幾個數字有些許不同。
獨特設計散熱結構與模式
轉個身瞧一瞧新Mac Pro的底面，上面註明了電壓額定值為100-240伏交流電，因此把這個垃圾桶帶到國外是沒有問題的，符合國際標準。那麼再看頂部，這裡只能有一個風扇，散熱模式如何？Mac Pro是由一個單一的風扇，其將空氣從機體下方吸入，空氣通過內芯帶著熱量，再從殼體的頂部排出。
Mac Pro底部設計與標籤
圓形和等腰三角形都是經典的形狀，各自都蘊含著奇妙的力量，新Mac Pro將它們巧妙的融合在一起。我們可以從上面看到，圓形的切面被均勻的分成上下兩個部分，上半部是一個等腰三角形的純銅散熱片模塊，為了擴大散熱面積還在中間增加了一些連接線——但這些連接線又不能太密，否則會影響通風效果，相信這個平衡點是蘋果經過多次測試後才最終確定的。
從此處可以看出新Mac Pro的散熱結構
在這個等腰三角形純銅散熱模塊的三個面上，都緊靠著三個發熱量最大的晶片，左右兩邊是兩片完全相同的顯卡，它們通過交火來獲得最強的圖形處理性能。較長的那條邊則是主板以及處理器。三顆晶片都會緊緊貼在三個面的銅板上，它們發出的熱量會快速被銅板分散開來。
唯一的一個散熱風扇
三菱柱形散熱散熱結構
正如前面所說，如果其中某一個面的晶片發熱量格外大，沒關係，超出的熱量會被另外兩個面的銅板吸收，這就是新 Mac Pro 統一散熱架構和核心理念。或許正是因為蘋果的設計師想到了這個三菱柱形的散熱結構，才有了重新打造 Mac Pro 的計劃，為了那麼一點點已被人說爛的創新。
新Mac Pro散熱模式示意GIF圖
除了三菱柱形的純銅模塊之外，新 Mac Pro 的統一散熱架構還有另一個重要的組成部分，那就是風扇。由於只有一個風扇，因此我們不能按照常理思考，把它簡單的按在銅塊上就完了，而是要從全局出發，去設計整個風道的路線——進風量和出風量要相等，中間不能有瓶頸和死角、也不能有漏風的地方。
濃縮在小個子裡的大內涵
對任何一個品牌的臺式機而言，無論它採用多麼頂級的配置都算不上本事，因為這都是只要花錢就能從上遊供貨商那裡買到的，普通用戶也能輕鬆組裝出來。但要把這些頂級硬體塞進一個體積只有普通機箱1/8的迷你機箱裡面，還指望它散熱良好、運行安靜的話，就不那麼容易實現了，新Mac Pro做到了嗎？
定製專業級顯卡的定製設計
拆解的這款新Mac Pro配備了兩塊AMD專業級顯卡
圖形晶片與快閃記憶體晶片的布局，對稱設計無處不在
將SSD卡槽安放在顯卡主板之上，溫度是否太高？
有句老話評價新Mac Pro再合適不過了：麻雀雖小，五臟俱全。像新Mac Pro這種小車拉大貨的設計思路通常都是工程師發了瘋才想出來的，或許你們會說追求極致性能一般不會在意機箱的大小，只要速度夠快、運行穩定、擴展性好就足夠了。可實際上，那只是我們太容易滿足而已，因此說知足是人類進步的絆腳石並沒有錯。
設計出人意料卻符合情理
在DIY風靡的年代，攢機時機箱大小差不多是固定的，無論是ATX還是ITX，都是長方形的鐵皮箱，或多或少都會有空間浪費的問題，這樣的做法是最大限度的去適配各個尺寸的硬體，不會出現模塊型號太大而放不進去的問題。產品線比較單一，並且軟硬體一體化的蘋果就不會有這樣的顧慮，Mac Pro的「垃圾桶」機箱不存在硬體選取的問題，機箱圓筒型設計出人意料又合情合理。
除了三角就是圓形，兩個穩定結構支撐著整個Mac Pro
電源模塊緊靠處理器，溫度能否扛得住？
幾乎所有本該在一塊邏輯主板上的部件都被模塊化
連處理器的固定方式
將所有東西整合在一個小圓筒裡，甚至還有本該碩大的供電系統
畢竟是桌上型電腦的高功耗，我們依舊會擔憂這塊小巧的供電電路能否扛得住
感謝iFixit提供的新Mac Pro拆機圖片
將以往看上去如此龐大的桌上型電腦壓縮在如今看上去如此精小的圓筒裡，蘋果無疑是成功的產品你設計者。然而高濃縮也帶來了許多不便，那就是用戶DIY屬性幾乎為零，這一點在iFixit團隊對這款新Mac Pro的拆解中被證實。新Mac Pro沒有多餘的硬碟託架，甚至連供老款硬碟使用的SATA接口都沒有。內存位於邏輯主板兩側的扇形插槽裡，倒是可以替換，但是選配新Mac Pro的用戶想必已經在蘋果官方定製全部。
不可否認，這一次蘋果對Mac Pro進行了脫胎換骨的改變，大幅縮小體積，而且破天荒的採用了圓柱形設計，但性能卻是之前那個巨無霸的多倍。在對這款產品的內部結構進行了深入的了解之後，可以說蘋果重新定義了桌面電腦。Mac Pro給其它品牌的臺式機開啟了新的思路，未來會有越來越多PC廠商效仿它的設計理念，引用前面那句話就是：設計出人意料卻符合情理。
延伸閱讀：為何無法複製
除了大多數的果粉之外，通過產品大獲成功的蘋果似乎一時間成了全世界的「公敵」，競爭對手眼紅蘋果賺走了大把鈔票，媒體為了完成KPI，也心不甘的為蘋果做著免費宣傳，甚至一些蘋果用戶也希望免俗，不願再被扣上果粉的帽子，嘗試著去改換門庭……但幾年過去了，蘋果還是那個蘋果，雖然被指後賈伯斯時代的創新不足，新品保密能力下降等等，可一到新品發布會，大家還是準時為其熬夜，等著新品，這已經成了一種慣性，難以解釋。對於蘋果的對手來說，都希望複製蘋果公司的產品，意想獲得相同的成功，但最終也沒能成為下一個蘋果。
後賈伯斯時代，蘋果再也沒像iPod、iPhone這樣令人振奮的產品問世了，而正在大家都在懷疑蘋果將走下坡路的時候，今年蘋果接連發布了iOS7和Mac Pro，對筆者來說，這兩個作品分別代表著蘋果在公司文化理念和產品工業製造能力上進入了新的境界，iOS7以後我們單說，這是蘋果「去賈伯斯化」的重要一步棋，而Mac Pro絕對是今年最令人激動的產品，雖然這這是一部工作站電腦。
Mac Pro這次變化之大，令我們始料未及，這也讓其他OEM廠商根本沒料想到，誰會想到蘋果會在已經幾乎被廠商拋棄的工作站上傾入這麼多的精力，PC市場不斷萎縮，而且Mac Pro面向的是更為小眾的專業群體，所以Mac Pro在對手看來，已經不是如何「複製」的問題？而是有沒有必要「複製」的問題，
但這些都是假設，2999元美元（折合人民幣18275元）的新Mac Pro仍然有很大的希望來挑動PC市場，而不僅僅在於專業群體，甚至家庭、企業都有可能成為其潛在用戶，小規模的引發震動並非不可能，紅色的Mac Pro限定版已經被炒至天價，筆者身邊的幾位土豪同事也紛紛表達了對它的嚮往，所以沒什麼不可能，土豪才是促進社會進步發展的真正動力。
好了，下面我們來聊聊，為什麼Mac Pro無法「複製」。
首先是關於產品製作工藝方面的，這是一個全部考驗生產流程的工作，是對既定現狀的顛覆和挑戰，在蘋果的官方頁面上的介紹是這樣的「Refined impact extrusion technologies are more material-efficient and give the polished aluminum enclosure its incredible shape and finish」，那麼「Refined impact extrusion technologies」代表著什麼呢？我們先通過下面的視頻感受一下。
顯然Mac Pro用到了蘋果之前從未觸及過的技術，這是在設計前期確定了Mac Pro將採用圓柱型之後，才開始決定啟用的技術，蘋果將它命名為Refined impact extrusion technologies（液壓深繪製衝壓）。
這塊原始的金屬材料就是用來生產Mac Pro的外殼
將得到的金屬材料進行深繪製衝壓
原則上說，蘋果大可以將一塊巨大的鋁塊直接放到車床中進行生產圓柱型外殼，但這樣做很難沒有瑕疵，而且會引起大量的金屬切削，降低使用效率。蘋果不得不重新考慮新的新的衝壓技術。
深衝壓的做法，簡單的說，通過另一個材料對原材料進行擠壓、衝擊，使其在模具中受到擠壓後成型，有點像我們之前的搗蒜石臼，蒜被搗碎之後，按照模具（石臼）的形狀，鋪滿在模具的底層。Mac Pro也是同樣如此，將餅坯（原材料鋁塊）放入凹模中，凸模將其擠壓成工件。擠壓過程中，餅坯材料在凸模和凹模之間的間隙向上被擠壓出來，最後在利用數控工具機對頂部定型，進行精細加工。
外殼加工只是生產環節的一部分，更多的生產工藝揭秘可以看這裡。
衝壓工藝
衝壓工藝可以減少一體成型工藝的製作步驟，並且節約材料，在阿里巴巴上有很多這種材料和技術的供應商，這對於其他廠商應該說不難「模仿」，但問題是這個有些不切實際的「想法」。
另外一個在於工藝上的選擇，是用灌注成型、衝壓成型、Unibody，這不單要全方面的分析三種成型方式的特色，更是要結合Mac Pro產品為他選擇一種最合理的方案。
散熱無法複製：重設計風扇 效率最大化
在說Mac Pro的內部設計之前，我們有必要先了解一下Mac G4 Cube，這個在2000年8月推出的麥金塔電腦最大的創新，除了採用了一個 8×8×8英寸的正方形外觀之外，還首次使用了完全不用電動風扇的設計，完全依靠倚賴對流原理散熱，使G4 Cube運作時相當寧靜。
和Mac Pro相同的是，G4 Cube也都是極力爭取外觀視覺上的衝擊力，而且在散熱設計方面，熱量經過對流從頂部排出，這樣頂部的平面如果放上一張報紙或書的話，就會堵住出風口，造成死機，這也是後來G4 Cube在推出一年時就被迫放棄的主要原因。
G4 Cube Mac（圖片來自wiki）
Mac Pro從某種意義上來講，是向這個曾經被Jonathan Ive一手設計最終被科技博物館收藏的經典產品致敬的，但我們看到，雖然Mac Pro採用了風扇設計，而且頂部最大限度的利用了圓柱體切面的空間，保證出風口不會被封蓋住，這是Mac Pro相對於G4 Cube來說進步的地方，不單單考慮外觀，而是更多的從全局設計去出發，這一次我們還是要研究一下Mac Pro的散熱系統，看看這套散熱系統的精妙之處。
最後攜帶著熱量從機身底部吹出
我們一點點來看，新的Mac Pro只用了一個風扇就能為Xeon 至強 12 核處理器 + 兩片 FirePro W9000 顯卡實現了散熱，散熱的背後到底有什麼樣的秘密，蘋果是如何做到的呢？答案就是：先將所有熱量集中到一處，然後通過一個巨大的風洞來快速帶走熱量。
Mac Pro 拆解後的俯視圖
圓形和等腰三角形都是經典的形狀，各自都蘊含著奇妙的力量，新 Mac Pro 將它們巧妙的融合在一起。通過俯視圖我們可以看到，圓形的切面被均勻的分成上下兩個部分，上半部是一個等腰三角形的純銅散熱片模塊，為了擴大散熱面積還在中間增加了一些連接線——但這些連接線又不能太密，否則會影響通風效果，相信這個平衡點是蘋果經過多次測試後才最終確定的。
熱量傳導示意圖
在這個等腰三角形純銅散熱模塊的三個面上，都緊靠著三個發熱量最大的晶片，左右兩邊是兩片完全相同的顯卡，它們通過交火來獲得最強的圖形處理性能。較長的那條邊則是主板以及處理器。三顆晶片都會緊緊貼在三個面的銅板上，它們發出的熱量會快速被銅板分散開來。
熱量是會向上移動的，把出風口設計在機身上方更符合規律。在沒有風扇的情況下，機身上部一定比機身下部更熱，因此把風扇安置在機身頂部會帶來更高的散熱效率。而最為重要的是，要想提升風扇的性能只有兩個方法，一是加快轉速，二是加大尺寸，由於前者會增加噪音，所以加大風扇的尺寸就是最理想的選擇。
在過去的很長一段時間裡，OEM品牌電腦廠商在散熱設計上的做法是頭疼醫頭腳疼醫腳的，硬體發熱量大，就使用大型機箱，增加空氣流動空間，甚至在給機箱後方單獨裝上一個抽風風扇，而顯卡也要再加上一個獨立的風扇來為其散熱，甚至在內存模組上都要增加額外的風扇，而風冷已經無法滿足發燒友了，油冷、水冷、液氮等等都是目前很流行的做法，這樣的做法確實能達到出色的散熱效果，但解決問題的方式卻不夠優雅，當然對於DIYer來說，這並不是問題，但對於專業工作者來說，怕是欣賞不來那些蒸汽朋克風格的水冷插管和五顏六色的跑馬燈的。
硬體難複製：「蘋果」定製於議價能力
在來看看硬體方面，這也是其他OEM廠商有企圖的領域，畢竟Mac Pro的競爭對手可以通過堆積配置來實現超越，但這一次估計要讓他們失望了，雖然蘋果並未對外公布每個硬體部分所選用的品牌（當然還有一部分為蘋果定製），但一些用戶已經通過攢機平臺生生的攢出來一部Mac Pro，最終成本在不算外觀和內部散熱設計情況下，還是達到了3300美元，甚至超出了一向以高價格示人的蘋果的Mac Pro。
蘋果和intel的關係一直十分微妙，雖然這次Mac Pro對外公布使用了新一代的Intel 至強 E5處理器，但從公布的數據上看應該已經是下一代產品了，而Mac Pro要在明年才發售，也可能是為了照顧Intel下一代的Brickland平臺，在與intel的合作商中，蘋果甚至還要超過其他OEM廠商，就像最新的Haswell平臺筆記本，蘋果總能提前拿到供貨，而一些新技術像Thunderbolt 2，也是最先在蘋果產品上使用，所以在方面，其他OEM廠商依然佔不到什麼便宜。
蘋果Mac Pro
除了處理器之外，別忘了Mac Pro還有兩塊AMD FirePro D300顯卡（蘋果定製），從參數上看，更接近於AMD FirePro W7000，而後者兩塊顯卡加起來的價格是1300美元。此外還有一塊PCIe接口（速度翻倍）的256GB SSD，而同樣接口標準和容量的固態硬碟也需要900美元左右，這還不算3條4GB內存、電源、外殼、以及一些列Mac OS下豐富且免費的軟體。
接口方面，兩個Gigabit Ethernet接口、一個HDMI1.4以及四個USB3.0加上六個Thunderbolt 2，加上802.11ac無線網絡和BT4.0的支持，這應該是目前商用電腦的最豪華的配置了吧。
可以看到，這樣的硬體配置，即便是以攢機的思路去看待，一些廠商也無法像Mac Pro這樣節約成本，一體化產品策略的優勢，就是在配件採購環節可以獲得更好的議價能力，讓產品更具競爭力。
氣質難複製：追求極致，做最好的產品
就算是Mac Pro在設計 工業製造以及硬體搭配，甚至美學品味上都是可以「複製」的，那麼蘋果依然有著自己獨特的企業文化，筆者並非站在一個果粉的角度來講，事實上，筆者是個不折不扣的賈伯斯黑，只是想以一個相對平和的角度來審視蘋果，為什麼Mac Pro無法複製，歸根到底，我們到底學不來的是什麼？
如果放在其他廠商，產品經理拿著Mac Pro的立項書去找總經理，那麼肯定會被斃掉，畢竟這是個贏利點極低的領域，本身Mac Pro面向的專業群體非常小眾，而且又要去投放如此多的熱情在一個銷量註定不高的產品上，最當家的兩大拳頭產品iPhone和iPad尚無創新的技術出來，怎麼能在這樣一個不起眼的產品上下功夫呢？
而Mac Pro的誕生，說明了蘋果在對待這類產品上有著不一樣的視角，蘋果認為Mac Pro必須更新，並且以這樣高調的方式更新。
首先，蘋果認為Mac Pro是存在改進的空間的，而且空間還不小，iPhone和iPad都是看到了當年手機和移動電腦上存在的問題才應運而生的。可以說，這是一個觀察的能力，之前的工作者機箱一個個都龐大無比，浪費了巨大的空間，散熱差噪音大，而且不夠美觀，雖然這個領域不賺錢，但是蘋果的希望先把坑站住，再慢慢的滲透，當年賈伯斯一度考慮取消取消蘋果的專業級產品，但最終沒有那麼做。
Mac Pro面向的群體的確是專業群體，並且市場份額非常小，但對於大多數人來說，專業群體的意見在他們選擇產品中起到了重要的作用，如果專業群體信賴Mac Pro，那麼有助於通過專業群體的推廣，來讓非專業用戶也認識到它的好，這讓最終受益者都是蘋果自己。
銷量最好的產品，並不是等於最好的產品，蘋果的總掛在嘴邊的一句話是「做最好的產品」，但也確實是這樣做的，Mac Pro可以看作是在工作站領域上最好的產品，它存在的意義是滿足蘋果公司對產品極致的追求，樹立一個該領域的榜樣，這關乎到企業文化，關乎到企業的進取心。
這些踮踮腳也許才能買的起的產品，對於消費者的吸引力無疑是巨大的，蘋果新的Mac Pro桌上型電腦，從設計公布、產品推出至今，一直擁有相當高的關注度。今天編輯為大家帶來了詳盡的內部結構拆解分析，我們一起來看看。