有些出人意料，毫不誇張地說全面屏手機目前席捲了整個手機市場。如果現在有哪個手機廠商開發布會，還推出不是全面屏的手機，我想這發布會開著都該臉紅了。為什麼？你看看，連售價1299元的榮耀7X都用全面屏了啊！
然而讓人尷尬的是，很早很早以前便已經聽過蘋果將要推出全面屏手機了，然而如今，雖然iPhone X已經發布，但我們依然買不到它。即便能買到，八千塊的售價也足以讓人腎疼.......
那麼，定價1299元的榮耀7X究竟值不值得買呢？讓我們通過拆解來給你一些建議吧！
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我們給榮耀7X的拆解難度評級為容易，因為這機器和絕大多數安卓手機一樣，都採用螺絲加卡扣的固定方式，機身總共的螺絲數量僅有13顆，唯一的拆解難點在於電池採用了大面積的強力雙面膠，想要後期更換可能得費點力了。
外觀和手感都不像這個價位的
畢竟採用了一塊18:9比例的屏幕，並且邊框設計的也足夠窄，讓榮耀7X的正面看起來挺前衛的，只是屏幕四周有一條不寬不窄的黑邊看著還是挺明顯的；機身四周的R角角度較大，另整機看起來較為圓潤，並沒有因為全面屏而降低R角的角度，圓潤的邊角能通提供更好的握持手感。
機身頂部依然採用Micro USB接口，兩顆五角防拆螺絲用於固定屏幕模組。3.5mm耳機接口也設計在機身底部。老氣，但也實用。
相比之下機身背部就較為傳統了，頂部的兩顆圓形突起攝像頭設計在天線上，讓人很容易將視覺中心集中於此，但看著卻也有些呆板。中上部的指紋識彆扭採用圓形凹陷設計，對於我這種手大的人來說觸摸起來沒什麼難度，但手小的人可能得稍微抅一下了。值得稱讚的是背殼的手感十分細膩，並不是那種廉價的噴砂材料所能達到的觸感，再加上圓潤的設計，讓我對該機的手感印象深刻。
那麼究竟1299的手機的內部做工如何呢？廢話不多說，拆！
看過我之前拆機的網友們肯定對接下來的步驟已經爛記心頭了。
關機
取Sim卡（卡針比較有設計感，與或卡槽，全網通）
卸去底部兩螺絲
利用翹片從底部翹起屏幕，隨後擴大縫隙
最終，我們可以將屏幕模組分離
Bravo！榮耀7X的內部構造被看光光，布局緊密，只是綠色主板有點Low
掀開背殼後，榮耀7X的內部構造給我的第一感覺就是......額.......沒有感覺。因為看過太多的安卓機都是這種三段式的構造。但是這並不意味著本次拆解就沒有看點了。還有密封性，散熱設計，主板晶片密度等考量內部設計好壞的細節等著我們去發掘。
背殼，四個邊角部位都採用了注塑加厚，從而帶來不錯的邊角抗磕碰的能力，再結合屏幕模組外圍的塑料包裹，也能夠減輕屏幕玻璃在機身跌落時所受到的衝擊力，降低碎屏風險。
背殼頂部和底部的天線觸點表面採用鍍金鍍膜，擁有較強的耐腐蝕性；機身四周的局部地區有密封泡棉，對容易進灰塵水汽的地方進行了簡單的密封。總的來說，這樣的設計在抗衰性以及密封性上在同級別手機中處於優良的水平。
我們需要先斷開系統供電，將電源連接器上方的金屬固定蓋板螺絲卸去
取下蓋板
利用絕緣撬棒斷開電源連接器，順便斷開旁邊的副板連接器
接下來卸去指紋連接器上方的蓋板螺絲
輕鬆取下蓋板，下面依然藏著兩個連接器，將它們一一斷開
這樣我們就成功將背殼分離
整個機身三段分別為：主板攝像頭組件區；電池模塊；揚聲器副板振動器組件區。
主板上的連接器除了前置攝像頭採用導電膠布固定外，其餘的全部採用了金屬蓋板固定，從而極大地避免因為機身強烈震動致使連接器脫落，造成元件失靈甚至無法開機的情況。
值得一提的是聽筒為了給全面屏騰出地方採用了豎向設計，它通過背殼頂部的小板與主板橋接，也算是個不錯的設計方案。
一個詞形容主板：形散神聚
主板正面的晶片屏蔽做的很到位，沒有裸露的晶片在外，防止電磁信號對晶片造成幹擾。
接下來將主板四周所有能卸去的螺絲通通卸去
取下攝像頭連接器的固定蓋板
隨後成功將主板分離，可以發現與主板連接的排線並不多
我發現相比其它機型，該機少了觸屏排線，應該是和屏幕排線集成在了一起，並且按鍵採用觸點與主板連接
聽筒牢牢固定在機身上，因為又一圈密封泡棉將它與機身黏住，防止從聽筒進入水汽灰塵
光線距離傳感器採用獨立模塊通過觸點與主板連接，如果壞了，可以單獨更換
斷開主攝像頭的兩枚連接器
可以看到主副攝像頭的厚度差別還是非常大的
榮耀7X的主攝像頭像素為1600W，支持PDAF相位對焦，至於光圈以及感光元件的尺寸或者型號，目前我還沒有查到；副攝像頭的像素只有200W，它的存在意義主要是為了輔助主攝像頭實現人像模式，自身並不參與成像，所以參數也就沒那麼重要了。
至於後置攝像頭的成像效果，總體來講只能用中規中矩來形容。
與前置攝像頭合影
榮耀7X的前置攝像頭為800W像素，支持多級美顏自拍，並沒有太多亮點，樣張還請進剛才的傳送門。作為一款千元出頭的機器，該機的拍照實力顯然無法媲美當今旗艦機的水平，只能說人像拍照，美顏等時髦熱門的功能都有，畫質方面能滿足你的基本需求，但不要奢望能帶來多麼經驗的畫質表現。
分離主板正面屏蔽罩，可以看到最大的那枚晶片塗有散熱矽脂，榮耀還挺捨得下料的
擦乾淨表面的矽脂後，可以看到這是一枚來自三星的內存晶片，暴力將旁邊的屏蔽罩掀開，則可以看到射頻放大晶片
主板背部卡槽佔了絕大部分空間，另外的屏蔽罩內藏著較多的晶片，包括鎂光的快閃記憶體，華為自家的電源管理晶片，以及WiFi射頻晶片等
總的來看，榮耀7X的主板雖然由於工藝並不先進，致使電子元件的密度不高，但由於整體設計較為緊湊，再加上連接器不多，沒有大面積的空閒區域，所以整體主板空間利用率較高，一個詞形容就是「形散神聚」。
散熱設計方面，兩個核心晶片都塗抹有散熱矽脂，在該機的定價區間已經算是比較豪華的配置了。也許有人會問處理器晶片哪去了？我猜他應該是疊層封裝在了三星內存晶片的下面，該機搭載了一顆麒麟659處理器，採用8核A53架構，最高主頻1.7Ghz，Mali-T830 MP2，算是一顆性能不強但比較省電的U。
揚聲器耍大牌 副板壓力大
主板搞定之後，我們先不要著急分離電池，因為電池固定的這麼牢固，我們必要要用些暴力手段，如果此時碰壞了旁邊的脆弱元件就不太好了，所以接下來我們還是先從底部的揚聲器副板模塊繼續拆解吧。
首先卸去底部共5顆螺絲
隨後取下揚聲器模塊，從上面的刻字上看出，這枚揚聲器來自大廠AAC
揚聲器背部的一圈泡棉是為了密封機身底部，它採用觸點與副板相連
揚聲器底部的副板同樣為綠色，同軸線與主板排線連接器均被一個金屬蓋板固定
卸去蓋板，斷開同軸線與主板排線連接器
取下副板，可以看到振動器模塊也是通過觸點與副板連接
副板背部零星設計有電容元件。可以看出數據接口與音頻接口都是焊接在副板上的，表面開孔較為明顯，雖然可以看出採用了一些密封設計，但推測整體的密封性還是無法承受超過2秒的浸泡
分離轉子震動器
總的來說，通過分離底部的模塊，我們看到該機採用了靠譜的大廠揚聲器，聲音質量以及壽命可以有較好的保證，副板上集成了數據接口以及耳機接口，二者都是鏤空設計，從而降低了開孔的密封性，但好在榮耀還是設計了一些密封措施的，這令該機的密封性處在同級別手機的中上等水平。
推測它能夠承受極短時間的浸泡，如果超過2秒鐘，大概就命懸一線了。
電池很難拆 總體很均衡
之前，我們巧妙的利用螺絲刀和撬片分離了背殼，然後又輕而易舉的將機身頂部的主板和底部的揚聲器等元器件分離，我們發現該機的設計十分緊湊，而這都是為了給電池留下更多的空間，那麼榮耀為7X配備了什麼樣的電池呢？
機身頂部和底部的元件都卸去之後，就還剩下電池這個大傢伙了
翹起電池邊緣，然後利用柔性卡片往裡懟，直到能輕而易舉將電池掀開（此步驟需要一定技巧，避免電池形變過度以致損壞）
BRAVO！最終成功將電池分離，供應商為Desay（德賽）額定容量3240mAh，12.38Wh，典型容量3340mAh，12.76Wh
電池背部由於暴力拆解而產生的褶皺
在這裡我再科普一下電池的兩個容量概念，額定容量與典型容量。
由於電池在生產完畢之後並不能完全將其容量控制在某一特定值，只能控制在某一個區間，此時，這個區間的最低值就是額定容量，也就是說該機型所配備的電池都不會低於這個值；而典型容量顧名思義，就是該機型電池普遍容量在這個值的上下浮動，有可能高於這個值也有可能低於這個值，並且概率幾乎一半一半。
至此該機的拆解工作便告一段落了
我們總共從該機身上拆接出13顆螺絲，數量雖然不多，但該固定的部位基本都固定到了
拆解總結：
榮耀暢玩7X是一款極具性價比的機型，儘管它沒有極致性能，極致拍照，極致做工，極致散熱表現，極致外觀呈現，極致手感等等，但一切似乎又拿捏的剛剛好，沒有太多能夠讓我們去吐槽的地方。
的確，這畢竟是一部1299元的全面屏手機，而且是這個價位段唯一的一部，所以它沒理由賣的不好，但很顯然.......
GOOD LUCK!
至於它能不能搶下iPhone X的飯碗，還是等iPhone X發布之後再說吧.......你覺得呢？
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