華碩（Asus）在前段時間更新了旗下ROG系列產品線，相繼推出了Rampage III Extreme以及Rampage III Gen主板，ZOL目前也獲得了華碩今年第三款基於X58晶片組設計的ROG系列新作——Rampage III Formula的全部資料。
華碩Rampage III Formula主板
Rampage III Formula的設計風格與Rampage III Extreme非常相像，而在規格方面則比其略低。從主板上我們可以看見CPU部分採用了8相供電設計，提供了單個8pin供電接口；搭配6根共2組DDR3三通道內存插槽；擁有3根PCIe X16插槽，可支持SLI以及CrossFire技術；此外還具備2根PCIe X1插槽以及1根PCI插槽，可滿足大部分用戶的擴展需求。
華碩Rampage III Formula主板
華碩Rampage III Formula主板提供USB 3.0和SATA3 接口支持，板載千兆網卡，採用的SupremeFX X - Fi第二代音效卡支持EAX 5.0和THX TruStudio PRO特色，配合ROG GameFirst功能可以讓用戶獲得更好的遊戲影音體驗。
這款主板採用華碩最新的Extreme Engine Digi+技術並搭配獨具特色的數字供電控制晶片，散熱採用整體一體式熱管，為主板帶來極高的穩定性。主板支持3通道DDR3 2200Mhz內存，最大容量24GB，主板還支持華碩的BIOS Flashback, Q-Fan Plus和ROG Connect等特有技術。
華碩Rampage III Formula主板規格一覽
主板詳細參數（點擊大圖）
同為玩家國度的R3E必然在很多方面和R3F有類似規格參數，下面我們來看看這兩個兄弟型號在規格方面的差異。
R3F與R3E規格差異（點擊大圖）
接下來我們來欣賞一下華碩的巔峰製造技術！
主板一體化熱管散熱
LGA 1366處理器插槽
玩家國度標誌很亮啊！
板載的Intel千兆網卡
主板擴展插槽
板載的第二代音效卡
編輯點評：
華碩這款最新玩家國度Rampage III Formula主板主要用於針對發燒級遊戲玩家，R3E則主要面對發燒級的超頻玩家，R3F規格上相對與R3E來說有所縮減主要歸因於這兩個型號面對不同的用戶群體。對於廣大的遊戲玩家來說，R3F採用諸多的遊戲技術，因此在遊戲方面相對R3E更加具有優勢。