11月9日蘇州先進陶瓷論壇演講嘉賓吳崇雋總經理報告:氧化鋁基板流延製備技術與應用新進展

2021-03-01 先進陶瓷產業鏈

        吳崇雋總經理1982年畢業於西北輕工業學院,1996年獲高級工程師職稱,1999年於清華大學獲材料工程碩士學位。曾先後擔任珠海粵科清華電子陶瓷有限公司、珠海市香之君科技股份有限公司、鄭州中瓷科技有限公司等單位的總經理職務。

        隨著電子元器件片式化的普及,流延法製備電子陶瓷的工藝得到了廣泛的應用。流延成型最大的特點是能夠製備大面積陶瓷薄板,適合厚度範圍在0.025mm到1.27mm的陶瓷生坯成型。在薄端,挑戰在於坯體強度和粉末堆積的緻密度;在厚端,挑戰在於生坯乾燥收縮過程中對坯體均勻性和開裂的影響。面積大的陶瓷基板需要解決開裂、翹曲、厚度不均勻等缺陷。

        採用流延法製備的氧化鋁陶瓷基板,已經大規模應用在聚焦電位器,片狀電阻,混合集成電路等電子元器件領域。近年來,新研製的高反射率氧化鋁陶瓷散熱基板,應用於大功率LED封裝,明顯提高了LED光源的發光效率。隨著電動汽車等大功率智能設備的高速發展,為了滿足IGBT用直接敷銅陶瓷基板(DBC)耐冷熱衝擊的要求,新開發了氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷基板(ZTA),相比於普通96氧化鋁陶瓷電路基板,長寬常規尺寸從101.6mm*114.3mm放大到139.7mm*190.5mm,常規厚度從0.63mm減小到0.32mm,抗彎強度從380Mpa提高到760Mpa。

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