自2016年蘋果AirPods發布以來，TWS真無線藍牙耳機市場大門打開，成為近年來音頻市場的最大熱門品類，相關產業鏈從外觀設計、方案設計、藍牙晶片原廠、電源管理、電池原廠以及代工廠等都迅速成長起來，我愛音頻網持續關注並進行了眾多深度報導。作為TWS耳機最為核心的元器件，藍牙音頻SoC負責著無線連接的穩定性和音頻信息的處理，是決定消費者使用體驗的基礎。目前已有眾多藍牙晶片廠商入局，近期我愛音頻網為大家匯總了21家原廠多達64款TWS耳機晶片，可見市場競爭之激烈。
在這21家TWS耳機晶片原廠中，既有大家耳熟能詳的絡達、恆玄、中科藍訊、傑理、原相、高通、瑞昱等知名晶片廠商，也有像物奇微這樣的新晉廠商，依靠著與無線射頻相關的物聯網、智能生活、消費電子等領域豐富的經驗和強大的研發能力，低調入局並且已經有TWS耳機晶片量產應用。重慶物奇科技有限公司是重慶物奇微電子的全資子公司，於2016年11月註冊成立。作為一家半導體晶片公司，物奇的產品主要面向工業物聯網、汽車電子、智能生活、智能安防和消費類電子等領域。
物奇致力於提供高性能、低功耗、低成本、完全獨立自主的嵌入式通訊和人工智慧單晶片解決方案，這也非常符合當前TWS耳機晶片的發展趨勢；我愛音頻網還了解到，物奇微電子用於電力物聯網的PLC是國內首發基於RISC-V架構的晶片，出貨達百萬顆，如今這一架構被逐漸應用到了TWS耳機晶片中，物奇有著豐富的技術經驗。並且物奇研發團隊的成員均是通信、電子、軟體、半導體等技術領域人才，因此進入TWS耳機晶片市場有相當的實力。此外，物奇微電子在今年二月順利完成了由重慶南方工業基金領投、華潤旗下潤科股權投資基金以及其他投資方共同增資超過3億元的B輪融資。
目前，物奇微已推出3款TWS藍牙晶片WQ7003、WQ7020、WQ7033應對爆發中的TWS耳機市場，其中WQ7003完全滿足當前市場的需求，WQ7020、WQ7033則採用了22nm製程、支持藍牙5.2和LE Audio，面向未來。下面我們一起來詳細了解一下吧：1、物奇微WQ7003
物奇微WQ7003晶片工廠實拍圖。基於RISC-V打造的物奇微WQ7003藍牙音頻SoC，支持藍牙5.0雙模，支持DSP指令和硬體FPU，內置Flash和pSRAM，內置音頻解碼器，接口豐富，集成充電管理系統。物奇微WQ7003是應用於TWS藍牙耳機和藍牙無線音頻領域的藍牙雙模SoC晶片。該晶片提供了完整的解決方案，以開發有競爭力的耳機和音箱產品，可廣泛應用於TWS耳機單聲道耳機、立體聲耳機單聲道音箱、立體聲音箱等場景。
功能特性主系統1、高性能雙RISC-V CPU系統，支持DSP指令和硬體FPU。2、大容量Flash和pSRAM，保障用戶擴展應用。3、豐富靈活的外設接口：4個UART，3個SPI，2個I2C，8路PWM，Multi-GPIOs。4、支持雙模BT/BLE 5.0協議：BR/EDR/LE-1M/LE-2M/LE-Coded（125K long range）。5、業內領先的RF性能：-97dBm靈敏度＠BR/EDR。6、內置音頻解碼器：CVSD/mSBC/SBC/AAC/WHDA（物奇高清晰音頻解碼器）。7、高集成度PMU，靈活的低功耗管理策略。8、集成充電管理系統，支持恆流恆壓充電，過充過放保護。TWS完整解決方案1、W-TWS（物奇真無線立體聲）方案2、無感主從切換方案3、左右耳同步方案4、語音降噪及回聲消除方案5、智能充電倉方案6、全面的產品系統配置工具7、靈活的在線音頻調試工具8、BT/BLE OTA完整方案9、外部傳感器G-sensor/Touch/壓感等解決方案2、物奇微WQ7033
物奇微WQ7033藍牙音頻SoC，同樣是基於RISC-V CPU搭載，內置HiFi DSP和NPU，支持藍牙5.2雙模，支持新一代藍牙音頻技術標準LE Audio。物奇微WQ7033還支持FF+FB混合式ANC主動降噪功能，支持通透模式，支持VAD語音喚醒。接口豐富，集成度高，適用於TWS降噪耳機等產品。概述物奇微WQ7033是應用於TWS藍牙耳機和藍牙無線音頻領域的超低功耗藍牙5.2雙模SoC晶片，該晶片提供了完整的解決方案，以開發有競爭力的智能TWS耳機、ANC主動降噪耳機和智能音箱產品。功能特性主系統1、集成高性能雙RISC-V CPU，高性能 HiFi DSP，人工智慧NN神經網絡加速引擎，所有核都可作為客戶開放可編程使用。2、大容量Flash和片上RAM，保障用戶擴展應用。3、豐富靈活的外設接口：2個UART、2個SPI、2個I2C、10路PWM、Multi-GPIOs，4路獨立16bit AuxADC，最大4M採樣率，支持兩路Cap Touch，用於觸摸操作及入耳檢測。支持充電管腳UART通訊復用。4、支持雙模BT/BLE 5.2協議：BR/EDR/LE-1M/LE-2M/LE-Coded（125K long range），支持LC3 Codec （LE Audio）。5、W-TWS+模式，TWS單一藍牙地址完全無感主從切換，智能主從切換機制。6、支持FF+FB混合式ANC，小於6uS端到端延時，支持 Hearing Pass Through（通透模式）。7、業內領先的RF性能：－97dBm靈敏度＠BR/EDR，－106dBM@BLE125k，Typical 10dBm發射功率。8、支持VAD（Voice Active Detection）多級AI喚醒方案，實現低功耗高準確率關鍵詞喚醒。9、支持多Mic混合降噪，支持AI NN網絡智能通話降噪，可以實現複雜環境下高清晰度通話體驗。10、內置音頻解碼器：CVSD/mSBC/SBC/AAC/WHDA（物奇高清晰音頻解碼器），高性能音頻DAC（110dBA SNR和-95 dB THD+N），高清音樂體驗。11、高集成度PMU，靈活的低功耗管理策略，可實現<4mA（無負載）A2DP SBC Music Steaming or<4.5mA（帶16 or 32 ohm SPK負載 iOS 50％音量）低功耗音樂播放。12、低延時：<100mS延時（SBC codec）or <70mS延時（WHDA codec）。13、集成充電管理系統，支持恆流恆壓充電，過充過放保護。14、從研發到燒錄產測音頻調試工具及OTA工具等完整的工具鏈支持。3、物奇微WQ7020物奇微WQ7020將與WQ7033同步推出，基本特性與WQ7033相近，支持W-TWS+模式，為精簡配置版本，不支持ANC主動降噪功能、VAD語音喚醒以及AI通話降噪功能，適合低功耗TWS耳機應用。我愛音頻網總結作為國內首發量產RISC-V晶片的公司， 物奇微已出貨數百萬片，數模+AI 晶片設計以及核心IP完全自主研發，安全可控。此次物奇微發布的新一代藍牙音頻晶片WQ7003、WQ7020、WQ7033具有高性能、多功能、低功耗、低系統成本的特點， 物奇微還可以提供一站式設計服務，包括硬體軟體原理以及PCB Layout，簡化品牌方的研發流程。據我愛音頻網了解，物奇微的WQ7003藍牙音頻SoC目前已經已經開始量產應用，敬請期待後續的拆解報告。而物奇微WQ7020、WQ7033採用了行業領先的22nm製程，<4 mA 超低功耗，支持LE Audio，預計將在今年十一月可以提供樣品，值得期待。我們也將持續關注更多新加入TWS耳機賽道的晶片廠商。