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Tecno SPark 6 Go新機曝光 入門級定位或即將發布!
12月23日，據91mobiles報導，一款名叫Tecno SPark 6 Go的手機的參數已被知曉。 Tecno手機 Tecno SPark 6 Go手機是Tecno SPark 6的縮小版，兩款手機目前尚未發布。
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realme新機現身GeekBench資料庫 採用驍龍460定位入門
【天極網手機頻道】近日，一款型號為「RMX2194」的realme新機近日現身GeekBench跑分資料庫。數據顯示，該機的單核得分為254分，多核得分1171分，採用高通驍龍晶片。從跑分分數和主頻數據來看，這款SoC應該是驍龍460平臺。
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小米印度新機曝光,Realme 6i將搭載聯發科G90T處理器且價格超低
隨著新機發布日期的臨近，越來越多的新機詳情也曝光了出來，讓我為大家一一揭秘。配置方面根據現在可以找到的資料來說，屏幕方面Realme 6i將配備6.5寸的FHD+屏幕，屏佔比高達90.5%，並且支持90HZ高刷新率顯示，為挖孔屏設計。
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傳音新款手機發布:搭載聯發科Helio G90T處理器!
其中，就傳音這家國產智慧型手機廠商，剛剛在印度智慧型手機市場發布了一款新機。2021年1月14日，根據多家科技媒體的消息，Tecno（深圳傳音公司旗下的手機品牌）在印度智慧型手機市場推出了Camon 16 Premier。該機採用雙挖孔屏設計，正面四邊框較窄，視覺觀感不錯，搭載了聯發科Helio G90T處理器，支持90Hz高刷新率，後置6400萬像素四攝像頭。
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360新機入網工信部 定位入門級產品
近日360品牌一款新機入網了工信部，硬體配置被曝光。 近日，360品牌的一款新機出現在工信部網站，該機的硬體配置指向其是一款定位入門級的產品。 360 S6+參數 從工信部網站上可以知道，這款手機的名稱是360 S6+，是一款4G手機，處理器主頻是1.0GHz，搭配3GB+64GB內存組合，暫不知道是哪一款處理器;正面是一塊6.088
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魅藍8今日曝光 無劉海設計定位入門級
【TechWeb】之前有消息表示魅藍即將發布一款入門級新機，這款新機於近日也入網了工信部。這款新機的型號為M816Q，今天也可以從工信部網站看到這款新機的詳細配置參數信息了。屏幕屏寬比為18：9，搭載了主頻為1.3GHz的四核處理器。3GB+32GB運存組合，前置500萬像素+後置1300萬像素攝像頭模組，電池容量為3100mAh，運行Android O系統。這款新機的定位為入門級，從配置和魅藍一貫的性價比來看應該不會超過千元，有消息稱這款新機有可能就是魅藍8。
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Reno或存在入門定位產品 9張設計渲染圖曝光
近日又有爆料稱，Reno系列將進行多產品線的布局，入門級新品Reno Lite正在路上。新機搭載後置雙攝，背部指紋，Type-C 充電接口。此次曝光恰恰印證了這個觀點。本文屬於原創文章，如若轉載，請註明來源：Reno或存在入門定位產品 9張設計渲染圖曝光http://mobile.zol.com.cn/714/7143549.html http
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機情燴:又一聯發科新機亮相 5150mAh+4800萬三攝 2800元
一、又一聯發科新機亮相 5150mAh大電池+4800萬三攝 2800元近日，手機品牌Doogee（道格）推出了一款新機——Doogee S95 Pro，主打大電池、三防、拍照，。配置上，道格S95 Pro配備6.3英寸水滴屏，解析度1080×2340，搭載聯發科Helio P90，提供8+128GB存儲，前置1600萬自拍攝像頭，後置4800萬主攝+800萬長焦+800萬超廣角三攝。
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華為暢享20 SE配置曝光:聯發科天璣700加持!
近日，根據多家科技媒體的消息，華為在網際網路社交媒體上正式宣布，將於12月23日線上發布nova 8系列新機，slogan為「我 由我掌鏡」。值得注意的是，對於華為nova 8系列新機，在前一段時間就得到曝光了，甚至有數碼博主就表示，這款智慧型手機會在2020年12月23日發布。
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聯發科正式發布Helio G85:Redmi獲首發搭載
5月5日消息，聯發科正式發布了旗下最新晶片Helio G85，其不支持5G網絡，定位次於此前所發布的G90系列。據悉，該芯CPU方面配備了兩個2個2GHz的Cortex-A75核心和6個1.8GHz的Cortex-A55核心。
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Realme RMX2151新機已獲FCC認證 採用聯發科Helio G90T晶片組
GizmoChina 報導稱，型號為 RMX2151 的 Realme 新機，已經被 FCC 認證網站給曝光。在此之前，該機已經獲得了 Wi-Fi 聯盟的認證。配置方面，可知 RMX2151 採用了聯發科 Helio G90T 晶片組（與 Realme 6 / 6i 中端機型一樣）。
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終於讓出「真旗艦」稱號 魅藍入門級新機再曝光
此前一款型號為M816Q的魅族手機已經通過工信部認證，如今該款產品的部分主要參數被曝光。根據工信部資料顯示，該機採用了5.7英寸1440×720P高清屏，屏幕縱橫比為18:9，非劉海屏設計，機身三圍尺寸為148.09×73.0×8.4mm。此外，其搭載主頻僅1.3GHz的四核處理器，很顯然是中低端晶片。
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華為nova 7 SE 5G樂活版曝光:或搭載天璣700
處理器方面，由於該博主僅透露是2.2GHz八核處理器，並沒有明確是哪款型號，據猜測， nova 7 SE 5G樂活版搭載的是天璣700處理器。 據悉， 天璣700是聯發科在11月推出的一款入門級5G晶片， 市場定位在天璣720之下，該晶片採用7nm工藝製程由2個2.2GHz的A76大核心、6個A55主頻2.0GHz的小核心組成，GPU為Mali-G57。
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Redmi9性能強勁,雷軍讚嘆性能堪比小米6,綜合配置卻不如這一款
兩款手機都將搭載6.6英寸LCD屏幕屏幕、側邊指紋識別、支持120Hz刷新率、搭載驍龍855plus處理器、提供最高12+256GB內存。電池容量4200毫安+30W閃充，變焦版主攝可能6400萬像素，變焦鏡頭為800萬像素。如果能在國內發布，這樣的配置應該會在2000元左右，再往上就觸碰到驍龍865價位段。
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vivo Z6 5G即將發布 / 華為三款新品齊曝光 / LG推出入門新機……
vivo Z6 5G下周發布據vivo京東官方自營旗艦店中顯示，vivo Z6 5G新機將於2月29日正式發布，該機將搭載高通驍龍765G處理，支持雙模5G網絡。根據圖片顯示，vivo Z6 5G正面將採用一塊超小孔徑的打孔顯示屏，前攝開孔位於屏幕右上角；該機的後置相機採用了類似之前曝光的iQOO 3的設計，在機身左上角配備了一塊矩形的四攝模組，同時還在相機旁的居中位置搭載了一顆實體的指紋識別模塊。
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聯發科遊戲晶片Helio G85正式公布
不久前推出的 Redmi Note 9 搭載了聯發科的新遊戲晶片組 Helio G85，近日聯發科也披露了針對廉價手機的這顆新型SoC的關鍵細節。
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realme 新機曝光!全新 UI 2.0 系統,絕對真香爆款?
撰文 | XL科技說realme 新機曝光！全新 UI 2.0 系統，絕對真香爆款？徐起強調，realme UI 2.0 版本系統將於 10 月份正式發布，同時還將有一款 realme 新機同臺亮相，徐起表示這款新機絕對是真香爆款[XL 科技說]，絕對會現貨管夠。
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搭載麒麟985和天璣700 華為nova8系列和暢享20SE部分參數曝光
而就在日前，有數碼博主再次曝光了疑似nova8系類和暢享SE的部分參數，其中也印證了官員這兩款機型配置信息的部分傳聞。根據 數碼博主 @數碼閒聊站 爆料的最新信息顯示，華為nova8系列將全系搭載海思麒麟985處理器，這與此前傳聞中的猜測基本一致，也與上代nova7系列所搭載的處理器一致。
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NOVA7SE還有樂活版,搭載聯發科晶片,4800萬四攝配40W快充
而華為目前的策略是，在中低端手機上使用聯發科處理器，中高端旗艦才會使用麒麟晶片。最近華為要發布的NOVA 8系列均採用了麒麟985處理器，與它一同亮相的暢享20 SE則是搭載了聯發科最低端的天璣700。除了這兩款手機外，現在又曝出了華為的一款新機NOVA 7 SE樂活版。
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三星新機Galaxy A10s曝光 售價竟不足一千
從曝光的信息來看，與三星Galaxy A10相比，A10s擁有更大的電池容量、更好的前置攝像頭以及更強的處理器。 其前代三星Galaxy A10，這款手機已於今年年初在印度發布，在配置方面，搭載一塊6.2英寸水滴屏，採用1.6GHz八核Exynos 7884處理器，輔以2GB+32GB內存組合，後置1300萬像素攝像頭，