ODM 原始設計製造商
OEM原廠設備製造商
QFN封裝(Quad Flat No-leadPackage) 方形扁平無引腳封裝
SOP封裝 (Small Out-Line Package) 歐翼型引腳封裝
SOJ封裝(Small Outline J-lend Package) 丁型引腳封裝
QFP封裝 (Quad Flat Package) 零件四邊有腳，零件腳向外張開
PLCC封裝(Plastic Leadless Chip Carrier) 零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲
BGA封裝(Ball Grid Array) 零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列於零件底部
MCU 微型計算機控制單元，類比主板
GPU(Graphics Processing Unit) 圖形處理器，顯示核心視覺處理器晶片
CPU 中央處理器 （消費電子常用 4、8、16、32bit）
RAM 寄存器（內存條）
ROM 硬碟 （Flash(快閃記憶體)、OTP、Mask）
PROM 可編程只讀存儲器，但只能修改一次
EEPROM 電可擦除可編程只讀存儲器
NOR Flash 讀取速度較快，寫入較慢
Nand Flash 讀取速度較慢，寫入較快
STEM:S(Sciencce)、T(Technology)、E(Engineering)、M(Mathematics)
ADC 模數轉換器 （溫度、血壓測量）
DAC數據轉換 （耳機）
I\F接口：GPIO(通用接口)、SPI 串行外設接口、I2C、UARI
LCM LCD顯示驅動接口
I\O（Input\Output System） 輸入輸出系統
F\W 固件 H\W 硬體 TX\RX 傳送\接收
DC-DC 直流到直流 QC\PD 快充 OP放大器 信號放大
CAP 電容器 OSC 振蕩器晶體，調整聲音頻率 IRC 集成式遠程控制臺
NFC(New Field Communication) 近場通訊
FSK 頻移鍵控 GFSK 高斯頻移鍵控
BLE(Blue Low Energy) 藍牙低功耗
ZigBee 短距離無線通信技術，紫蜂協議
VCA（Video Graphic Array）視頻圖形陣列
Baud rate 波特率
LDO 線性穩壓器
FHSS 跳頻技術（窄頻載波）
OTD Optical Indentify 光學辨別 （點讀筆）
UV傳感器 紫外線傳感器
Hall傳感器 霍爾傳感器
PWM 脈衝寬帶調製
PA (Power Amplifier)功率放大器
LNA(Low Noise Amplifier) 低噪放大器、
MODULATION 調製
BSD(Blind-Spot Detection) 盲點偵測
LDW(Lane-Departure Warining)軌道偏移警示
MOP(Moving Object Detection) 移動物偵測
AHB(Active High Beam) 主動式遠光燈
OSD(One Screen Display) 屏幕菜單調節方式