晶圓產能吃緊,面板廠大面積指紋感測有機可乘!

2020-12-14 騰訊網

近期晶圓產能吃緊，紛紛傳出漲價的消息，面板業者認為，現有矽晶圓供應鏈的二極體傳感器及微透鏡製程，受限於晶圓及微透鏡製程的產能吃緊，已不足以供應單指全指紋或多指大面積的指紋傳感器需求，而面板廠主要是以矩形玻璃基板 (3.5代或以上尺寸)進行開發，在提供大面積的產能上，遠比用12寸或8寸矽晶圓來得更有競爭力。

智能型手機已成為現代人的生活必需品，具有個體高分辨度的生物辨識技術，例如虹膜辨識、臉部辨識以及指紋辨識等，也隨之進入大眾的日常生活，替使用者的手機安全與個人隱私把關。

然而，自2020年3月以來的COVID-19(新冠肺炎)疫情大流行，戴口罩已然成為人們生活中的一部分，而虹膜與臉部辨識造成的諸多解鎖不便，使得指紋辨識技術再度成為顯學。再加上5G金融支付認證安全性的嚴格要求，現存的單指小面積指紋認證已逐漸不敷使用，單指全指紋或多指大面積的指紋辨識技術即將成為主流。

目前手機的指紋辨識技術主要可分為光學式、電容式及超音波感測，因其使用矽晶圓基板及特殊製程，現行皆無法提供大面積的指紋感測，因此如何將製程由矽晶圓轉移至玻璃基板，已成為大面積指紋感測技術發展的關鍵。

值得一提的是，由於疫情對人類生活習慣造成改變，同時也驅動遠距應用大幅成長，加上5G世代來臨，對半導體需求持續成長，但其中許多晶片僅需採用成熟製程進行量產，造成8寸晶圓需求大增，自2020年第3季起，產能已供不應求。以面板驅動IC大缺貨來說，即是受限於8寸晶圓產能不足之故。

業界傳出，象是聯電、世界先進等業者，第4季已針對急單或追加的訂單調漲價格，漲幅約達10~15%，此外，由於市場並未有新產能加入，因此預期供不應求的情況將持續延燒至2021年，估計2021年8寸晶圓價格還有漲價空間，至於12寸晶圓價格則處於持穩狀態。

由於現有矽晶圓供應鏈的二極體傳感器及微透鏡製程，受限於晶圓及微透鏡製程的產能吃緊，已不足以供應單指全指紋或多指大面積的指紋傳感器需求，在此情況下，業者認為，將有利於面板廠大面積指紋傳感器的後續需求發展。

目前群創開發的大面積指紋傳感器技術為運用玻璃基板作為載體，結合LTPS TFT製程、PIN二極體傳感器、微透鏡光學設計及製程、畫素內電路設計及面內驅動電路設計完成光學式指紋辨識的模塊。群創認為，此技術解決了原有矽晶圓載板只能製作單指小面積傳感器的問題，併集成微透鏡製程，使得光學辨識模塊有更好的影像表現。

此外，群創也在多年前開始深耕軟性基板的製程技術，在邁向5G及重視金融支付安全性的時代，可將此大面積指紋感測技術，以超薄軟性基板應用在高階的手機市場，並可搭配摺疊式手機的設計，同時解決電池組裝空間不足、單價高及產能不足等問題。

在整體進程上，群創已在2020年初步完成第一階段玻璃基板的技術開發及驗證，可望於2021年導入客戶的量產產品。

往期精選

相關焦點

  • 2018年矽晶圓供應持續吃緊 代工廠為搶產能以預付款項綁約
    受惠於臺灣、大陸、韓國等晶圓代工廠持續擴充12吋產能，12吋矽晶圓供給缺口持續惡化。而8吋部分，近年來指紋辨識、電源管理晶片需求快速增加，8吋矽晶圓供給也開始告急；至於6吋部分，在二極體與MOSFET穩健成長的前提下，今年6吋矽晶圓供給也開始有吃緊壓力。
  • 8英寸晶圓產能告急
    而事實上，8英寸晶圓代工產能自2019年下半年起便一片難求。從需求端來看，8英寸晶圓的下遊需求主要來自於電源管理晶片（PMIC）、CMOS圖像傳感晶片、指紋識別晶片、顯示驅動IC、射頻晶片以及功率器件等領域，而模擬晶片和功率器件的需求量持續上升是8英寸晶圓產能緊張的主要原因。
  • 8寸晶圓代工產能缺口持續擴大 聯電產能佔據整體50%以上
    打開APP 8寸晶圓代工產能缺口持續擴大 聯電產能佔據整體50%以上 旺材晶片的空間 發表於 2021-01-11 11:53:26
  • 晶片產能全線吃緊,下遊補庫存、上遊難擴產
    多位晶片業人士對記者表示，從晶片的工藝節點來看，當前最緊俏的是8英寸晶圓，全球工廠的8英寸晶圓產能普遍處於吃緊狀態。缺貨較為嚴重的車用晶片主要來自此類。另外，消費電子，物聯網，智能硬體也用到此類晶片。在需求方面,中美關係前景不清晰,下遊市場在焦慮中開始大規模備庫存。在供給方面，晶片代工廠進行擴產可在一定程度上緩解緊張狀態。
  • 聯電8寸晶圓廠跳電,險些失火!8吋產能雪上加霜,有漲價理由了?
    1月9日下午，產能僅次於臺積電的晶圓代工「二哥」$聯電(UMC.US)$位於我國臺灣竹科市廠區傳出爆炸響聲。下午1點多聯電竹科廠區傳出疑似失火，有民眾目睹聯電8C廠出現濃濃白煙，而緊急報案，消防員獲報後到場，發現是虛驚一場、沒有人員傷亡，疑似因為設備跳電，導致現場煙霧瀰漫。
  • 「競標風」吹向晶圓代工!8吋擴到12吋,晶圓代工短缺成啥樣?
    近期晶圓代工產能（特別是8吋產能）緊缺問題已經引發了整個半導體產業的普遍關注，因為其已經引發了下遊眾多的相關晶片的缺貨、漲價問題，比如電源管理IC、面板驅動IC、CMOS圖像傳感器、部分功率器件及MCU缺貨和漲價問題都非常嚴重，甚至部分車廠因缺「芯」而遭遇了停產危機，足見事態之嚴重。
  • 12寸晶圓價格變化趨勢_12寸晶圓能產多少晶片
    12寸晶圓價格變化趨勢分析 　　2016年半導體產業原材料多有上漲，存儲、晶片兩個大宗因為需求拔高而出現大面積缺貨。2017年生產鏈晶圓廠庫存處於低位水平，各大廠商紛紛補充庫存水位。
  • SEMI:到2020年大陸8英寸晶圓供應產能可能供過於求
    晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片(WPM)八英寸約當晶圓，和2015年的230萬片相比年複合增長率(CAGR)為12%，增長速度遠高過所有其他地區。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201901/396571.htm　　SEMI表示，在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下，大陸從2017年到2020年間計劃新建的晶圓廠數量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業在大陸皆有新建晶圓代工或存儲器廠的計劃，整體晶圓廠產能更是加速擴張。
  • 8寸晶圓仍是一座金礦
    電源管理、DDIC都是8英寸晶圓廠的主力產品，除此之外，MCU、傳感器和無線連接產品也是8英寸廠的成熟工藝和特色工藝所擅長的。這些都是物聯網市場規模最大的幾類晶片，銷量一直在持續增加。為了趕上這波行情，各大晶圓廠在18年就開始擴產和新建8英寸晶圓廠。在2019年全球新建的15個晶圓廠項目中，8英寸項目就佔到了50%以上。
  • 8英寸晶圓:持續十年緊缺 還將持續十年?
    這也是今年半導體行業產能缺口嚴峻的一個縮影，雖然臺積電、聯電、中芯國際等晶圓代工廠連年擴產，但是8英寸產能增加不足，趕不上需求的增長，晶圓也出現價格上漲現象。事實上，緊缺也不僅僅在晶圓代工的環節，多位業內人士向記者指出，封測也出現了產能吃緊的狀況。集邦諮詢表示，半導體代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年。
  • 「ICspec晶片視野」中芯國際副總裁彭進 談產能吃緊2大原因!
    「ICspec消息」近日，中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進於中國集成電路設計業2020年會(ICCAD)上發表主題演講，提及2020年中芯國際擴產現況，並分析目前全球產能吃緊，主要與晶片需求上漲、晶圓廠擴產進度延宕有關。
  • 8寸晶圓產能擠爆,2021年LDDI供應更緊張
    反觀上遊供應端8吋晶圓受到其他高毛利晶片的產能排擠影響，導致LDDI的供需比由2019年的3.3％下降至2020年的1.7％，呈現供給緊縮態勢。另一方面，TrendForce分析師Jeff Yang表示，LDDI市場一直呈現價格上漲的趨勢，這是確保2020供應增加的前提。由於上遊和下遊半導體供應鏈的發展，2020的兩個季度中LDDI價格環比上漲20-30％。
  • 關於八吋晶圓的性能分析和應用介紹
    最近兩年，產能吃緊和漲價已經成為了半導體業的永恆話題。而在前些年，還被很多人看不上眼，覺得營收能力有限的8英寸晶圓代工產線，最近一年一躍成為了香餑餑，產能供不應求，營收能力大漲，重新回到了行業視野的中心點。 就在前幾天，8英寸晶圓代工產業龍頭世界先進和聯電同時爆出產能全滿的消息。
  • 8英寸產能緊缺這道「無解題」
    全球居家辦公和在線教育使筆記本電腦、平板類產品出貨顯著增長，拉動中大尺寸面板顯示驅動IC等需求提升。進入下半年，隨著汽車電子逐步回暖，IGBT、MOSFET用量大幅提升。而在疫情得到控制後，市場開始補充庫存，再次推升8英寸晶圓產能需求。　　　　進入2020年，政經局勢變動也成為8英寸產能緊張的誘因。部分IC設計廠商一度大量囤貨，也加劇了8英寸晶圓製造供不應求狀態。
  • 12吋晶圓「變相漲價」?臺積電回應...
    國際電子商情15日訊，臺媒最新報導顯示，隨著晶圓代工產能吃緊情況加重，先前表示不會跟進調漲報價的臺積電似乎打算「變卦」，明年起將取消12吋晶圓代工訂單的折讓，等同於變相對客戶漲價。
  • 臺南突發電力故障,臺積電、聯電、群創工廠大面積停機
    目前，各廠經已陸續復原，損失金額仍在估算。idJesmc南部科學工業園區，簡稱南科，位於臺灣臺南市、高雄市等地。範圍包括臺南園區1043公頃、高雄園區567公頃及生技醫療器材專區30公頃。以晶圓代工業及面板業為主，園區內包括臺積電、聯電、群創、彩晶等廠商，總產值佔約全園區八至九成。
  • 晶圓漲、封測漲、晶片漲、材料漲…漲價的野火燒到哪了?
    聯發科自己掏錢買設備給代工廠生產，晶圓廠產能非常緊張，臺積電和中芯國際也不斷調高資本開支預算；此外，由於產能越來越緊張，很多小型IC設計公司到處求產能而不得，即使是加價也拿不到，因此還上演過一些很是讓人心酸的悲情場面。
  • 臺灣震後,半導體各廠運作狀況如何?
    ，本次震中位於臺灣東部海域，而臺灣DRAM產業多集中在北部與中部，地震後各廠都陸續進行停機檢查，經確認各廠皆未發現重大機臺損害，因此生產方面仍正常運行，並未造成實際重大產能流失，晶圓代工部分狀況亦同。 TrendForce集邦諮詢指出，以DRAM來看，臺灣佔全球總產能21%，包含臺灣美光晶圓科技（MTTW）、南亞科（Nanya），以及其他較小型廠房的綜合產能。
  • 臺積電新竹晶圓廠進行緊急疏散,觸動晶片更吃緊的敏感神經
    臺灣在 12 月 10 日晚間 9 點 19 分左右發生有感地震，臺積電位處新竹的晶圓廠 Fab 12、Fab 8、Fab 5 和龍潭封裝廠 AP03 因為震度達到 4 級，緊急進行無塵室疏散; 其他的臺中晶圓廠和臺南晶圓廠則維持正常運作。
  • 晶圓產能將持續緊缺至2022年後,客戶已出現恐慌!問題根源在哪?
    11月30日，臺灣晶圓代工大廠力積電召開法人說明會，力積電董事長黃崇仁對外表示，由於需求成長率大於產能成長率，且包括5G及AI等應用帶動更多需求，使得晶圓代工市場出現了產能緊缺，而新建晶圓廠成本高昂，並且從興建到量產至少需要三年，因此新建產能的「遠水」難救「近火」。目前產能吃緊已經到了客戶會恐慌的情況。黃崇仁對認為，全球晶圓代工產能不足會持續到2022年之後。