Maggie 發表於 2017-02-08 14:59:35
從去年到今年，小米的一款神秘新機5c一直在手機圈保持著較高的曝光度，很多人不理解，為什麼定位中端的小米5c會擁有這樣的「禮遇」？實際上，小米5c之所以抓人眼球，正是因為該機將配備小米首顆自主研發的處理器，而這款處理器的名字叫「松果」。
相比起「驍龍」、「Exynos」和「麒麟」等一系列行業內耳熟能詳的名字，「松果」少了幾分霸氣，反倒顯得親民許多。當然，當「小米」、「自主研發」和「處理器」這些關鍵詞彙聚在一起時，處理器的名字已經不重要了，畢竟大家最關心的還是處理器本身以及背後的意義。
這樣的「松果」你知多少？ 1、小米松果處理器詳細規格曝光
多方消息顯示，小米即將在3月發布新機小米5C，將會搭載自研的松果處理器。松果V670由小米和聯芯共同設計完成，採用的是4×A53大核+4×A53小核組成big架構，所配的圖形處理器則為MaliT860 MP4，主頻速度為800HMz，大小核構架由中芯國際28納米工藝製造。
據說另外小米還有一款高端晶片，型號為松果V970，由三星的10納米工藝代工生產。至於更高端的V970預計會在今年第四季上市，核心參數為4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻達到了2.7GHz，小核則為 2.0GHz，同時還會配備Mali G71MP12圖形晶片，主頻速度為900MHz。
消息人士強調，松果V970則會採用與驍龍835相同的10nm工藝，並且同樣由三星代工，至於首發機型則是小米旗艦產品小米6s和小米Note 3。
2、關於松果電子的由來很多人不知道，在2014年11月，國內知名信息產業骨幹企業大唐電信發布公告稱，其全資子公司聯芯科技開發並擁有的SDR1860平臺技術以人民幣 1.03億元的價格許可授權給由小米和聯芯共同投資成立的北京松果電子有限公司。也就是說，小米在多年前便已經開始布局晶片自研。
根據當時媒體的報導，北京松果電子有限公司由小米和聯芯共同投資成立，其中小米持股51%，聯芯持股49%。松果電子的員工主要來自聯芯，而新公司的封裝 測試、晶圓製造依然由大唐聯芯負責。另外，松果電子雖然僅僅是以1.03億人民幣授權大唐聯芯SDR1860平臺技術，但未來會自主開發手機SoC。
松果電子的官方微博和官方網站也都已現身，英文名為pinecore，不過並沒有任何實質性的內容，只有該公司的聯繫方式等信息，與小米手機關係密切。
工商註冊信息顯示，北京松果電子有限公司今年10月16日註冊成立，法人代表為朱凌，註冊資本10萬元。在已經披露的主要員工名單中，除了朱凌外，還有一位名為葉淵博的員工擔任公司監事。實際上，朱凌和葉淵博是小米公司的員工，並負責與技術研發有關的工作。
小米松果處理器與華為麒麟930相當據相關的消息指小米松果處理器為八核A53架構，性能方面與高通驍龍808相當，以國內最知名的手機性能測試軟體可知與驍龍808性能相當的是華為海思兩年前發布的麒麟930，麒麟930也是八核A53架構。
麒麟930是華為海思第二款完美的處理器，當時ARM已發布了高性能的A57核心，不 過由於A57的發熱太大導致高通採用該核心的驍龍810出現發熱問題導致當年的高端晶片驍龍8XX晶片出貨量大跌六成，而華為海思和聯發科受此教訓並沒有採用A57核心而採用了八核A53架構，不過這兩家晶片企業通過將其中的四顆A53的主頻提升來獲得較高的性能。
麒麟930是華為第一款處理器K3推出6年後推出的晶片，而小米研發的松果處理器只是組建自家處理器研發團隊不到兩年拿出的產品，但其處理器性能也能達到如此水平當然證明這個成績是相當不錯的。
不過小米在基帶技術研發方面落後，未知松果處理器會搭配聯芯的基帶還是採用其他企業的基帶，之前採用聯芯晶片的紅米2A僅支持移動的GSM/TD-SCDMA/TD-LTE網絡未能支持CDMA和LTE-FDD網絡，其他可選的基帶有高通和Intel。
當年三星開發出自己的處理器普遍搭配高通的基帶採用，高通的基帶也較Intel的要先進，而小米與高通的合作較緊密估計採用高通基帶的可能性相當大。
小米自家的處理器與被譽為國產手機最好系統的MIUI搭配倒是蠻值得期待的，當年蘋果開發出的前幾代iPhone的處理器性能並不算太突出，不過由於在晶片層優化良好因此依然獲得了十分流暢的性能，因此它首款採用自家晶片的小米5C還是頗為值得期待的。
小米為什麼堅持自研晶片？眾所周知研發晶片的投入成本很大，不是一件容易的事情。否則，時隔這些年小米的松果處理器早就開始面市了。既然如此，雷軍或小米為什麼還非要自研晶片呢？
1、自研晶片能使小米的部分機型持續保證高性價比簡單來說，小米自己研發的晶片暫時還不會用到自家的高端機型上，一是由於技術的沉澱，雷軍不會去冒風險；二是小米自己研發晶片的真實目的，或為未來實現更進一步壓低手機價格做準備，畢竟小米要加大市場的佔有率，僅僅依靠高端機型是有限的。
2、自研晶片讓小米同諸如高通這些晶片大廠的博弈中更具話語權相信不少人都知道小米曾因為晶片問題吃過虧，譬如當時高通驍龍810，坑了多少安卓陣營的手機廠商。而很明顯的對比則是海思麒麟的華為，也就是在高通驍龍810遭受因發熱問題導致熱議時，華為憑藉一款搭載海思麒麟925的Mate7一炮走紅，因為麒麟925不發熱。
3、高通投資小米，但小米並不是高通一家的「菜」高通確實選擇投資了小米1.5億美元，可是那是早前。其目的一是為了圍剿競爭晶片廠商；二是變相扶持小米上位，增加市場份額。不過，這只是在小米模式走紅的那個階段。今非昔比，隨著國內其他手機品牌的快速發展，小米模式已經被完全複製或是失去了絕對的優勢，相信高通也一定看到，故此從商業利益的角度上它不會獨壓小米，譬如和魅族合作。反之小米也不可能全部依賴高通支持。
4、小米未來要賺錢，蘋果、華為的海思麒麟是先例截至現在，手機廠商通過自己做晶片獲得最大好處的是蘋果，其次是華為。具體原因筆者不作詳細分析，簡單說下：拿蘋果為例，雖然前期搞晶片的成本高，但是藉助iPhone和ipad出貨量的優勢在很大程度上把研發晶片的成本給分攤後，其盈利空間是相當大的。若放在小米身上，這兩點是互補的：低價促使走量，走量反補晶片成本，只要量大成本自然降低，賺錢是自然的事。
5、小米要在薄弱晶片專利方面「開疆擴土」在國內手機市場趨於飽和的形勢下，包括小米在內的國產廠商都在尋求海外的新增長點。而小米要想在國際市場分得一杯羹，專利是不得不面臨的挑戰。根據2016年ROL律師事務所發布的2016年美國專利經濟市場報告，小米首次出現在買主榜單中，並且排名第4。不過，晶片方面的專利依然是小米「開疆擴土」的障礙。小米選擇與大唐聯芯合作，便是看中了後者在通訊技術上的專利優勢。
總結有人認為，對於小米，或者說所有手機廠商，自主研發晶片都是一條正確的道路。如果以前還有人質疑國產廠商研發晶片的可行性，那麼現在全球第3、國內第1的華為，通過麒麟處理器和手機產品的表現，證明了自研晶片的意義有多重大。
也有人認為，國內手機市場網際網路紅利收割殆盡，小米2016年出貨排名跌出前三，與前三者來開巨大距離，至於出貨數量小米自己也未公布，外界猜測為6000萬臺左右。手機應用處理器競爭劇烈，資金和技術進入門檻極高，還有可能開罪供貨商，小米自研處理器非明智之舉。
正處於復興期的中國，催生了國人更加強烈的民族自豪感，當某一個事物跟「自主」掛上鉤時，一定會成為眾人關注的焦點。如今，國產智慧型手機品牌在國際舞臺上跟國際品牌已經可以毫無畏懼地正面交鋒，如果再多一點自家產的「武器」，那麼戰鬥力和士氣也將大漲。作為國產陣營第一方陣中的一員，小米能夠自主研發鬆果處理器，不管出於什麼原因和目的，大家都應該持支持的態度。
（電子發燒友綜合整理）
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