光模塊產品知識大匯總

2020-10-15 易天光通信

一、光模塊是什麼？

光模塊就是一個光電轉換模塊,作用就是將設備的電信號轉換成光信號,使光信號在光纖中傳輸，達到目的地後再將光信號轉換為電信號。


二、光模塊的結構

光模塊由光電子器件、PCB板和光接口等組成，主要器件有TOSA(光發射）、ROSA（光接收）、BOSA（光收發一體）。其中TOSA的關鍵核心部件為雷射發射光晶片，目前主流的雷射器類型DFB、EML、FP、VCSEL。DFB是比較常見的直接調製半導體雷射器，主要用於中長距離傳輸。VCSEL發射器光傳輸距離較短，一般適用於500m的短距離傳輸，EML是電吸收調製雷射器，由DML、EAM調製器組成，適用於長距離光傳輸。ROSA的關鍵核心部件為探測器晶片，目前主流的探測器類型有PIN、APD。

BOSA名為光雙向收發組件，是BIDI單纖光模塊的光學器件組件，它與TOSA和ROSA的不同之處在於，BOSA採用光學濾波片，在一根光纖中利用波分復用技術進行信號收發的全雙工傳輸。


三、光模塊的參數有哪些？

光模塊的參數主要有傳輸速率、中心波長、傳輸距離、單模/多模、接口類型等。多模在傳輸的過程中損耗大但色散小，適用於短距離傳輸，而單模在傳輸的過程中損耗小但色散大，適用於長距離傳輸。

損耗是光在光纖中傳輸時，由於介質的吸收散射以及洩漏導致的光能量損失，這部分能量隨著傳輸距離的增加以一定的比率耗散。

色散的產生主要是因為不同波長的電磁波在同一介質中傳播時速度不等，從而造成光信號的不同波長成分由於傳輸距離的累積而在不同的時間到達接收端，導致脈衝展寬，進而無法分辨信號值。


四、光模塊的標準有哪些？

光模塊的接口標準主要由IEEE（電氣電子工程師協會）和MSA（多源協議）兩者制定，其常見的接口標準可參照下表。

五、光模塊的分類

1、按速率分

光模塊按速率可分為155M、622M、1.25G、2.5G、8G、10G、16G、25G、32G、40G、50G、100G、200G、400G等。

2、按封裝分

光模塊按常見的封裝類型可分為1*9、SFP、SFP+、XFP、XENPAK、SFP28、SFP56、QSFP+、QSFP28等。

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六、光模塊列舉

10G SFP+光模塊

10G SFP+光模塊的種類主要有10G SFP+單纖光模塊、10G SFP+雙纖光模塊、10G SFP+ CWDM光模塊、10G SFP+ DWDM光模塊這四種。

七、光模塊的應用設備

1.視頻光端機：一般採用1*9單模光模塊，一些高清類的光端機也會採用SFP光模塊；

2.光纖收發器：採用1*9與SFP光模塊；

3.交換機：交換機會採用SFP、SFP+、XFP、QSFP+/QSFP28光模塊等；

4.光纖路由器：一般採用SFP光模塊；

5.光纖網卡：採用1*9光模塊、SFP光模塊、SFP+光模塊等；

6.光纖高速球機：採用SFP光模塊；

7.基站：移動通信系統中，連接固定部分與無線部分，並通過空中的無線傳輸與移動臺相連的設備，通常採用SFP、XFP、SFP28光模塊；

相關焦點

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  • 一文通俗看懂光模塊
    一、收到客戶需求之後，設計一個光模塊的整體框架 今天是大風光模塊公司成立的好日子，開張第一天就收到了很多大客戶的競標通知，作為公司管理、設計、工藝、採購一把手負責人，我們要根據客戶需求仔細分析怎麼滿足客戶需求中標大份額。
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    其尺寸為100.4*22.58*13 mm^3，比QSFP-DD的尺寸略大，因而需要更大面積的PCB。其電接口的引腳不同於QSFP-DD， 上下各有一排。由於通道數較多，尺寸也比較大。　　⑥COBO　　COBO的全稱是consortium for on board optics， 也就是將所有光學組件放置在PCB板上。該方案的主要優勢是散熱好，尺寸小。但是由於不是熱插拔，一旦某個模塊出現故障，檢修比較麻煩。
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    在2000年之前，GBIC是最流行的光模塊封裝，也是應用最廣泛的千兆模塊形態。SFP因為GBIC的體積比較大，後來，SFP出現，開始取代GBIC的位置。SFP，全稱Small Form-factor Pluggable，即小型可熱插拔光模塊。它的小，就是相對GBIC封裝來說的。
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  • 光模塊原理
    光模塊原理--簡介　　光模塊，其英文名稱為optical module，它主要是由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送後，接收端再把光信號轉換成電信號。
  • 一分鐘了解什麼是50G光模塊
    光模塊標準如圖所示，50G光模塊的需求量可能被低估了，5G中傳場景下採用PAM4調製的50G模塊會成為主要方案，如果被5G承載網廣泛採用，未來幾年的需求量將達到千萬級別。而50G光模塊的需求主要還是來源於5G承載網建設。數據中心場景下，50G光模塊集中在超大數據中心內部的NIC和ToR之間的連接。而基於單模光纖傳輸的50G光模塊主要集中在電信領域：為節省5G部署成本，結合25Gbps的基礎速率，5G中傳回傳的匯聚層會用到少量基於PAM4調製的50G光模塊。
  • 光模塊概念股有哪些?把握確定性投資機遇
    光模塊作為網絡建設的關鍵部件，有望迎來技術代際更迭和需求高速增長雙引擎驅動，是流量爆發邏輯最受益的細分領域。25G前傳起量、100G需求恢復和400G蓄勢待發驅動行業規模快速增長，未來光模塊產業鏈將由中國企業主導，行業卡位優秀並具備上遊晶片能力的行業龍頭將引領產業發展。　　5G網絡+數據中心雙引擎驅動，光模塊進入黃金髮展期。5G網絡規模建設落地，5G新應用帶動數據流量快速爆發。
  • 關於100G光模塊,你想知道的都在這裡
    為了適應AI、深度學習、大數據計算等業務的規模部署，數據中心網絡開始向100G甚至更高速率邁進。主要代表的光模塊有100G QSFP28 PSM4光模塊和100G QSFP28 LR4光模塊。 QSFP28 PSM4光模塊是一種高速率和低功耗的產品，專門用於數據通信應用中的光互連。
  • 帶你認識100G光模塊的封裝類型
    近兩年來，隨著雲計算和數據中心對乙太網傳輸速率要求的日益提高，以及光學行業以「100G網絡部署」為中心的發展趨勢，100G光模塊在光通信市場上得以快速發展。因此熟悉100G光模塊的封裝類型顯得尤為重要，今天萬兆通就來帶大家認識100G光模塊的封裝類型！市場上100G光模塊的封裝形式有：CXP光模塊、CFP光模塊、CFP2光模塊、CFP4光模塊以及QSFP28光模塊等。
  • 對於100G光模塊,你了解多少?
    、光纖接口和使用溫度等等，這了解這些才可以更好的選擇適合自己的產品。100G光模塊的種類根據封裝方式的不同，100G光模塊主要有CFP/CFP2/CFP4、CXP和QSFP28三大類。其中，CFP/CFP2/CFP4和CXP是早期100G光模塊的封裝方式，QSFP28則是新一代100G光模塊的封裝方式，而且現在已經成為100G光模塊的主流封裝。
  • CFP系列光模塊簡介
    CFP光模塊的接口是依照SFP光模塊設計，但是在收發方向上分別提供10路10Gbit/s並行數據通道，具有高達100Gbps的傳輸速率。而CFP、CFP2和CFP4這三種封裝形式的光模塊都是100G光模塊，只不過體積大小不同。
  • 未來光模塊發展趨勢是BOSA-on-Board
    【訊石光通訊諮詢網】 敏訊(Mindspeed)科技高性能模擬產品市場總監Angus Lai認為，未來光模塊發展趨勢是板上集成方案，也就是BOSA-on-Board。採用BOSA-on-Board方案，設備廠商不用購買光模塊，只需購買上遊晶片，將光器件做在母板上，不僅節省成本和板面空間，更重要的是上遊晶片直接與ONT設備廠商對接，這對欲整合上下遊資源的系統設備廠商無疑是利好消息，而對光模塊廠商來說卻是不小的衝擊，特別是此類方案大規模應用後，衝擊將不言而喻。
  • [OFC17]II-VI發布新一代DWDM光模塊微型MTOF
    Iccsz訊(編譯：Aiur) 美國時間3月7日，全球領先的下一代光網絡解決方案商II-VI集團發布新一代微型可調諧濾光器，可應用於高速率DWDM傳輸系統。 　　為了滿足城域網、長途骨幹網以及數據中心光互聯對高帶寬速率持續上升的需求，系統設計者採用先進64QAM制式的奈奎斯特濾波，將每條通道帶寬速率從100G提升至400G。II-VI的微型MEMS可調諧濾光器(mini-MTOF)是高端光模塊中的重要組件，可以改善信號保真度，過濾光發射產生的噪聲以增加傳輸距離。
  • 如何正確構建和使用產品知識庫?
    什麼是產品知識庫產品知識庫是將自己平時看到或用到的產品知識進行匯總和整理，這是產品知識體系的初始系統。你可以簡單理解為一個筆記本，這個筆記本裡全都是和產品相關的知識。筆記本的載體不限，印象筆記、有道筆記、語雀……都可以作為產品知識庫的載體，只要便於自己收藏和查閱即可。