商業經濟觀察 發表於 2020-12-24 14:04:19
隨著年關將至，按照以往的慣例，一般這個時候各大手機品牌都會在這個時候推出自己的新品，其中尤其以高端定位的產品為主，畢竟購物季集中出現，首推利潤更多的產品也就在情理之中。
例如近日OPPO就在大力推自己的Reno5系列，這算是OPPO的主力中高端系列，代替了原來的R系列，其實Reno系列也可以簡稱R系列，而小米則更為高調，這次主打產品為旗艦產品小米11。
其實關於小米11，小米方面一直都在不斷地為其助力點火，例如高通的最新旗艦晶片驍龍888，小米不止一次地表示小米11是首發，而且盧偉冰還特別強調小米的首發與眾不同。
簡單來說，其他品牌的首發是指的首次發布，而小米的首發是比別的品牌發布都早，其實也就是說，小米11是第一個上市的驍龍888的智慧型手機。
可以看到，小米方面對小米11的介紹大火力集中在驍龍888身上，近日雷軍也曬出了小米11的性能數據，其實也就是Geekbench5的跑分數據。
從給出的跑分數據來看，驍龍888的單核得分為1135分，多核得分為3818分。有意思的是，我們還看了所謂的友商9000型號晶片的跑分數據，其實這就是華為的麒麟9000
麒麟9000的單核得分為1003，多核得分為3640分，如果只是比得分的大小，那麼肯定是驍龍888的分數要高，但如果只是這樣對比，那麼顯然沒有什麼意義。
首先我們要看處理器的內核，驍龍888採用的是ARM最新兩款內核，大核心部分是最新的Cortex-X1，中核心則是A78。而華為的麒麟9000，大核心和中核心則全部是A77。
然後我們再回到跑分數據，根據歷史的跑分數據，不管是高通的也好，還是蘋果的A系列晶片也好，兩代產品之間的跑分差距，基本會在20%，甚至更多，例如驍龍855比驍龍845的單核提升了約45%，多核有25%。
而我們再去對比驍龍888和麒麟9000，單核差距是約13%，而多核差距只有5%，很顯然，驍龍888與麒麟9000依然是同一級別的手機SOC晶片。
不過關鍵的是，我們上面也提到了，驍龍888在大中核心上，採用的是ARM最新的兩個核心架構，因此從核心架構的代數對比上，其實麒麟9000與驍龍888要差著兩代，有意思的是，性能上卻屬於同一代。
還有一個需要特別指出的是，軟體開發者為了讓自己的程序運行更加快速和高效，都在優化其程序的並行效果，也就是儘量讓自己的程序可以被多核心並行執行，這需要看處理器的多核處理能力。
所以我們綜合來看，可以看到，華為在晶片架構的設計上顯然邁出了一個新的臺階，也可以說，華為在晶片的架構設計上，肯定是不輸於高通，甚至如果是對比同一ARM核心，華為甚至還要更強。
還有一個有意思的方面是，雷軍曬出的麒麟9000的跑分，並非是麒麟9000的最高跑分，也就是說，驍龍888與麒麟9000之間的性能差距其實還要更小。
因此我們不得不說，華為反而受益了，這無疑展示出了華為在晶片設計上的強大實力。
責任編輯:tzh
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