前兩天，我們剛看了新iPhone的拆解。拆解中有一個細節，iPhone 6S上的A9處理器型號為APL0898，封裝的是三星2GB LPDDR4 RAM，快閃記憶體來自東芝；iPhone 6S Plus的A9處理器型號為 APL1022，封裝的是海力士2GB LPDDR4 RAM，快閃記憶體來自海力士；AnandTech測試中則看到了美光的快閃記憶體。
這兩款處理器的區別並不止於型號，實際上，這兩款有很大不同。根據iFixit的說法，APL0898由三星代工，採用了三星14nm FinFET工藝製造；APL1022由臺積電代工，採用16nm FinFET工藝製造。
Chipworks在後續的晶片級拆解中也驗證了這一說法。
從Chipworks給出的這張示意圖來看，16nm版A9處理器封裝面積要大於14nm版A9處理器的封裝面積。
不過，搭載兩個不同版本的新iPhone在實際使用中、甚至性能跑分中差異都不大，難以察覺。
A9處理器包含了什麼？
蘋果鮮有在發布會上公布處理器技術細節的習慣，所以當時大家對於A9的細節其實並不清楚。Chipworks的這次拆解對於探究A9的細節有很大幫助。
這裡以14nm版A9為例。這張示意圖可以讓我們清楚的看到A9處理器的細節。在這塊晶片中一共封裝了雙核心CPU、六核心GPU和兩組SRAM緩存(共8MB)，以及協處理器M9。
CPU部分
與A8處理器的CPU部分相似，A9處理器的CPU部分依舊是雙核心，不過蘋果的處理器單核性能一向非常強勁，這次的A9處理器更是如此。
Geekbench 3檢測顯示A9處理器的頻率為1.83GHz，相比A8的1.4 GHz提升不小。最後的跑分結果也說明了這一點，單核2526分，多核4404分。單核性能在歷代iOS設備中遙遙領先，多核性能則略遜色三核心的A8X處理器，位居第二。
如果橫比的話，在該項測試中，Exynos 7420取得了單核1520分、多核5478分的成績；驍龍810取得的成績為單核1331、多核4294。由此來看，A9處理器的CPU單核性能確實了得。
如果拿這個成績用來和今年的New Macbook對比一下結果應該有趣。Daring Firebal 就幹了這樣的對比，1.1GHz版的MacBook（搭載雙核心四線程的Core M-5Y31處理器）在同樣的Geekbench 3中，單核得分2295、多核得分4464。從這個角度來說，蘋果在發布會上的宣傳並沒有「違反廣告法」。
不過蘋果A系列處理器在Geekbench測試一向表現較好，所以跑分超過Core M處理器的結果還是理性對待比較好。
GPU部分
由於A9處理器的GPU部分為六核心，從蘋果御用的GPU提供商 Imagination Technologies的產品線來看，這款GPU很可能是去年A8X上大方異彩的Power VR GX6650，也有可能是Power VR GT7600。
A9搭配的GPU具體型號究竟是什麼，我們先按下不表，直接來看看簡單粗暴的圖形處理跑分。
GFXBench結果如下：
A9的圖形處理測試成績在各個場景和模式下都非常不錯。在和採用了Tegra K1的Shield Tablet進行對比後，我們發現A9的圖形處理能力幾乎全方位超越了Tegra K1這個去年的圖形王者。
總結
A9處理器有著很典型的蘋果處理器風格。
CPU部分走著大核心的路子，核心數在某些八核、十核處理器處理器面前完全不夠看，但勝在單核心性能出眾，雙核心性能一流。雖然有三星和臺積電代工之分，但兩者在實際使用中暫時體驗不出來。
有一點需要指出的是，三星和臺積電版A9在新iPhone中的使用規律並不清晰，或許兩者都在iPhone 6S和6S Plus中混用，也可能是三星版A9在iPhone 6S中使用，而6S Plus使用的是臺積電版A9。
至於GPU，這是蘋果一直以來的優勢部分，圖形性能在A9之上的GPU目前來看，還是鳳毛麟角，或許幾乎沒有手機使用的Tegra X1能與之一戰。
總的來說，蘋果A9在Exynos 7420的下一代產品和驍龍820鋪貨前，作為市面最強的SoC當之無愧。
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