自從全面屏這一個概念一出，似乎各大廠商都為提升屏佔比而努力著，其實時間久了你就會發現，現在的很多新技術都是為了減少正面的元件，提高屏佔比而生的，比如屏幕指紋、面部解鎖、虹膜，以及美人尖、屏下開孔等。在去年上半年，VIVO的NEX和OPPO Find X出現了，這似乎又是對全面屏的另一種嘗試，利用機械結構隱藏攝像頭來達到減少正面開孔，在下半年又出現了兩款新的機械結構手機，它們是小米MIX3和榮耀的Magic 2。
「機械結構」只是「科技樹」上的瓜和藤
機械結構手機其實並不算新鮮，滑蓋手機以及鍵盤手機都屬於機械結構，它們早在10多年前就已經被淘汰掉了，不論是升降鏡頭還是滑蓋，它的目的其實都是為了增高屏佔比，達到無限接近全面屏這個目的，但是這種做法似乎有些本末倒置，因為全面屏的本質其實是為了一體性，而滑蓋這種機械結構恰巧破壞了屏幕的一體性，而且滑蓋還有很多地方做了妥協，比如它的結構強度大大降低，其次因為縫隙不可避免，甚至為了防止損壞攝像頭必須留有縫隙，時間長了會進灰不說，關鍵是永遠不能防水。
滑蓋的機身厚度和重量不可避免，不管你是自動還是手動，Find X用前後對稱的曲面讓你在視覺上忽視厚度，Magic 2和MIX3的厚度都要比前代高，Find X這種自動升降結構也有時間長了鏡頭模組發熱嚴重的情況，隨著使用頻率的增加，也會直接影響使用壽命。但是這些都不是關鍵，關鍵依然是整體性；滑蓋這種特殊機型結構，妥協了手機一體性、厚度、重量、機身強度、密封性最後就是為了屏佔比，而屏佔比是為了接近全面屏，全面屏又是為了一體性，所以說滑蓋手機終究是手機科技樹上的瓜和藤。
「去機械結構化」的無孔手機才是未來的趨勢
全面屏的黃金3年可能已經過去，未來的路可能屬於「無孔手機」，我們手機行業從開始到現在，其實都是在「去機械結構化」，因為每一個物理按鍵其實都屬於機械結構，甚至鍵盤上的每一枚按鍵都是機械結構，比如從最開始的「傳統數字按鍵」手機到複雜的QWERTY鍵盤，像諾基亞E63、E71、E72；以及黑莓的每一款經典機型。
為什麼會有QWERTY鍵盤的手機呢？因為早期的智慧型手機的誕生初衷是取代電腦，這點我們也要感謝諾基亞，因為有了諾基亞，有了早期的Symbian系統，它讓我們的手機能像電腦一些下載和安裝第三方的APP，當時的其他非智能機型是辦不到的，你讓無法其他的手機安裝第三方輸入法，早期的智慧型手機是為了取代電腦，那麼它就會接近電腦，所以2007年到2008年甚至到2010那段時間的手機都會用全尺寸的鍵盤，甚至是側向滑蓋全鍵盤，比如諾基亞的N97。
但是iPhone出現了，這就說去結構化的開始，智慧型手機變得越來越簡單，手機開始逐步拋棄按鍵，拋棄這種機械結構，但是諾基亞原本的一些智慧型手機理念也得到了保留，手機的發展方向不再是取代電腦，而是發揮自己簡單、便捷、輕巧等特點，而蘋果等手機大廠也為減少機械結構努力著，從全屏觸控到單個Home鍵，蘋果為了減小機械結構從iPhone 7開始淘汰掉按壓式Home鍵，再到現在的直接捨去Home鍵，HTC U12+直接去掉了中框上的物理按鍵，也是第一款沒有物理按鍵的手機。
既HTC以後，魅族和VIVO也分別發布了自己的概念產品，雖然只是概念產品，但是這也證明了未來的趨勢，未來將是無孔時代，無孔不僅僅是沒有耳機孔和充電接口，其實物理按鍵本身也是一種開孔，包括攝像頭、傳感器、聽筒等都是開孔，開孔越少，手機的密封性就越強，未來的手機的整體性會越來越強，開孔越來越少，機型結構的設計其實剛好與這種趨勢相違背，註定走不遠。
榮耀Magic 2和小米MIX3或成為最後的機型結構手機
魅族Zero和VIVO APEX雖然都是概念手機，它們的發布也不是用來賣的，而是展現自己對未來整個行業的探索和猜想，無孔、無機械結構以及無線化將成為未來的大趨勢，用無線耳機代替有線耳機，取消耳機孔，無線充電代替有線充電，充電接口和耳機孔就取消了，屏幕自發聲代替揚聲器和聽筒，用霍爾傳感器代替中框兩側的物理按鍵，2019年以後的手機更具有一體性，其實這些都算不上黑科技，這些技術早就已經成熟，但是並沒有得到廣泛應用；
最後至於手機材質，因為未來手機的一體性會越來越強，那麼中框和後蓋可能會是一體式，而不像今天這樣是金屬中框和玻璃後蓋，而目前一體式金屬機身因為金屬材質問題，無法無線充電，所以未來的手機可能是陶瓷材質的天下，未來無縫、無孔的高一體性手機會越來越多，而像小米MIX3和榮耀Magic 2可能只是科技樹的分支，我們不能否認它對科技樹所做的貢獻，但是它們僅僅只是這顆樹上的瓜和藤。