與即將在2020年上半年發布新旗艦的小米不同，其小品牌Redmi僅會更新當前的旗艦產品線。如您所知，Redmi K30 Pro已經使用了一段時間。我們正在等待該設備在不久的將來上市。因此，順理成章的是，我們越來越多地收到有關此設備的漏洞和新的官方信息。就目前而言，據說該設備將採用帶有真正全屏的彈出式攝像頭設計。
正如SmallTechNews報導的那樣，Redmi K30 Pro放棄了打孔屏幕解決方案，將使用起重攝像頭解決方案進一步提高屏幕比例。
小米集團中國區前總裁，紅米品牌總經理盧偉兵表示，打孔屏幕將成為2020年智慧型手機的主要趨勢。
儘管起重攝像頭解決方案佔用了大量內部空間(與打孔屏幕相比)，但它也可能出現在新一代的旗艦機型上。假設已經發布的VIVO NEX 3 5G使用了類似的設計。
與打孔屏幕相比，起重攝像頭具有接近真實全屏的視覺效果。
至於主要功能，Redmi K30 Pro將配備高通Snapdragon 865旗艦平臺。因此，它將支持SA /，NSA雙模5G。預計還將配備UFS 3.0快閃記憶體和超快速充電支持。此外，該手機還將支持雙頻GPS和功能齊全的NFC。
當然，Redmi K30 Pro的價格將非常具有競爭力。盧維冰不止一次強調，Redmi將始終以最高的性價比來提供產品。