手機CMOS圖像傳感器分析

2020-12-20 電子發燒友

手機CMOS圖像傳感器分析

發表於 2019-04-17 18:05:08

本報告分析的手機CMOS圖像傳感器

本報告對來自蘋果、三星、華為、小米、OPPO和vivo的七款旗艦智慧型手機攝像頭中的28款CMOS圖像傳感器進行物理分析和成本對比，讓讀者充分了解OEM手機廠商選擇的CMOS圖像傳感器技術路線。

本報告分析的智慧型手機中所有的CMOS圖像傳感器晶片面積

本報告對2018年市場上熱銷的智慧型手機產品進行了全面的技術分析，提供28款CMOS圖像傳感器晶片結構和技術見解。報告涉及的手機：蘋果（Apple）iPhone X、三星（Samsung）Galaxy S9 Plus、華為P20 Pro、華為Mate 20 Pro、小米8透明探索版、OPPO Find X和vivo X21 UD。

拆解分析從手機到CMOS圖像傳感器晶片

據麥姆斯諮詢介紹，上述七款手機共採用了四家CMOS圖像傳感器廠商的產品：索尼（Sony）、三星（Samsung）、豪威科技（Omnivision）、意法半導體（STMicroelectronics），並且這幾家採用不同的傳感器製造方法。例如，在我們拆解的手機中，索尼是唯一一家採用混合鍵合技術的CMOS圖像傳感器廠商，拋棄了「融熔鍵合+矽通孔（TSV）」。我們從分析和對比中展示四家CMOS圖像傳感器廠商的現有實力和技術路線。

本報告闡述了智慧型手機前置和後置CMOS攝像頭模組（CCM）及其中的CIS晶片情況，包括主攝像頭、廣角攝像頭、長焦攝像頭、全局快門近紅外攝像頭，並從技術節點到晶片尺寸進行分析。此外，我們還研究了CMOS圖像傳感器成本，以比較不同手機OEM廠商的選擇原因。

蘋果iPhone X中的CMOS圖像傳感器分析（樣刊模糊化）

前置攝像頭CMOS圖像傳感器對比分析（樣刊模糊化）

後置攝像頭CMOS圖像傳感器對比分析（樣刊模糊化）

後置攝像頭CMOS圖像傳感器橫截面剖析（樣刊模糊化）

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