華為全新手機專利圖曝光:屏下鏡頭+四曲面屏幕

2021-01-13 國產手機資訊

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雖然很多手機廠商都曾展示過自家的屏下攝像頭技術,但是除了中興手機之外一直沒有廠商推出搭載該技術的產品。日前,知名外媒@Letsgodigital曝光了一份來自華為的手機設計專利,展示的正是搭載屏下攝像頭技術的新機。

從外媒放出的專利圖來看,這款華為手機的正面是真全面屏設計,沒有任何開孔,專利名稱也顯示是一款屏下攝像頭產品。渲染圖則表明該機將信號、電量等通知信息放在了曲面部分,這樣的設計還算比較新奇。

而在機身背部,這款新機採用了面積巨大的矩形相機模組,內置四顆攝像頭,從側視圖來看相機模組略顯厚重,應該會採用大底主攝、潛望式長焦等配置參數更高的鏡頭。

由於受到晶片封禁的特殊原因影響,華為連自家旗艦產品的晶片供貨都成問題,更別提這些概念機或者是專利設計的實現了,因此這款手機很可能只是出於設計保護申請的專利,何時落地還很難說。

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    前些天,小米剛發布了「隔空充電技術」,可以實現數米半徑內,多設備移動、無線充電,充電功率可達 5W,讓人驚嘆《三體》裡的科幻劇情,已悄悄變成了現實。
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    來源:CNMO微博博主@it科技站 發文曝光了vivo新申請的手機外觀設計專利。並表示這款手機採用了全面屏+升降式前(後)置攝像頭設計,該攝像頭疑似支持轉動,可作為前置鏡頭,也能作為後置鏡頭使用。vivo手機外觀設計專利圖(圖源@it科技站)從該博主發布的專利圖中可以看到,vivo這款手機採用了全面屏設計,正面沒有開孔,屏幕的弧度很大,幾乎看不到左右邊框。再看該機的背面,配備了三枚攝像頭和一枚閃光燈,但是其中一枚攝像頭不在相機模組區域中,而是在手機頂部,圖片也顯示了這枚攝像頭支持翻轉。
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    從現在的趨勢看全面屏的下一階段將會是屏幕下攝像頭全面商用,各品牌都在發力。但由於技術的問題目前僅中興一家商用屏幕下攝像頭,至於效果如何大家看銷量就可以。換言之現在屏下攝像頭的技術還沒有達到完全成熟的階段,但這並不妨礙各大的積極準備。
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    華為也是下了狠心,不惜把40W有線+27W快充下放給榮耀,P40 Pro啟用全新的快充,華為Mate X/Xs用的是55W快充,比小米10 Pro快一些,但是小米的快充方案更激進,充電速度更快,以55W對50W也不一定贏,不過華為還有65W有線快充,華為P40 Pro首發,希望也能像小米10 Pro一樣給力,30分鐘充滿4500mAh電池就好。激進的意思其實是用料更好,花的錢更多收益也就更大。
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