近日有關蘋果iPhone 8手機曝光頻繁不斷，外觀基本定型。現在最新消息，來自知名手機保護套廠商曝光了iPhone 8機模的照片，還有消息曝光了蘋果花費數千萬美元購買一批印刷電路板生產PCB設備提高量產。
據消息了解，國外知名手機保護套廠商carved在其官方博客放放出了一組iPhone 8機模的照片，還進行對比了iPhone 6s、iPhone 7 Plus以及三星Galaxy S8+ 。通過對比來看，蘋果iPhone 8就是比iPhone 6s大一點，比iPhone 7 Plus小一圈。 如果和對手三星的旗艦Galaxy S8+對比，機身沒有那麼修長，但看起來更加勻稱。
之前有爆料達人Benjamin Geskin曝光，蘋果iPhone 8量產設計圖來看，採用R圓角全面屏設計，對角線屏幕尺寸為5.66英寸，直角線大約5.8英寸，確實這樣一看確實比iPhone 7 Plus大很多，但因為上頭與下巴設計較長。底部為Lighting接口，兩側雙揚聲器設計。側邊為高亮金屬材質+雙面玻璃設計，簡直就是iPhone 4的翻版設計。
不過，現在目前蘋果出現了量產技術難題，使用了剛性電路板與柔性相結合的辦法，這樣的好處是節省內部空間，但是困難之處是生產很費力，需要的工藝很高。負責iPhone 8電路板生產的是韓國Interflex和Youngpoong兩家公司，他們目前在生產中非常吃力，這也是蘋果要狂砸幾千萬美金，購買設備幫助他們的主要原因。據韓國《先驅報》報導稱，為了保證蘋果iPhone 8的量產，蘋果自掏腰包花費了數千萬美元購買了一批印刷電路板生產設備(PCB)，這麼做意圖很簡單，就是幫助合作夥伴生產剛性與柔性印刷電路板。另外，電路板生產已經順利解決了，但是由於iPhone 8屏下指紋所用關鍵部件量產非常困難，力不從心，所以蘋果打算放棄直接使用3D人臉識別技術。
最後，如果蘋果iPhone 8真是這樣設計的話，那麼從此告別兩代的全金屬設計。蘋果為了新一代iPhone狂砸了幾千萬美金提高量產，所以iPhone 8發布之後前期是期貨，黃牛會瘋狂的炒到2萬元以上，這也意料之中。各位網友，這樣的設計還會喜歡嗎？具體真相只能等待後續曝光揭曉，拭目以待。