【獵雲網北京】9月12日報導
獵雲網獲悉，近期，北京奕斯偉計算技術有限公司（簡稱「奕斯偉計算」）宣布完成新一輪融資，總金額超過20億元。據悉，本輪融資由君聯資本和IDG資本聯合領投，國科嘉和、高榕資本、華融國際等聯合投資。
據了解，此輪融資將主要用於產品研發、IP與流片支出，以及團隊擴充和人才招募等方面，著力完善全產品線布局，強化生態屬性，以持續提升核心競爭力。
天眼查APP數據顯示，成立於2019年的奕斯偉計算致力成為物聯網晶片領域全球領導者，核心事業包括物聯網及人機互動集成電路設計、封測和材料三大領域。產品廣泛應用於顯示器件、人工智慧、車聯網、可穿戴設備等領域。作為一家晶片設計和解決方案提供商，它以顯示與視頻、AI數據處理和無線連接三大核心技術為支撐，圍繞移動終端、智慧家居、智慧交通、工業物聯網等應用場景，為客戶提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯和智能計算加速等四類晶片及解決方案。
奕斯偉計算董事長王東升表示：「奕斯偉計算具有清晰的戰略目標、國際一流的技術和經營管理團隊，各版塊業務進展顯著。堅持以客戶為中心、技術為基石，不斷創新技術和產品，為客戶提供具有全球競爭力的產品和服務，為投資者、員工及社會創造更多價值。」
國科嘉和執行合伙人陳洪武表示：「王東升董事長作為中國半導體產業的領軍人物，擁有豐富的產業資源和管理經驗。奕斯偉在『顯示-連接-AI』領域的布局，展現了企業在半導體產業的宏大願景和戰略抱負。相信在王董事長的帶領下，奕斯偉可以成為AIoT時代的中國芯，引領數字社會的變革。」
天眼查APP數據顯示，2019年11月，奕斯偉完成由三行資本、IDG資本、北京博康資本投資的天使輪融資；2020年6月，奕斯偉宣布完成B輪融資，由IDG資本和君聯資本聯合領投，總金額超過20億元。