自從餘承東公開表示Mate40系列可能是高端麒麟晶片的「絕唱」，不少網友就紛紛表示一定要支持Mate40系列，更有網友說買了Mate40後三年不換機，坐等高端麒麟晶片重出江湖。華為從2004年開始成立海思半導體公司，歷經十六年的努力才有了今天的成就。儘管遭遇美國制裁，但相信在巨大的研發投入、以及國產晶片廠商的共同努力下，遲早還是會回歸市場。
今天就一起來回顧一下，從麒麟910到麒麟990，高端麒麟晶片的發展史。
2009年-2012年：K3V1和K3V2
在麒麟910之前，華為就已經推出過兩款自研晶片：K3V1和K3V2。
海思半導體公司成立於2004年10月，這家公司的前身，是1991年創立的華為集成電路設計中心。海思成立之初並沒有進入智慧型手機市場，而主要是做一些行業用晶片，用於配套網絡和視頻應用。
直到2009年，海思的第一款手機晶片——K3V1，由於是首款產品，和小米的松果澎湃S1處理器一樣，各個方面做得都是很不成熟，以失敗而告終。也就在這一年，華為的自研晶片，開始進入人們的視線。
「閉關」三年之後，2012年，華為發布了第二款手機晶片——K3V2，基於40nm製程工藝打造，是全球最小的四核ARM A9架構處理器，集成GC4000的GPU。俗話說，三年不鳴，鳴將驚人，但K3V2的「驚」，不是驚喜，而是驚嚇。
華為當年對於K3V2有點自信過了頭，華為P6和華為Mate1等旗艦機都搭載了這款晶片，可惜的是，由於晶片發熱嚴重等原因，手機使用體驗非常不好，一些網友甚至調侃華為已經奪走了小米的綽號：「為發燒而生」。
2014年：麒麟910和麒麟920
華為痛定思痛，又加大了對於晶片的研發投入。2014年初，首款以「麒麟」命名的晶片——麒麟910發布。麒麟910基於28nm工藝製程打造，是全球首款4核手機處理器，GPU為Mali-450MP4。更重要的是，麒麟910首次了集成華為自研的巴龍710基帶，自此之後，麒麟晶片都開始使用華為自研基帶，以通信起家的華為，將自己的看家本領在晶片中展現了出來。
因為K3V2晶片的問題，華為P6在全球市場上的銷量僅為400萬臺，遠低於華為前期定下的1000萬臺的目標。升級版華為P6s首發搭載麒麟910，補齊了晶片這個坑。
一往直前，2014年6月，榮耀6首發搭載麒麟920，這款晶片依舊是28nm工藝，性能方面卻有了非常大的提升。首先核心數是由4核升級到8核，還集成了音頻晶片、視頻晶片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的巴龍720基帶。
如果說麒麟910隻是小試牛刀，那麼從麒麟920開始，麒麟晶片就受到了市場的肯定，榮耀6的大賣，麒麟920功不可沒。
正因為麒麟920的出色表現，華為還在2014年下半年推出了升級版：麒麟925（華為Mate7搭載）和麒麟928（榮耀6至尊版搭載了），提升了CPU主頻，同時還配備名為「i3」的協處理器，帶來更加出色的性能表現。
表現最突出的是麒麟925，搭載這款晶片的華為Mate 7，全球出貨量超過750萬臺，創造了Mate系列銷量記錄的同時，也讓Mate系列在高端市場站穩了腳跟。
2015年：麒麟930和麒麟950
2015年3月，華為發布了麒麟930晶片，依舊是基於28nm工藝，CPU採用A53架構，最高主頻可達2.0GHz，GPU為Mali-T628 MP4。相比高通的驍龍810因採用A57架構而發熱嚴重，A53架構能耗相對較低，保證了手機不錯的續航和散熱表現。華為P8、榮耀X2都搭載了麒麟930晶片。
2015年11月，麒麟950晶片發布，華為Mate8首發搭載。麒麟950採用臺積電16nm製程和A72架構，GPU為Mali-T880 MP4。這時華為首次在晶片中集成自研雙核14-bit ISP，以及i5協處理器，支持雙1300萬像素傳感器和最大3200萬像素傳感器，混合對焦技術。
相比上一代的麒麟930，麒麟950的提升非常明顯的，性能大幅提升的同時，功耗也大幅降低，除了GPU差一點，挑不出毛病。而且此時高通驍龍810的升級版-驍龍820尚未發布，華為取得了時間上的領先。
2016年：麒麟960
在麒麟950之後，華為的旗艦晶片由每年發布2款，調整為每年1款，發布時間都在下半年，由Mate系列首發搭載（2018年破了一次例，榮耀Magci2首發了麒麟980）。
2016年10月19日，麒麟960晶片發布，基於16nm製程打造，華為Mate9系列首發。CPU首次配備了A73核心，小核心為A53，組成四大四小的8核組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代麒麟950相比，麒麟960的CPU能效提升15%），因為同是16nm製程，所以不算太多。
重點是GPU性能的提升，麒麟960的圖形處理性能提升了180%，GPU能效提升了20%，補齊了麒麟晶片GPU性能大幅落後於高通的這塊短板，不少用戶發現搭載了這款晶片的華為手機，用來玩遊戲也是不錯的。
2017年：麒麟970
2017年9月2日，華為發布了旗下首款10nm工藝晶片—麒麟970，和高通的旗艦晶片驍龍835晶片都是基於臺積電的10nm工藝打造。麒麟970和960一樣，繼續由華為當年的Mate系列旗艦機—Mate10系列首發。
麒麟970的CPU和麒麟960一致，四核A73+四核A53架構，主頻2.4+1.8GHz。在GPU上，麒麟970採用了12核心的Mali-G72，性能較麒麟960的8核心Mali-G71有所提升，配合「嚇人的技術」GPU Turbo，遊戲幀數的穩定性甚至超過了驍龍835。
麒麟970還有專門的AI硬體處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit，神經元網絡），採用了HiAI移動計算架構，用來處理海量的AI數據。
搭載麒麟970的機型，最大牌的不是首發的Mate10系列，而是華為P20pro。這款手機首次採用了後置徠卡三攝的配置，霸榜Dxomark近一年，一舉奠定了華為手機拍照王者的地位。
2018年：麒麟980
2018年8月31日，麒麟980發布。使用臺積電的第一代7nm工藝製程，4*A76+4*A55的八核心設計，最高主頻可達2.6GHz，相比麒麟970，性能提高20%、功耗降低40%。GPU是Mali-G76 MP10，搭載寒武紀1M的人工智慧NPU，繼續保持在AI性能上的領先。
和往年不同的是，榮耀Magci2搶在華為Mate20系列之前，率先搭載了麒麟980晶片。不過最後大出風頭的，還是後置「浴霸攝像頭模組」的Mate20系列，尤其是支持3D人臉識別的Mate20 Pro。
2019年：麒麟990
2019年是5G手機的元年，在這一年，國內開始了從4G網絡向5G網絡的過渡期。2019年9月6日，華為同時發布了麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片，麒麟990也是華為最後一款4G旗艦晶片。
其中麒麟990 5G採用了更先進的7nm EUV工藝，且集成了巴龍5000 5G基帶，CPU為2+2+4架構，兩顆2.86GHz的A76大核，兩顆2.36GHz的A76中核，以及四顆1.95GHz的A55小核組合。
GPU升級到Mali-G76 MP16，比麒麟980多6顆核心，圖形性能提高6%，能效高20%。
麒麟990 5G板級面積最大降低了36%，電晶體數量超過了103億個。可以實現下行速率2.3Gbps，上行速率1.25Gbps，也是首款採用達文西架構NPU的旗艦晶片。
Mate30系列首發搭載麒麟990和麒麟990 5G晶片，其中5G版的Mate30雖然價格更高，但也最受歡迎，是2019雙11賣得最好的兩款5G手機。這兩款晶片，也幫助華為在去年超過三星，以690萬臺、37%的市場份額，奪得全球5G手機出貨量第一的寶座，三星以36%的份額位屈居第二。
麒麟芯，講不出再見
在上半年，華為又推出了一款次旗艦晶片——麒麟985，並應用在榮耀30、華為Nova7、Nova7Pro這三款機型上，用於接班麒麟980。從目前的情況下，在臺積電提供的存貨用完之後，麒麟985也無法再繼續生產了。
Mate40系列將搭載全新一代的5nm麒麟9000晶片，帶來至少30%以上的性能提升、以及更低的功耗。隨著美國制裁的不斷升級，華為手機在海外的市場受到了巨大影響，所以對於國內用戶來說，Mate40系列的貨是管夠的，至少到年底之前，都不用擔心買不到。
儘管臺積電在開足馬力生產麒麟9000晶片，受制於產能（還需要同時給蘋果生產A14晶片），數量不會太多，有消息稱在800萬萬枚左右，即便是1000萬枚甚至1500萬枚，鑑於Mate系列千萬級別的出貨量，消耗殆盡也就幾個月的事。
按照最新的制裁政策，麒麟芯的替代品天璣晶片，也存在9月15日後無法繼續向華為供貨的風險，聯發科也在積極向美國申請，取消對華為供貨的限制。
在此也只能寄希望於聯發科，希望天璣系列可以在9月15日之後，繼續填補麒麟芯的缺口，否則華為的手機業務，真的可能面臨停擺。用校長譚詠麟的一首歌名來結尾：麒麟芯，講不出再見！