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正文如下
公司名稱：臺灣積體電路製造股份有限公司
時間：2020年07月16日
公司參與者：
Jeff Su, 投資者關係
Wendell Huang, 財務長
C. C. Wei，執行長
Wendell Huang
2Q20盈利概況：
受益於5G基建部署和高性能計算(HPC)產品發布以及廣泛平臺應用，二季度營收103.9億美元，接近指引上線(101-104)，YoY +34.1%, QoQ +0.8%。毛利率達53%，QoQ+1.2%，受益於產能利用率的持續提高以及存貨調整不利因素的消失，但匯率方面美元貶值抵消了部分毛利率。總營業支出環比增加11.9億美元，主要是受疫情影響，營業利潤率達42.2%，QoQ+0.8%。總體而言，第二季度EPS為4.66美元，ROE為28.5%。
收入劃分-製程：7nm貢獻收入36%，16nm貢獻收入18%，28nm貢獻收入14%，先進位程(16nm及以下)佔晶圓收入的54%，
收入劃分-技術平臺：智慧型手機季佔二季度收入的47％，QoQ-4%；高性能計算佔33％，QoQ+12%；物聯網佔8％，QoQ-5%；車用電子佔4％，QoQ-13%；消費電子(DEC)佔5％，QoQ-9%
資產負債表：
截至第二季度末，現金和有價證券為新臺幣6,050.2億元。在負債方面，流動負債環比增加250億新臺幣，是由於短期借款增加了300億。財務比率方面，應收帳款周轉天數從42天增加至44天，存貨周轉天數從53天增至55天，主要是由於5nm製程發展和7nm需求增加。
現金流、CAPEX：
在第二季度，營運現金流為1,703.4億新臺幣，在資本支出上花費了1,700.4億，並分配2019年第三季度現金股息648.3億。短期貸款增加300億，並發行公司債券360億。總體而言，截至本季度末，我們的現金餘額增加新臺幣約370億元，至新臺幣4,676.1億元。以美元計算，第二季度的資本支出達到了42億美元。
3Q20指引：
根據目前的業務前景，我們預計第三季度收入將在112億美元至115億美元之間，中值QoQ+9.3％。根據1美元兌新臺幣29.5元的匯率假設，毛利率預計將在50％至52％之間，營業利潤率在39％至41％之間。
2020年第三季度的QoQ-2%至中點處的51％，這主要是由於第三季度5nm技術最初的提升導致利潤率稀釋和不利的外匯匯率。
與三個月前的預期相比，儘管COVID-19的不確定性，我們的第三季度毛利率中點更高，這主要得益於整體產能利用率的高水平。展望第四季度，我們預計5納米的持續陡峭增長將使我們的第四季度毛利率減少約2-3個百分點。
CAPEX預算：
每年，我們的資本支出都用於預測未來幾年的增長。儘管COVID-19病毒的影響在2020年帶來不確定性，但到目前為止我們的業務發展勢頭良好，主要受益於我們在5nm和7nm節點方面的技術領先優勢。展望未來，預計在未來幾年中，5G和HPC應用的大趨勢將繼續推動對先進技術的強勁需求。
為了滿足這一需求並滿足客戶的容量需求，我們決定將2020年全年的資本支出提高到160至170億美元之間。我們還重申，臺積電致力於在年度和季度基礎上實現可持續的現金股息。
C.C.Wei
近期需求展望：
我們預期第三季度主要營收支持將來自於7nm/5nm技術，主要受益於5G、HPC和IoT的應用。展望20年下半年，Covid-19將繼續影響全球經濟，不確定因素仍存在，我們預計智慧型手機出貨量將同比低雙位數下降，但全球供應鏈努力做好供應鏈管理並為5G手機發布做準備，預計20年5G手機滲透率將處於高雙位數水平。展望全球，5G和HPC相關應用將持續推動半導體行業發展，預計全球半導體行業(除記憶體)將保持平穩增長，全球晶圓代工行業將以中高雙位數增長。儘管疫情仍存在不確定因素，臺積電預期2020實現收入增長約20%，其中包括美國相關政策的影響。
美政策影響：
5月15日，美國商務部宣布了一系列新的出口管制規定。作為一家全球性和守法的公司，臺積電無疑將完全遵守所有規則和法規。儘管新的美國法規可能會產生一些影響，但臺積電（TSMC）釋放創新的提議保持不變。我們在半導體行業中的領先地位（在技術方面的領先地位，卓越的製造能力和客戶的信任度方面）也將保持不變。
我們將繼續利用我們的實力機會，以誠信開展業務，以確保我們的價值並為半導體行業做出貢獻。短期內，我們將與客戶動態合作，以最大程度地降低新美國法規對我們業務的影響；從中長期來看，我們認為5G相關和HPC應用的潛在大趨勢仍將保持不變，供應鏈可以自行調整和重新平衡。憑藉我們的技術領先地位，我們可以很好地抓住所有中長期的增長機會。我們重申我們的目標，即以美元計算的5％-10％的長期複合增長率（CAGR）。
關於5nm量產和4nm介紹：
5nm是擁有最佳PPA的半導體行業最先進的解決方案，N5已經以高產量批量生產，同時我們繼續提高EUV工具的生產率和性能。受益於5G手機和HPC應用，當前5nm已經表現出強勁需求，預計二季度將進一步攀升。由於疫情影響使得交貨出現延誤，預計2020年5nm製程將貢獻8%晶圓製程營收。
我們將在5nm技術的水平上演進4nm技術，相比之下N4性能、功耗繼續優化，預計2022年量產。因此，我們有信心5nm系列將成為臺積電另一個大且持續的節點。
3nm的狀態：
3nm是5nm後的又一技術節點的創新，相比於5nm，我們預測3nm將有70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。3nm將採用FinFET電晶體技術，在性能、功耗和成本上繼續優化。預計3nm將在2021年風險量產，2022年下半年實現量產[l1] 。3nm技術的測試功能全面，可以提前實現，設備性能也步入正軌。我們的3nm技術將成為PPA和電晶體技術中最先進的工藝技術。
美國晶圓廠計劃：
5月15日，我們宣布了在美國建造先進半導體晶圓廠。我們已獲得美國聯邦政府和亞利桑那州的支持，以支持該項目。我們正在與他們以及我們的供應鏈合作夥伴緊密合作，以建立有效的供應鏈並彌補成本規模。該晶圓廠將從5nm技術開始，每月產能為20,000個晶圓。生產定於2024年開始。該晶圓廠使臺積電進一步擴展了技術生態系統，並為我們的客戶和合作夥伴提供了更好的服務。同時，隨著臺積電全球影響力的增加，這將使我們能夠更好地吸引全球人才，以維持我們的技術領先地位。
Q&A
Q：您剛提及N3將於2022年下半年實現量產，而通常是第二季度，那麼我們是否應該預期N3的進度會稍慢？
A：實際上，我們正在開發新的前沿技術，我們與客戶緊密合作。因此，生產進度都是我們與客戶緊密合作的結果，並確定何時以及何時是最佳時機。到目前為止，N3的發展非常順利且成功，我們仍然將明年的高稼動率生產作為目標[l2] ，並在下半年提高產量。
Q：根據美國最近的法規，您將如何在管理您的前沿優勢？是否會在利用率方面看到缺口，還是能夠彌補缺口？
A：臺積電應該沒有問題，因為正如我們剛剛說過的那樣，5G是一個大趨勢，並且與HPC相關的應用程式仍然十分強勁。我們觀察到我們所有的客戶都非常積極地為5G和HPC這兩種應用準備。除此之外，我們還觀察到我們所有的客戶都在努力確保其供應鏈的安全性，這對於COVID-19不確定性非常重要。
Q：對於5nm技術也是如此嗎？
A：我認為短期內不可避免會有一些影響。當前，我們非常動態地與我們的客戶緊密合作，試圖填補產能。從長遠來看，正如CC所說，我們仍然非常樂觀。
Q：您如何評估在不使用任何所謂的美國內容（在設備，技術還是IP材料等方面）的情況下建立先進的新晶圓廠的可行性和可能性？在未來五到十年內知道是否可行？這值得麼？臺積電會考慮這一點嗎？
A：半導體技術在這個行業中非常獨特。技術不斷提高，每兩年就會將新一代技術問世，以服務於性能最佳的產品。因此，我認為我們的主要力量仍然是追求技術領先地位，試圖克服每一代人的挑戰。為此，我認為我們目前的重點仍然是與我們的設備合作夥伴合作，利用我們可以擁有的最好的同類設備來追求業務增長。因此，您是對的，如果我們不這樣做的話，技術進步將極具挑戰性，不僅僅是未來5到10年。
Q：第一個問題，臺積電追蹤的無晶圓廠客戶能得出什麼信息？從中可以看出下半年前景如何？第二個問題，當前由於COVID相關的供應鏈中斷或美國法規等原因，大部分公司都在增加庫存，庫存情況可能會出現一些隱藏或差異，這是否會導致隱藏的庫存風險，以及未來是否會去庫存？
A：我們跟蹤的無晶圓廠客戶的庫存水平在第一季度高於季節性水平。我們預計第二季度將進一步增長，然後在下半年保持在較高水平，因為供應鏈正在努力確保供應鏈的安全性，我們的客戶對此有很高的期望，並準備在今年下半年推出新的5G智慧型手機產品。
關於第二個問題，我們不能排除在將來某個時候進行庫存校正的可能性。我們觀察到全球供應鏈正努力確保整體供應鏈安全，並積極籌備5G智慧型手機的發布。我們只需要等待，看看銷售情況如何。
Q：您提及2020年資本支出在160億到170億左右，是什麼推動了這一增長？其次，未來幾年的資本開支將如何？
A：今年以來三個月的資本支出增長基本上來自先進技術，而今年的資本強度將略低於40％，從長期來看，它將逐漸下降至35%左右。
Q：在今年下半年，華為會對臺積電的業務產生什麼影響？在第四季度仍會繼續向華為運送晶圓嗎？如果不會的話，那臺積電將如何處理對5nm產能的影響？
A：正如我們之前所說，我們已完全遵守所有規定，自5月15日以來，我們沒有接受該客戶的新訂單。儘管該規定剛剛結束其公共通用期，但BIS尚未做出最終裁決，因此尚需確認。但是，在目前的現狀下，我們不打算在9月14日之後出貨晶片。我們正與其他客戶動態合作來應對該挑戰，我們2020年的收入指引增長20%，其中包括了相關政策的影響，表明我們在應對相關閒置產能方面進展相對良好。
Q：關於2020年的折舊預測，您之前提及2020年將保持中高兩位數的折舊增長，鑑於一季度的折舊同比降低，這意味三四季度的折舊會比較高，您如何看待接下來的各季度的折舊水平？
A：我們目前對2020年折舊額同比增長的估計仍然是中高兩位數的折舊增長率，因此下半年的折舊額的確將高於上半年。
Q：關於N4和N3技術節點的遷移，其中是否涉設備更換？
A：實際上N4是一種改進，是對N5的持續改進，因此它只是提高了速度，改善了幾何形狀。而N3完全是新節點嗎，因此N4與N5使用同一設備，我們預計N3將繼續使用N5中的大部分設備，但是N3是一個全新的節點。
Q：在第二季度的HPC部分，您能否詳細說明HPC中哪個特定的細分市場表現更好，是由通信還是計算機推動的？以及那些趨勢將持續到第三季度嗎？
A：不好意思，我們不想披露細分平臺的細節。
Q：關於華為在臺積電停止接受訂單之前的訂單，我想了解一下該客戶在上半年和下半年貢獻的晶圓收入？
A：不好意思，我們不對特定客戶發表評論。
Q：是什麼在驅動了臺積電2020年的資本支出率？2021年的資本支出前景如何？
A：資本支出是一種從長期角度而言的。如果您談論「 20」（今年的資本支出），那麼這當然主要受益於對N5的需求非常強勁。如果您談論明年的資本支出，實際上是在談論2022年的需求，我們預計N5需求持續增長，而且我們開始推出N3技術。屆時，我們將在適當的時候向您報告CapEx會增加多少。
Q：如果在美國法規的影響下可能進行庫存修正，這將對2021年增長前景和資本支出產生什麼影響？
A：不好意思，現在討論2021年還為時過早，我們會等到時間臨近時再討論。
Q：第一個問題是，您能否再次提醒我每個季度的庫存比率調整如何工作？如果根據您的庫存率調整對毛利率有利還是不利，第三季度怎麼樣？第二個問題是，您在談論與客戶合作以最大程度地降低美國新法規的影響，您如何進行這項工作？
A：庫存評估調整對利潤率的影響與利用率變化的影響成反比。我們通常會同時報告這兩個因素對利潤率的淨影響。我們將比較季度間的利潤率，當庫存估值調整更為重要時，我們將報告其季度環比變化。在第二季度，利潤率環比變化和庫存估值調整的影響更為顯著。如果您現在詢問第三季度，我們認為影響不會那麼大。
關於我們如何動態地與客戶合作以減輕華為禁令的影響，我不能告訴您我們將如何做，因為這是我們公司的戰略和實力，但是我可以告訴您，我們是基於技術領先和卓越的製造能力。
Q：臺積電提高了全年的前景，但是COVID-19的風險仍然存在。在全球經濟疲軟的情況下為何臺積電還提高了預期，除了為5G智慧型手機之外，還有什麼驅動嗎？
A：我們了解，5G智慧型手機的勢頭越來越強。並且我們還觀察到我們的客戶正在努力確保供應鏈的安全性。他們已經預計出現第二波，第三波的COVID-19，但是由於最終需求看起來非常有希望，因此他們不害怕確保其供應鏈不會受到幹擾。
Q：關於美國晶圓廠，半年前您談論物流成本很高，是發生了什麼變化使得臺積電做出這個決定？
A：正如您所知，隨著我們擴大技術生態系統並覆蓋全球人才，更貼近客戶並獲得更好的服務，所有優勢都來自美國的晶圓廠。但是在過去，成本差距使我們無法承受做出那些決定。最近，自去年12月以來，情況正在發生變化，我們得到了美國政府在縮小成本差距的積極鼓勵，美國政府和亞利桑那州相結合來縮小成本差距。關於他們如何縮小成本差距？如您所知，參議院和眾議院的美國國會都在推動旨在振興美國半導體製造的激勵措施因此，我認為他們確實有辦法履行彌補成本缺口的承諾，這是主要的決策轉折點。
Q：根據全年指引，您對第四季度的展望如何？
A：現在談論第四季度還為時過早。但是我認為您可以進行數學運算並得出一定的估計，但是我們可以說，我們的下半年的收入增速將會高於上半年。
Q：鑑於您在3納米和5納米方面取得的積極進展以及CapEx的願景，是否可以假設與先前的節點（如7納米或12納米）類似，3納米的第一年可以實現第10%的晶圓收入，N5是否可以在第二年貢獻30％的晶圓收入
A：現在談論還為時過早，我們當然希望它們將成為一個很大的節點。
Q：您提高了5G滲透率出貨量或預測，但我們下調了2020年智慧型手機的整體出貨量預測。5G智慧型手機的實際出貨量是多少？
A：正如我所說，5G滲透勢頭持續增加。因此，即使智慧型手機總數在低點的時候減少了，但5G的百分比仍在增加，這就是我們觀察到的，而且5G的半導體晶片含量也比4G高，尤其是高端的半導體含量要高得多。
Q：我想跟進下上一個問題，5G智慧型手機的出貨量絕對數預測是否增加了？
A：答案是肯定的。
Q：在查看臺積電在年初提供的行業預測時，六個月前您指出行業（除記憶體）的增長率為8%，而現在表示持平到微升。六個月前您指出晶圓代工增長17％，現在則是是中高兩位數。但您預測臺積電的增長是20％以上。那麼，鑑於今年COVID-19等帶來的挑戰，是什麼推動臺積電的強勁增長？
A：我可以用一個詞，即技術領導力來回答這個問題。實際上，我們對7納米和5納米技術的需求非常強勁。再說一次5G，我想說的是5G和HPC的勢頭正在增強。
Q：管理層如何看待臺積電在2020年的增長超過半導體行業，能分解一下推動這一趨勢的原因嗎？其中有多少來自確保供應鏈安全的努力，有多少是市場份額收益，有多少是由於領先優勢？
A：我認為我們無法如此清晰地將它們分開，這是因為我們的技術，由於份額的增加，由於HPC或類似的東西。同樣，我想強調需求和7nm和5nm上的領先技術節點，這就是我們所獲得的優勢。
Q：隨著今年的強勁增長以及確定的未來幾年的大趨勢，臺積電的長期增長目標會改變嗎？
A：我們繼續強調，我們的年複合年增長率目標為5％至10％。請記住，這種預測是滾動預測。因此，我們繼續對我們的技術，我們的市場份額以及我們的增長充滿信心。
Q：5nm收入貢獻從10％降低到8％，但總收入前景提高了。因此，如果我們進行數學計算，那麼5納米的收入可能會比4月份降低15％，如果我們進一步比較1月份的指引，則實際上會降低20％。那麼我們如何歸因於此呢？是給五月份批准的客戶，還是其他原因？
而且，這還意味著其他技術節點實際上正在變得越來越強大。因此，我想知道是什麼？以及2020年前景各平臺的增長前景。
A：實際上與六個月前相比，我們的N5收入實際上有所增加，其他節點也是如此。
關於2020年各平臺的增長前景，除了汽車以外，所有平臺都將增長。
Q：您對5G智慧型手機的預測是基於對最終售罄數字的預測還是基於從智慧型手機SOC晶圓廠看到的預測？
A：我們基於客戶對臺積電的需求。當然，他們也像我們一樣進行預測。
Q：我觀察到5G智慧型手機的銷售量主要是通過價格在300美元或以下的低端5G智慧型手機實現的，並且隨著第二波潛在的COVID的到來，您該如何調和這種低端需求與臺積電的預測？另外，您說過您在4月份的預測是基於6月份COVID正常化的，但現在似乎又是第二波。
A：實際上我們並不確定第二波COVID-19本身，我們確實注意到我們的客戶對臺積電有需求。您提到5G只是處於低端，我們確實預計會有很多新的5G手機，到2020年下半年將是相當高端的，這就是我們的假設。
Q：第二個問題，2020年資本支出指標的增加，是由前端還是後端驅動的？
A：基本上是前端。
Q：關於高端封測業務，去年28.5億，那麼今年的增長前景如何？該業務的戰略計劃是什麼，前景如何？
A：我們預計，高端封測的增長將可能與今年公司的平均水平相近。至於資本支出的增加，是有一些增加，但主要是在前端，並且採用了先進的技術。
Q：臺積電在成熟節點（特別是28nm）的利用率前景如何？鑑於在RFID或CIS等方面取得的良好進展，2020年下半年和2021年會有所改善嗎？
A：我認為我們的成熟節點實際上還不是很好，除了28納米之外。我仍然要強調28nm已超出整個行業的容量，但是我們仍在不斷改進。當然，我們可以慢慢地看到CMOS 和其他應用正在向28nm轉移的，但是它比我們想像的要慢。但是，我們有信心這麼說它將得到提升。
Q：如果您考慮未來潛在的出貨量，我認為法規似乎需要一些改變來允許以某種方式將產品運送到OSAT。我很好奇，臺積電是否有部分或全部許可證？
A：實際上，當前的法規並不禁止標準產品或普通產品能夠發貨給華為。因此，我們認為華為的智慧型手機業務很可能會通過採購通用產品來制定戰略。
Q：從臺積電的角度來看，是有其他替代方法可以運送給該客戶，例如運送到OSAT還是我們會獲得部分許可？
A：我們沒有其他運輸方式。
Q：N4將在2022年初，N3將在2022年後期，這個時間差異是否會帶來資本支出減少？以及臺積電是否仍然看到客戶從N7到前N6的強勁遷移？
A：我們已經向客戶提供了實際上與N7完全兼容的兼容性，因此它將是抓住第二波7納米產品的絕佳機會。使用相同的策略，我們提供N4跟隨N5。因此，我們確實希望N5最終成為產品，N5產品的很大一部分都將遷移到N4。因此，我們認為N3並不適用，N3是另一個完整的節點，所以N3會逐漸增加。
Q：對於2020年的CapEx，它包括對N3的支出嗎？
A：今年CapEx的一部分是針對N3的，但這不是我們增加CapEx的原因。
Q：面對中國半導體晶圓代工的競爭，臺積電面臨的威脅是什麼？臺積電是否將其視為日益嚴重的威脅，將如何應對？
A：我們在其他地區的客戶關係和本地化保持不變，在技術，製造方面競爭時，我們一直與客戶保持良好的關係，我們贏得了他們的信任。
Q：六個月前管理層在談論資本密集度將在2021年回升到30％至35％，但是早先的管理層在談論，您將回到接近35％。那麼，臺積電是否預見到資本密集度標準將接近35％，或者該標準仍將保持在30％至35％？
A：事實上，我們的評論是從長遠來看將升至35％以上，並且保持不變。
Q：臺積電今年宣布了一家新的封測工廠，臺積電是否預計先進節點中的高級封裝的滲透率會更高，高級包裝的未來前景如何？
A：我們與客戶緊密合作，並且確實看到了對高級封裝的需求有所增加，因此，我們肯定地嘗試擴大產能。但是後來，我們擴大了先進包裝能力的這些特點不僅體現在專業領域，還體現在領先優勢上。既然出現了新的需求，我們必須與客戶合作以減輕他們的需求。
Q：隨著資本支出從以前的150億增長到160億，今年從160增長到170億，主要是指向哪個技術節點？
A：是領先技術節點。
Q：我的問題與美國的某些擬議法規有關，美國參議員已於6月份向法案提出了CHIPS法案和AmericanFoundry法案，如果這些法案要通過，臺積電亞利桑那州工廠的承保範圍如何？臺積電或其他非美國公司是否有資格獲得潛在的補貼？
A：是的，這完全符合我們的要求，如果以不同形式通過這些法案，我認為亞利桑那州政府會設法實現該項目。
英文全文紀要地址：
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