雷電（Thunderbolt)接口發展到目前的第四代，一直都是市場關注的焦點，由於其強大的背景和傳輸性能表現的優異，其父親是全球最大的晶片供應廠商Intel，其養父更是全球最大的消費領域品牌商蘋果，其傳輸性能優異那就更沒得說了，雷電接口的推出初衷就是為了能夠解決市面上擴展設備接口種類繁多，功能各異的問題，比如SATA、USB、FireWire、PCI Express以及視頻接口Displayport，HDMI等等，而通過雷電接口的整合，可以同時傳輸高帶寬的數據和視頻、音頻信號，Thunderbolt技術由英特爾在2009年設計完成，並為其定名為「Light Peak」（是Thunderbolt的研發代號），Thunderbolt 可以說是蘋果與英特爾（Intel）的合作產物，由Intel主導開發，通過和蘋果的技術合作推向市場，該技術主要用於連接PC和其他設備，融合了前的兩項成熟技術PCI Express數據傳輸技術和DisplayPort顯示技術，兩條通道可同時傳輸這兩種協議的數據，每條通道都提供雙向10Gbps帶寬，為了降低成本，目前Thunderbolt採用的是銅芯連接的方式而不是光纖連結（演示方案採用光纖的Thunderbolt接口甚至可達到100Gb/s），銅纜設計理論上最高傳輸速率可達50Gbps，現在僅應用在40Gbps，近期升級到4代以後的下一個更新目標應該是和DP2.0一樣的傳輸帶寬80GGbps.
在接口部分的發展長河中，更新換代的速度非常快，但相比CPU、顯卡、主板等等產品線的晶片來說，接口的發展絕對又是非常慢，但是每一次接口的變革，都是革命性的改變，也為用戶帶來了足夠優秀的技術改變，當然，每一個新興的接口也會有相應的優勢和劣勢，相比目前市面上及其豐富的接口類型來說，雷電接口當然也擁有非常強勢的優勢和十分明顯的劣勢。接下來，我們先來看看雷電接口究竟有什麼缺點，這樣也知道為什麼雷聲大雨點小的雷電（Thunderbolt)接口到現在還未普及？
缺點一，接口之間的競爭加劇，雷電系優勢開始弱化
雷電接口是由Intel開發定製的、初始接口類型為mini DP，在雷電3接口出來之前，雷電1和雷電2都是作為高端接口在蘋果MAC上使用的。在Tpye C接口普及之後，Intel宣布將雷電的原mini DP接口改成Type-C接口，並且開放了授權，各大廠商無需繳專利費即可使用生產雷電3接口控制器，因此雷電3接口迅速普遍了起來，通俗的講，雷電3是屬於一種數據傳輸協議，而雷電3協議的優勢在於擁有更快的傳輸速度（帶寬達到40Gbps）、更強的視頻輸出能力（2臺4K解析度顯示器）、更強的充電能力（雙向100W）、更強的外接能力（支持外接顯擴展卡）。雖然蘋果作為養父確實是不遺餘力的將自己家所有的接口改為了雷電3接口，但幾年過去了，我們會發現市面上絕大多數筆記本電腦並沒有像蘋果學習，將接口統一，還是因為各有私心和能力相互並無過大差異，首先說各有私心，每個接口後面主導的都有相關的協會和協會會員單位，大家勢必會關照自己家的生意，如果自己家的接口不是特別差，肯定第一供應鏈肯定是自己家，其次才是買人家的，HDMI接口所處的是HDMI協會創始單位的利益所在，創始單位主要是大型的電視廠商，而且目前HDMI2.1已經高達48Gbps的帶寬，肯定就不用看雷電的臉色行事，除非客戶定製版，要不必須用自家的，電視端，雷電沒戲，再來PC端，PC端分為筆記本和臺式機，臺式機本身就屬於便宜貨，所以用帶雷電接口的必要性就不是特別強，然後PC端，PC接口一直是視頻電子標準協會VESA的地盤，MAC系列是蘋果自己家的，肯定是100%雷電接口，但是在PC筆記本部分，PC一直是Displayport固有地盤，目前DP2.0的帶寬已經是80Gbps的帶寬，更談不上需要用到雷電的帶寬功能，另外本身在Windows系統中的驅動、性能、兼容性、熱插拔性能也都存在著諸多不穩定性，而且雷電接口確實還不是PC廠商所必須的，所以市場上支持雷電接口的主板也很少.
缺點二，相比常規視頻接口，價格昂貴
雷電接口的成本過高也是主流市場難以接受的一個重要原因，雖然其控制晶片的成本目前已經開始平民化，從之前的1.5USD到如今的1.5RMB，但是其製造線纜組件的同軸線和加工同軸線的超難工藝是制約其成本的主要因素，英特爾的雷電3數據線使用的就是同軸線，我們知道由于越高頻，線對之間的幹擾越發嚴重，而數據線的幹擾一部分來自外部磁場，另一部分來自傳輸變化的信號時自身線對產生的磁場，同軸線纜採用單根屏蔽層及成纜後的屏蔽層來隔離幹擾訊號，保證高頻性能的穩定，當信號在同軸電纜內傳輸時其受到的衰減與傳輸距離和信號本身的頻率有關，對於高頻信號，傳輸距離越遠，信號衰減越大，為了達到高頻信號遠距離傳輸的目的，通常會使用同軸放大器對信號進行放大和補償，英特爾的雷電3數據線使用的就是同軸線結構，由於同軸線存在高頻衰減，對於長度在0.8m的雷電3線，只需要被動晶片即可，而超過0.8m時，則需要主動晶片對信號進行放大，主動晶片和被動晶片價格相差好幾倍，因此雷電3線普遍不超過0.8m，目前能生產同軸線纜的線材廠商市場並不多，主要在幾家大廠，比如泓淋，太空梭，金瀾，中頂等，而且價格不便宜，報價普遍在15-25RMB/M之間，相對線纜的設計同軸結構的難度，更難的來自於同軸組件加工的工藝人力成本，綜合而言，雖然開發協議和晶片，但是線纜綜合成本報價相比HDMI，USB C，DP都還是貴很多.
雷電接口主要的市場分析
如今，雷電 在高端Windows筆記本電腦上很常見，不僅如此，它還與較新的USB-C埠有著相同的設計。每年，帶有雷電的電腦的數量都在翻倍增長，現在已經有數千萬的電腦在銷售。
Intel公司表示，雷電外圍設備的數量也以同樣的速度翻了一番，目前市場上已有450種認證產品。
【圖片來源：Wikipedia所有者：Wikiped雷電側重細分，USB更為主流
可以說，開放雷電的最大受益者是它最大的競爭對手，也就是無處不在的USB。
USB4目前處於標準化的最後階段，它採用了雷電3技術，預計將於今年第四季度左右推出產品。它不僅將它原本的最高速度提高了一倍，達到40Gbps，而且還具備了USB3所沒有的靈活性，比如將顯示器的時間敏感視頻數據與其他信息混合的能力。此外，它也將增加USB集線器和對接站的效用。
目前，雷電面臨的一個挑戰是成本較高。雖然雷電設備能夠提供更高級的性能，但你可能會多花點錢。舉個例子，希捷1TB外置USB驅動器在亞馬遜上的售價為45美元，而希捷子公司LaCie生產的1TB雷電 型號的售價為70美元。
另一個巨大的挑戰是雷電在iPad、iPhone和Android手機等行動裝置上的缺位。我們不會像在電腦那樣在行動裝置上插入外圍設備，但是外圍設備在我們的計算生活中的應用越來越頻繁，由此可見，雷電在行動裝置上的缺位逐漸成為了難題。
可見，儘管雷電正變得越來越好，但同時USB也在提升，這就註定了雷電只能專注於細分市場，而USB才是主流.