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鴻海半導體布局:鎖定IC、製程設計 「不會做晶圓廠」
鴻海董事候選人暨S次集團總經理劉揚偉指出「鴻海絕對不會做晶圓廠」，集團半導體布局會朝向IC設計、製程設計發展。
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摘掉「代工廠」標籤,鴻海的半導體夢何時做成?
《芯勢力》系列「半導體我們一定會自己做！」郭臺銘的一句話，如今看來分量十足。
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【鴻海被曝將設半導體集團】臺灣大亨郭臺銘執掌的富士康母公司...
【鴻海被曝將設半導體集團】臺灣大亨郭臺銘執掌的富士康母公司鴻海也被傳出有意進入晶片製造領域。據悉鴻海正在評估興建兩座12英寸晶圓廠計劃，且最近進行了調整架構，設立了一個「半導體子集團」，這一半導體子集團業務涵蓋半導體晶圓及設備的製造、晶片設計、軟體及記憶裝置。不過，鴻海方面尚未對這一傳聞置評。
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【芯論】聯發科天天在看併購,蔡明介:人才不夠靠併購;資金或是鴻海半導體最大問題;產能仍不夠?臺積電訂購13億新設備
鴻海半導體次集團主管18日參加臺北國際半導體展，也正式對外界揭開了鴻海的半導體事業版圖。鴻海在半導體設備有京鼎，在晶圓製造有夏普，在IC設計也是有夏普，封裝有訊芯，這樣的布局看似完整，尤其是對比到鴻海在電子代工的霸主地位，卻明顯的單薄許多。
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半導體設備行業專題報告:全產業鏈視角看半導體檢測設備
（3）檢測對象標準化程度不一樣：半導體檢測設備檢測對象為定製化 晶片，面板檢測設備檢測對象為相對標準化的顯示面板。不同場景、 不同製程的晶片檢測基本是定製化的設備。因此，某一公司的半導體 檢測設備產品即使在某一個領域做的很成熟，但是橫向擴張存在天然 的障礙。
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半導體設備之封裝設備行業專題報告
1、中國大陸封測市場正茁壯成長1.1.晶片性能要求不斷提高，先進封裝前景廣闊 現代半導體產業分工愈發清晰，大致可分為設計、代工、封測三大環節，其 中封測即封裝測試，位於半導體產業鏈的末端中下遊：1）封裝是將晶片在基板上布局、固定及連接，並用可塑性絕緣介質灌封形成 電子產品的過程，目的是保護晶片免受損傷，保證晶片的散熱性能，以及實現電 能和電信號的傳輸
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郭臺銘正式卸任鴻海董事長,晶片負責人劉揚偉接任
郭臺銘曾數度對外公開稱讚劉揚偉是集團內的半導體專家。在2016年的股東大會上，他曾以「五虎將「的身份被郭臺銘欽點上臺，就鴻海重點布局的領域之一半導體業務的發展規劃作重要演講。2016年，鴻海斥資62億美元收購日本夏普。在後者的新任董事名單，由鴻海提名的劉揚偉成為其中之一。郭臺銘曾在股東大會上表示，希望劉揚偉同樣承擔起夏普提升半導體技術的責任。
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中國臺灣地區的電子製造業大亨郭臺銘,依託其執掌的富士康母公司鴻海集團,將要進軍晶片製造領域.
臺媒地區的電子時報5月4日報導稱，鴻海正在評估興建兩座12英寸晶圓廠計劃。據悉，鴻海最近進行了架構調整，設立了一個「半導體子集團」，該業務集團的負責人是Yong Liu，他同時也是鴻海旗下日本夏普公司的董事會成員。
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全球半導體設備「大亂鬥」
本周，半導體設備市場又傳來一則消息，應用材料在收購美國投資公司KKR集團旗下半導體設備供貨商Kokusai Electric（原本隸屬日立國際電氣，在 2018 年 6 月分拆出來，之後被KKR集團納入麾下）談判當中，提高了價碼，開價金額達35億美元，較原先的22億美元高出59%。
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國產半導體設備廠商的出路在哪?
首先，我們回顧這幾個設備企業的併購史，發現十家企業中應用材料和科磊半導體的收購行為最為積極，收購次數分別達到21次和28次。 對於應用材料而言，其核心發展戰略之一為提供全流程的有競爭力的設備產品，除了光刻產品基本由ASML壟斷外，其他產品基本均有布局，因此其併購行為也表現出積極、廣泛的特徵，尤其會選擇併購自身不具備的產品線，或者能夠改進其現有產品的技術。
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康佳布局:國內十大半導體!
康佳集團結合自身需求，將重點放在光電顯示和存儲兩個方向發展半導體。據了解，康佳在2016年已開始布局存儲晶片領域，但業務僅限於對晶片的採購、生產和加工等供應鏈管理。在康佳從晶片銷售轉型晶片研發之際，該公司總裁周彬亦提出了「在3到5年內實現年營收180至260億元」的戰略目標。
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東芝半導體業務首招鴻海豪砸3萬億?
之前路透社曾報導稱，鴻海出示了比其他競爭對手還要高的金額，而根據日媒最新報導指出，鴻海出價果真最高？朝日新聞日前稱鴻海出示的金額超過2萬億日元，而最新朝日新聞又稱，鴻海出示的競標金額高達近3萬億日元。 朝日新聞7日報導，總計有約10陣營參與了東芝半導體事業的競標，其中有2陣營出示的收購額超過2萬億日元。
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【聚焦】鴻海子公司夏普分拆半導體業務,下一步或結盟旺宏;臺積電通吃華為新晶片訂單;美光臺灣明年擬再徵千人,本科起薪4.6萬新臺幣
鴻海董事長郭臺銘在今年5月曾經透露，因為工業網際網路需要大量的晶圓，而且大陸1年進口400多億美元的的晶圓產品，因此鴻海一定會切入半導體領域，目前已經組了百人團隊，做半導體的設計到製造，未來將生產工業網際網路所需要大量的晶圓，包括感測晶圓、傳統晶圓等。
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郭臺銘卸任鴻海董事長,富士康未來何去何從?
6月21日，據臺灣媒體報導，鴻海集團召開股東大會，郭臺銘在股東大會上宣布，「我已決定要淡出鴻海，公司將交給委員會九人小組，各位股東放心，他們一定會做得比我更好。」同時，鴻海董事會選舉劉揚偉為新董事會主席，李傑為副主席。富士康方面向《每日經濟新聞》記者證實了此事，並稱之後將會發布聲明。
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「按捺不住」的半導體設備
本周，SEMI發布了半導體設備市場年終預測報告，預計2020年全球半導體製造設備銷售總額將在2019年596億美元的基礎上增長16%，創下689億美元的業界新紀錄。而且，全球半導體設備市場在明、後兩年的增長後勁也很強，預估2021年將實現719億美元的銷售額，2022年將進一步升至761億美元。相比於今年的狀況，2019年明顯疲軟。
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臺媒:半導體設備廠翔名打入臺積電EUV供應鏈
據臺灣媒體報導，中國臺灣半導體設備廠翔名打入了臺積電EUV（極紫外光刻）供應鏈。
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郭臺銘辭任鴻海董事長劉揚偉接棒:鴻海衰退的開始?
郭臺銘表示，劉揚偉、李傑兩人各有專長，劉揚偉在鴻海做了很久，從基層做起，是臺灣電子業的老前輩，非常適合，而李傑則是工業AI的領導人物，整體來看，劉揚偉對軟體和半導體在行，李傑則攻工業網際網路，對鴻海有很大幫助，他要是參與臺灣競選，要把臺灣所有工廠變成智慧工廠。 在鴻海規劃中，未來以半導體為基礎的IoT、5G、AI應用，這正是鴻海發展趨勢。
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郭臺銘正式卸任鴻海董事長!富士康未來發展有哪些方向?
據報導，鴻海股東會順利改選董事，新任董事包括郭臺銘、鴻海副總裁兼亞太電信董事長呂芳銘、鴻騰六零八八精密科技主席盧松青、鴻海S次集團總經理兼京鼎董事長劉揚偉、工業富聯副董事長李傑、夏普社長戴正吳，以及獨立董事王國城、郭大維和龔國權。 在股東會上，原董事長郭臺銘在短暫出席致詞後先行離席，他指定董事呂芳銘做為股東會主席。
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「芯調查」復工兩周的半導體供應鏈:封裝負重前行,設計業麻煩不斷
據集微網不完全統計，大陸已復工的主要IC設計企業有：兆易創新、景嘉微、北京君正、中穎電子、紫光展銳、西安紫光國芯、全志科技、華大半導體、匯頂科技、順絡電子、士蘭微。IC製造企業有：中芯國際、華虹半導體、粵芯半導體、長江存儲、積塔半導體、武漢新芯、臺積電、三安光電，中圖半導體、華潤微、中科渝芯。
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半導體設備產業迎來歷史性機遇(附股)
已實施項目覆蓋了集成電路設計、製造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了全產業鏈布局。 地方集成電路產業投資基金規模已超3000億元 除了國家大基金扶持行業龍頭，各地也紛紛推出地方版集成電路扶持政策，通過設立投資基金，重點支持地方龍頭企業在集成電路領域做大做強，如上海集成電路產業基金合作備忘錄於2016年4月籤約，首期募集資金285億元，旨在推動上海集成電路製造業加速發展，加大產業整合步伐，形成產業集聚；安徽提出2017年省內集成電路產值達300億元以上