來源：新浪數碼
「發哥又成了！」
5月18日聯發科技（MediaTek）時隔一周又召開了一次線上發布會，正式發布天璣820移動SoC，同時宣布Redmi 10X新機將首發搭載這顆中高端移動晶片。
不少人對搭載這顆晶片的中端設備頗為期待，理由無它，天璣820在基準測試軟體安兔兔和GeekBench上跑出了一個足夠令人滿意的成績。雖說跑分不代表最終產品的體驗，但至少說明它在性能上有這個實力。
聯發科技天璣820正式發布
聯發科技天璣820晶片的發布，讓原本相對「平穩」的晶片市場出現漣漪，給智慧型手機廠商一些提供新選擇，也讓2020年智慧型手機在晶片、性能上有了新看頭。
只是「發哥」真的成了嗎？
一、聯發科技在中高端的精準一槍
天璣820定位中高端，它的競爭對手天然就是驍龍765G、768G以及麒麟820和985。這顆晶片使用7納米製程工藝，採用4大核CPU架構，包含4顆主頻為2.6GHz的Cortex-A76核心，外加4個主頻2.0GHz的Cortex-A55核心。這是聯發科首次將4大核的架構帶到中高端晶片上。
如果你覺得CPU這些參數過於複雜，那不妨來看看搭載這款晶片Redmi 10X測試機的跑分：安兔兔跑分40萬，GeekBench單核分數642，多核分數2489。
Redmi 10X測試機跑分
根據官方數據，天璣820在單核性能比驍龍765G強7%，在多核方面則比驍龍765G高出37%。這也意味著在中高端晶片領域，天璣820在性能上能表現出不俗的實力，以至於官方直接打出「同級最強」的標語。
聯發科技這樣出招，主要源於中高端晶片和旗艦晶片之間差距。根據CINNO Research的數據，2020年第一季度高通晶片佔中國市場32.8%的份額，拋開只為自家產品供應晶片的海思麒麟，高通驍龍還是移動晶片市場的中流砥柱。
高通晶片在中國的市場份額依然很高
因此「高端看865，中端看765G」就成為非常自然的一件事。只不過，在驍龍765G和865之間存在著非常大「空隙」，以至於許多安卓中端機想往上夠卻夠不太高。
這個「空隙」有多大呢？如果用跑分來說明，驍龍865 GeekBench單核得分在900左右，多核則在3200到3400；而驍龍765G單核成績在600左右，多核在2000分左右。如果用安兔兔的」性能天梯榜「來說，它們之間還差著個驍龍855+、驍龍855以及驍龍845。
這種中高端和旗艦之間的「空隙」導致一個非常有意思的現象：前一年的老旗艦性能比今年的新中端更強，但是新中端在功能和其他屬性上又優於老旗艦。也基於這樣思路，iQOO品牌曾用老旗艦芯為核心，打造新品，既保證性能又穩住價格，也算是在中高端這個市場另闢蹊徑。
最先發現這一「空隙」並付諸行動的是海思麒麟。無論是麒麟820還是之後的麒麟985，在性能上都有點「用力過猛」的意思。尤其是麒麟985，它的定位在中端820和旗艦990 5G之間，性能和980看齊卻加入了990 5G同款5G基帶和ISP，以至於這顆晶片的綜合實力更接近990 5G（這也是華為將其命名為985的原因之一）。
各型號SoC GeekBench跑分（部分分數來源於網絡）
而聯發科技的天璣820，也是瞄準了這個點位，拿出4大核架構、天璣1000+同款5G基帶（峰值速度有裁剪，保留雙載波聚合和5G+5G雙卡雙待）以及一系列聯發科技技術加成，給手機廠商提供了新選擇。
二、還有機會重新認識聯發科技
在卡準點位之後，聯發科技需要面對一個亙古不變的話題——如何改變廠商和用戶對聯發科技晶片的固有看法。
這是一個歷史遺留問題，從4G延續到現在。關於這個問題，新浪數碼和聯發科技無線通信事業部副總經理李彥輯博士有過交流，在他看來，聯發科技自己在不斷提升技術水平和用戶體驗，藉此來打動廠商和消費者，而5G時代是一個很好的機會。
天璣系列也意味著一個新開始
所以在5G產品命名上，聯發科技將新品從Helio品牌中剝除，重新建立了天璣系列，這是第一步。接下來則是要讓更多消費者體驗到聯發科技的產品，「更多消費者體驗到更好的5G之後，聯發科技在產品定位上會不斷在消費者心中被構建」李彥輯博士說。
其實這是一個循環，消費者好的反響會促進廠商進一步使用，而更多終端出現也會讓更多消費者體驗到。難就難在如何切入。好在從這兩次發布會來看，聯發科技已經取得了一些進展。從之前「不方便透露首發搭載的產品」到現在現場官宣首發機型，天璣系列產品已經從「撲朔迷離」走到了「有條不紊」。
天璣820交由Redmi 10X首發，還邀請小米集團副總裁、中國區總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰作為天璣820榮譽產品經理。
聯發科技和Redmi首次合作，效果似乎不錯
當然這也是有合作基礎的。去年Redmi Note 8 Pro搭載了聯發科技Helio G90T晶片，而Note8這個系列的全球銷量突破了3000萬臺。雖然不知Pro款在這中間佔比如何，但這無疑為Redmi和聯發科技之後的合作做了鋪墊。
而旗艦級晶片天璣1000+也名花有主，交給iQOO首發。從這方面看，聯發科技在5G晶片做到了李彥輯所說的「持續不斷往前推進」，也會有更多用戶用上聯發科技的芯兒。
不過從另一個角度看，廠商們還沒有將天璣晶片引用到最核心的產品上。Redmi和iQOO都是子品牌；早前OPPO採用了天璣1000系列晶片，卻用精緻刀法將它放在了中高端產品上，直至天璣1000+發布，消費者也沒體驗到搭載天璣1000的產品。
天璣1000的終端還未出現
廠商們對於手機晶片的選擇可以說是慎之又慎了。一方面希望有更多選擇豐富自己的新產品線，填補中端和旗艦機之間的空缺，另一方面也對「新選擇」保持一定觀望態度，畢竟核心翻車可能就意味著真的翻車。
這也從側面看出聯發科技需要面對的另一個問題——作為上遊供應鏈對終端廠商的把控力。在多次交流過程中，聯發科技始終強調著與客戶的緊密合作（客戶指的是終端廠商），將「比較強悍的SoC搭配比較簡單的外圍配置」算作客戶的操作範圍，這也直接導致雖然天璣系列在參數上表現很好，但在終端未必發揮了全部實力。
當然這其中還有一個非常重要的因素，智慧型手機晶片往往需要晶片廠商和手機廠商聯合優化。如果說安卓廠商對高通驍龍得心應手，那麼面對聯發科技天璣則需要更多的投入。
在同時面對高通和聯發科技時，手機廠商顯然會有不同的態度。
現在的聯發科技還在等一個點，或者說一款產品，能讓它擺脫過去站到更高的位置。
寫在最後：
不管怎麼說，在天璣820晶片發布之後，聯發科技的產品逐漸走上正軌。在連續多年技術積累之後，天璣晶片也不僅僅是換個名字那麼簡單，這其中也涵蓋了聯發科技對市場判斷以及產品打造的能力。
如果非要雞蛋裡挑骨頭，天璣1000+和天璣820還有些不完美的地方，但整體來看瑕不掩瑜。當然晶片的能力最終還要在終端產品上體現，雖然很想現在就喊一句「MTK，yes」，但我想這個權利最後還是交給手機用戶們吧。（蘇航）