昨日（12月7日）凌晨4點，高通爸爸終於公布了其新一代移動端旗艦晶片——驍龍845的具體規格和參數。
雖然前一天驍龍845其實已有大致的透露，小米CEO雷軍也作為全球唯一的廠商代表出席站臺演講。
沒有唱Are You OK真是對不起各位歌迷了！
但是7號的這次公布才是詳細的信息，相信小夥伴們中，不少發燒友已經對此迫不及待了，也有些新人小白們對此似懂非懂，沒關係，科技君這期就為大家來個詳細易懂的最速解讀！
一、工藝製程
10nm LPE ======》10nm LPP
雖然和前代一樣都是10nm製程的工藝，但是驍龍845的工藝為LPP，通俗一點就是比驍龍835、Exynos 8895用的10nm LPE(low-power early) FinFET更先進、更省電。
二、CPU架構
A75（四大核）+A55（四小核）
驍龍845集成的 Kryo 385 處理器 基於ARM Cortex最新的A75核心進行了加強優化（魔改），八核繼續為四個大核+四個小核的架構設計，並加入2MB L3三級緩存，能夠進一步降低內存延遲，並提升大數據量計算時的性能。Kryo 385的大核最高可跑到2.8GHz，小核則是1.8GHz，相比驍龍835分別提升25%-30%和15%。
三、GPU性能
在圖形處理部分，全新的Adreno 630圖像處理速度提升30%，功效提升30%，顯示數據吞吐量達到2.5倍。顯示畫面的色深、色域、亮度三方面均得到提升，其中10位信號源的色深支持提升達64倍，色域支持Rec.2020標準，亮度則可支持到Rec.2020 HDR。
驍龍835的GPU已經是安卓裡實際表現的王者，看來到了845高通會繼續鞏固優勢。
四、拍照能力
通過異構算法的協同，驍龍845支持60幀Ultra HD Premium（就是4K啦）、可實現480幀的720P慢動作拍攝，通過最新的算法升級，可幫助行動裝置提供最佳照片和視頻的拍攝，帶來高品質的影像體驗。
五、AI計算
最近AI（人工智慧）幾乎成為了每個網際網路大佬的口頭禪，前不久的華為麒麟970就拿它的寒武紀NPU宣傳了好久，實際來看確實對拍照識別表現有所提升；除了圖像識別，更智能的語音助手也呼之欲出。
高通則強調驍龍845是旗下第三代AI平臺，提供更大範圍支持深度神經網絡的學習，終端側工作效能的提升等等，高通透露這次包括DSP也是異構的，相較於驍龍835其AI運算能力提升達3倍，並帶來更佳的沉浸式體驗，而且打造了配套的生態系統。
到底和華為哪個厲害呢？我們拭目以待。
六、網絡基帶
高通在驍龍845晶片中集成第二代千兆LTE數據機X20，擁有4*4 MIMO天線和5CA載波聚合，測試對比數據顯示，X20相較於X16能提升20%的峰值下載速率，最高可到1.2Gbps。而驍龍845還支持雙卡雙VoLTE，所以雙卡均能達到1.2Gbps的峰值下載速率！
Wi-Fi的解決方案方面則支持更先進的11ac接入點協議，提升了30%的網絡管理效率，讓你的網絡少「堵車」。
七、功耗和充電
驍龍845繼續支持835上已配備的Quick Charge4（QC4）快充協議，15分鐘即能將充滿50%的電量（不知道官方測試樣機的電池是多大？），且兼容USB-PD協議的充電配件，兼容性得到保證，當前已有超過160款設備支持QC4.0。
相比較常見的QC3.0，4.0再次提升功率至28W，並且加入USB PD支持。取消了12V電壓檔，5V最大可輸出5.6A，9V最大可輸出3A，並且電壓檔繼續細分以20mV為一檔。簡單點說就是充電速度更快更穩定。
除了上述的幾條大變化，高通方面還表示這次加入了專門的安全晶片（SPU），能對用戶生物信息、密鑰等進行安全加密處理，達到更高的安全性。
【長求總的看這裡】：簡單點說，驍龍845在製程和核心架構上均有升級，性能提升大概是20-30%的水平，功耗表現還得看後續機型的實際測試，理論上應該會有改善。
目前三星的下代旗艦 Exynos 9810 晶片還沒有確切的消息，而華為的 麒麟 970 也才剛發布不久，短期更新的可能性不大；所以驍龍845發布後應該在較長一段時間內會保持領先的地位。
但對於我們消費者而言，這次的提升感覺沒有從驍龍820到驍龍835的改變大（尤其是功耗），其他諸如AI、基帶什麼的並不是用戶痛點，已經使用上了驍龍835手機的安卓小夥伴們沒有必要盲目追新，但是如果你就是一年一換的土豪……
近期流傳的 MI 7 渲染圖
嗯，果斷的買買買！已經確定的明年初驍龍845新機就有小米7和三星 S9 ，壕們看著辦吧！