目前手機晶片工藝發展進度明顯比電腦晶片快很多，最新的7nm工藝已經商用至各種中高端手機處理器，而採用這種工藝的電腦處理器要想普及還需要很長時間。現在臺積電已經開始小批量量產5nm晶圓，下半年可以對各種5nm晶片訂單進行大規模量產，現在已經確定蘋果A14和麒麟1020是臺積電最大的客戶。另外，由於高通已經將驍龍865交給臺積電，加上三星5nm量產會晚一些，因此可以確定高通將成為臺積電最大的手機晶片客戶，驍龍875不出意外也是臺積電代工。
7nm和7nm EUV工藝之間的性能並沒有太大提升，但7nm EUV時代進入5nm時代，意味著採用這種工藝製程的晶片的處理性能十分強大。根據外媒曝光，A14性能相當於蘋果15英寸筆記本上面那顆高端高性能英特爾處理器，因此搭載該晶片的手機將被收期待。當然華為下一代麒麟1020也將帶來巨大升級，GPU性能或將不再是麒麟晶片的短板。
根據了解，相較於7nm工藝，5nm工藝性能上提升25％，功耗能繼續降低45％，電晶體密度提升80%，A14處理器將突破125億電晶體數量，由於CPU和GPU佔用2/3面積以上，因此A14將帶來前所未有的提升。不過5nm工藝也意味著成本高昂，據悉臺積電開發5nm工藝研發到目前的量產階段，最少燒了40億元，因此只有蘋果，高通，華為等晶片巨頭才有實力拿出這麼多研發費，要知道小米一年研發費只有53億元，用在晶片的研發費已經寥寥無幾。
現在小米仍然晶片與高通華為的差距越來越大，根據數碼閒聊站給出的消息，小米將於今年發布澎湃S2，不過站哥並沒有透露該晶片採用幾納米工藝，而根據此前的爆料，澎湃S2確定使用16nm，和5nm對此，一共相差10nm/7nm/5nm三個跨越式的高端晶片工藝。
雖然工藝只落後三代，但性能卻不止三代，對此相同工藝的高通晶片和蘋果晶片就知道。另外澎湃S1到現在即將發布的澎湃S2，小米一共用了三年時間，而其它晶片巨頭每年會迭代晶片工藝，因此小米澎湃晶片研發道路還有很長。限制澎湃晶片發展的最大阻礙是研發費，小米每年的研發費很少，53億連華為零頭都不到。對於澎湃晶片與其它晶片的差距，你有什麼看法。