集成電路研發競爭 發表於 2020-12-24 10:09:11
2020年12月初，美國國會通過了2021財年《國防授權法案》，其中包括微電子學研發和生產以及人工智慧等方面的跨部門行動條款。在微電子學方面包含有：建立一個美國國家半導體技術中心，以支持公私研發項目；財政資助跨國項目，以發展「安全可衡量」的微電子學並建立聯合供應鏈；創建商務部項目，為「美國用於半導體製造、組裝、測試、先進封裝或研發的設施和設備」提供聯邦財政補貼。對於國會應為整個微電子學相關計劃或其組成單元提供多少資金，此次立法並沒有提出具體建議。
美國2021財年《國防授權法案》中有關半導體發展激勵措施的主要部分如下：
制定有益於半導體發展的激勵措施
1.半導體領域的激勵措施
商務部應該創建財政補貼項目，為半導體領域的實體提供聯邦資助，以鼓勵它們在美國投資用於半導體製造、組裝、測試、先進封裝或研發的設備和設施，每個補貼項目不應超過30億美元，在特殊情況下可申請更高補貼。實現該項目計劃，需要聯邦相關政府部門間的協調以及的美國政府問責局的審查。
2.國防部關於微電子學的舉措
（1）建立公私合作聯盟等組織模式
美國國防部應聯合商務部、能源部、國土安全部和國家情報局建立公私合作夥伴關係，鼓勵建立一個或多個公司聯盟或者其他類似的公私合作關係，以確保安全可測量的微電子學產品的開發和生產，包括集成電路、邏輯器件、存儲器，以及涉及國家安全應用的此類微電子組件的封測。該部分激勵措施可能包涵商務部補貼的使用，針對美國具備商業競爭和可持續的微電子製造和先進研發設施的建立、擴張以及現代化，也會提供相關激勵措施。
（2）建立微電子學國家研發網絡
美國國防部可以建立一個微電子學國家研發網絡，一方面實現美國微電子學創新環節中實驗室到製造的過渡；另一方面增強美國在微電子學領域的全球領導地位。
3.審查微電子學技術在美國工業基地中的地位
本法案頒布後，商務部長應在180天內與國防部長、國土安全部長、能源部長等協商進行審查，評估美國工業基地對國防的支持能力，尤其要考慮供應鏈的全球性、以及美國工業基地與外國工業基地之間在微電子學製造、設計和終端使用方面的重要依賴關係。
4.資助安全可衡量的半導體及其供應鏈的開發和採用
財政部被授權設立「多邊半導體安全基金」，包含為達此目的任何撥款資金，以發展安全可衡量的半導體及其供應鏈。財政部聯合相關政府部門有權與合作政府建立共同資助機制來合理使用該基金，包括跨國研發合作。美國通過跨國基金項目，來確保可信外國合作夥伴的貢獻和承若，包括成本共享和其它發展安全可衡量的半導體及其供應鏈的合作措施。
5.先進微電子學研發方面
1）設立微電子學小組委員會
美國總統應就美國在微電子技術和創新方面的領導力和競爭力問題，設立國家科學技術委員會下屬小組委員會。該小組委員會成員包括國防部長、能源部長、國家科學基金會主任、商務部長、國務秘書、國土安全部長、美國貿易代表、國家情報局局長、以及總統認為合適的其他聯邦部門或機構的負責人。該小組委員會的職責包括制定微電子學國家戰略、促進研發協調。法案發布後，總統需一年內向國會提交微電子學國家戰略制定進展；委員會五年後需更新該戰略；十年後將終止該小組委員會。
2）設立微電子學諮詢委員會
商務部長應與國防部長、能源部長和國土安全部長協商，設立一個諮詢委員會。該諮詢委員會應由來自工業界、聯邦實驗室、學術機構的代表組成。諮詢委員成員數量不少於12名，他們有權就美國政府關於微電子學研發、製造和政策事宜向美國政府提供建議。
3）建立國家半導體技術中心
商務部與國防部合作建立國家半導體技術中心，以進行先進半導體技術的研究和原型設計，進而確保美國本土供應鏈的安全和增強美國的經濟競爭力。該中心將以公私合作聯盟的形式運行，合作夥伴將來自私營部門、能源部和國家科學基金會。
4）啟動國家先進封裝製造項目
商務部長應啟動國家先進封裝製造項目，該項目由美國NIST領導。通過該項目，NIST將聯合國家半導體技術中心加強美國國內生態的半導體先進測試、組裝、封裝能力，同時聯合可能成立的美國國家製造業研究所促進美國先進封裝。
5）NIST開展微電子學研究
美國NIST應開展微電子學研究項目，在測量科學、標準、材料性能、儀器、測試和製造能力方面取得突破進展，以加快下一代微電子學計量的基礎研發，同時確保美國在該領域的國際競爭力和領導力。
6）建立半導體國家製造業研究所
美國NIST可以建立致力於半導體製造的美國國家製造業研究所，以支持半導體設施維修虛擬化和自動化的研究；開發新的先進測試、組裝和封裝能力；培養半導體產業勞動力。
7）制定半導體本土生產政策
半導體激勵措施的執行機構需制定相關政策，要求半導體生產的本土化，同時確保微電子研發成果的智慧財產權不受競爭對手的損害。
原文標題：【政策規劃】美國國會準備建立微電子學計劃
文章出處：【微信公眾號：集成電路研發競爭情報】歡迎添加關注！文章轉載請註明出處。
責任編輯：haq
打開APP閱讀更多精彩內容
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容圖片侵權或者其他問題，請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴